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[테크데이, '판'이 바뀐다] 하나마이크론, “첨단 패키징 축, 근미래 TSMC→ OSAT 진영으로” - 전자신문
AI 요약
하나마이크론이 첨단 패키징 시장에서 새로운 기회를 모색하고 있습니다. 기존에는 TSMC가 첨단 패키징 시장의 중심이었으나, 향후에는 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 기업들이 이 시장의 주축이 될 것으로 전망됩니다. 이는 반도체 산업의 패러다임 변화를 예고하며, 하나마이크론과 같은 OSAT 기업들에게는 성장 동력이 될 수 있습니다. 특히 고대역폭 메모리(H...