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한미반도체, AI 시스템반도체용 `2.5D TC 본더 40` 출시…후공정 라인업 강화 - 디지털데일리
AI 요약
한미반도체는 AI 시스템 반도체 생산에 필수적인 첨단 후공정 장비인 '2.5D TC 본더 40'을 새롭게 출시했습니다. 이 장비는 고성능 컴퓨팅 및 AI 반도체 제조에 요구되는 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 기술을 지원하며, 특히 2.5D 패키징 공정에서 핵심적인 역할을 수행합니다. 기존의 TC 본더 기술을 한 단계 발전시킨 이 신제품은 더 높은 생산성과 정밀도를 제공하여, AI 반도체 시장의 급격한 성장과 함...