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브로드컴 손잡은 퓨리오사AI…3세대 NPU에 칩렛 기술 협력 - 유니콘팩토리
AI 요약
AI 반도체 스타트업 퓨리오사AI가 글로벌 반도체 기업 브로드컴과 차세대 NPU(신경망처리장치) 개발 및 칩렛 기술 협력을 발표했습니다. 이번 협력을 통해 퓨리오사AI는 브로드컴의 고성능 컴퓨팅 기술을 활용하여 3세대 NPU 개발을 가속화하고, 칩렛 기술을 공동 연구하여 AI 반도체 성능을 극대화할 계획입니다. 퓨리오사AI는 자체 개발한 NPU 솔루션을 브로드컴의 통신 및 연결 기술과 통합하여 AI 데이터센터...