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케이던스·삼성 파운드리, AI 반도체 설계 2nm 공정·3D-IC 협력 확대 - 서울경제TV
AI 요약
삼성 파운드리 사업부가 AI 반도체 설계 분야의 선두 주자인 케이던스(Cadence)와 협력을 강화한다. 이번 협력은 최첨단 2나노(nm) 공정 기술과 3D 집적회로(3D-IC) 기술 개발에 초점을 맞춘다. 이를 통해 삼성 파운드리는 고성능 AI 반도체 수요 증가에 적극적으로 대응하고, 설계부터 생산까지 전 과정에서의 기술 리더십을 확보할 계획이다. 특히, 3D-IC 기술은 여러 칩을 수직으로 쌓아 올려 성능...