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TSMC·인텔 ‘유리기판 전선’ 본격화… 패널 전환이 바꾸는 AI 반도체 권력지도 - 초이스스탁
AI 요약
AI 반도체 시장의 경쟁 구도가 유리기판 기술을 중심으로 재편될 조짐을 보이고 있습니다. 기존의 실리콘 웨이퍼 대신 유리를 기판 소재로 사용하려는 움직임이 TSMC와 인텔 등 주요 반도체 기업들 사이에서 본격화되고 있습니다. 유리기판은 기존 소재 대비 평탄도가 우수하고 열팽창 계수가 낮아 고성능 AI 반도체 구현에 유리하며, 특히 칩을 더 촘촘하게 배치할 수 있어 AI 연산에 필수적인 고대역폭 메모리(HBM)...