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"TSMC도 뛰어든 패널레벨패키징…유리기판 상용화 앞당겨" - 그로쓰리서치 - 뉴스핌
AI 요약
최근 반도체 패키징 기술의 핵심으로 떠오른 패널레벨패키징(Panel Level Packaging, PLP) 기술에 글로벌 파운드리 1위 기업인 TSMC가 뛰어들면서 유리기판 상용화가 더욱 가속화될 전망입니다. 기존의 실리콘 웨이퍼 대신 유리를 기판 소재로 사용하는 유리기판은 칩을 더 얇고 작게 만들 수 있으며, 전기적 특성 및 방열 성능이 우수하다는 장점을 가지고 있습니다. 특히, 칩을 여러 층으로 쌓아 올리...