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“장비 한계, 3D로 뚫는다”... 화웨이, ‘무어의 법칙’ 파괴할 차세대 반도체 ‘타우 법칙’ 선포 - 글로벌이코노믹
AI 요약
화웨이가 기존 반도체 기술 발전의 한계를 극복하기 위해 '타우 법칙(Tau Law)'이라는 새로운 개념을 제시했습니다. 이는 무어의 법칙이 물리적 한계에 도달함에 따라, 3D 집적 기술과 같은 혁신적인 접근 방식을 통해 반도체 성능을 지속적으로 향상시키겠다는 의지를 담고 있습니다. 화웨이는 칩렛(Chiplet) 기술과 같은 모듈식 설계를 활용하여 각기 다른 기능을 가진 반도체들을 3차원으로 쌓아 올려 전체적인...