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‘반도체 호남행’, 전(前)공정과 후(後)공정 새 쟁점 부각 - 뉴스투데이
AI 요약
최근 반도체 산업에서 전공정 및 후공정 기술 경쟁이 심화되면서, 특히 호남 지역을 중심으로 한 반도체 클러스터 조성 움직임이 새로운 산업적 쟁점으로 부상하고 있습니다. 이는 기존의 수도권 중심에서 벗어나 지역 균형 발전과 함께 반도체 산업의 새로운 성장 동력을 모색하려는 정부 및 업계의 노력을 반영합니다. 전공정은 웨이퍼 위에 회로를 새기는 핵심 공정으로, 미세화 및 고집적화 기술이 중요하며, 후공정은 웨이퍼...