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한미반도체, AI 시스템반도체용 ‘FC 본더 3.5’ 출시 - 조선비즈 - Chosunbiz
AI 요약
한미반도체가 AI 시스템 반도체 생산에 필수적인 첨단 패키징 장비인 'FC 본더 3.5'를 새롭게 출시했습니다. 이 장비는 기존 모델 대비 생산성과 정밀도를 크게 향상시켜, 고성능 AI 반도체 수요 증가에 발맞춘 기술력을 선보입니다. 특히, 칩을 웨이퍼에 직접 연결하는 플립칩(FC) 본딩 공정의 효율성을 높여, 차세대 AI 반도체 시장에서의 경쟁력을 강화할 것으로 기대됩니다. 이번 신제품 출시는 한미반도체가 ...