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"수직으로 쌓는다"…삼성전자, 세계 최초 42나노 3D적층 트랜지스터 구현 성공 - 글로벌이코노믹
AI 요약
삼성전자가 세계 최초로 42나노 공정에서 3D 적층 트랜지스터 구현에 성공했습니다. 이는 기존의 평면 구조를 넘어 수직으로 쌓아 올리는 방식으로, 반도체 집적도를 획기적으로 높일 수 있는 기술입니다. 이 기술은 향후 고성능 컴퓨팅, AI, 모바일 기기 등 다양한 분야에서 요구되는 초고밀도 반도체 구현에 핵심적인 역할을 할 것으로 기대됩니다. 삼성전자는 이번 기술 개발을 통해 차세대 반도체 기술 리더십을 더욱 ...