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티엘비, 유리기판 기술 개발 추진…협력사와 MOU 체결 - 지디넷코리아
AI 요약
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티엘비는 유리기판 기술 개발을 추진하며 관련 협력사와 양해각서(MOU)를 체결했습니다. 이는 반도체 시장에서 차세대 기술 경쟁이 심화되는 가운데 나온 소식입니다. 유리기판은 기존 실리콘 기판 대비 열 방출, 평탄도, 전기적 특성 등에서 우수한 성능을 보여 차세대 패키징 기술로 주목받고 있습니다. 티엘비의 이번 기술 개발 추진은 향후 반도체 산... 관련 종목