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코스텍시스, 유리기판용 ‘Micro Cu Pillar’ 기술 확보…내년 양산 추진 - 데일리안
AI 요약
코스텍시스가 차세대 반도체 패키징 기술로 주목받는 유리기판용 'Micro Cu Pillar' 기술 개발에 성공하며 내년 양산을 목표로 하고 있습니다. 이 기술은 기존의 범프(Bump) 방식 대비 높이가 낮고 미세한 회로 구현이 가능하여, 고성능 컴퓨팅 및 AI 반도체 수요 증가에 따른 유리기판 시장 성장에 기여할 것으로 기대됩니다. 코스텍시스는 이번 기술 확보를 통해 유리기판 관련 사업 경쟁력을 강화하고, 향...