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LG이노텍, '2026 전자부품기술학회' 첫 참가…차세대 반도체 기판 기술 공개 - 글로벌이코노믹
AI 요약
LG이노텍이 오는 2026년 개최되는 '전자부품기술학회'에 처음으로 참가하여 차세대 반도체 기판 기술을 선보일 예정이다. 이번 학회에서 LG이노텍은 고성능 컴퓨팅 및 인공지능(AI) 반도체에 필수적인 첨단 패키징 기술과 관련 기판 소재 개발 동향을 공유할 것으로 예상된다. 특히, 고대역폭 메모리(HBM)와 같은 고사양 반도체 수요 증가에 발맞춰, 열 방출 효율을 높이고 신호 간섭을 줄이는 혁신적인 기판 솔루션...