인텔과 TSMC가 차세대 대면적 패키징 기술 도입에 속도를 내면서 팬아웃-패널 레벨 패키징(FO-PLP) 및 유리기판 시장이 급성장할 것으로 예상됩니다. 시장조사업체 카운터포인트리서치는 이 시장이 2024년 6억5000만 달러에서 2030년 81억 달러 이상으로 10배 이상 성장할 것으로 전망했습니다. 특히 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC)용 FO-PLP가 전체 시장의 약 45.6%를 차지할 것으로 보입니다. AI 반도체 대형화로 기존 원형 웨이퍼 기반 패키징의 면적 활용 한계가 커지면서 FO-PLP의 중요성이 부각되고 있으며, 이는 면적 활용률을 75%까지 높여 초대형 패키지 생산에 유리합니다. 유리기판은 대형 패키지에서 발생하는 휨 현상을 해결하는 기술로, 실리콘과 유사한 열팽창계수로 높은 평탄도와 안정성을 제공합니다. 인텔은 이미미브(EMIB)와 유리 코어 기판을 결합한 샘플을 공개했고, TSMC는 CoPoS 플랫폼에 유리 코어 기판 적용을 개발 중이며 2028년 하반기 양산을 목표로 하고 있습니다. 동아시아, 특히 대만, 일본, 중국이 패널 레벨 패키징 생산의 중심이 될 것으로 예상됩니다. 국내에서는 SKC 자회사 앱솔릭스가 미국에 생산 거점을 구축 중이며, 삼성전기는 스미토모화학그룹과 유리 코어 합작사 설립을 추진합니다. LG이노텍은 유티아이와 협력하여 유리기판 공정 기술을 개발 중이며, 삼성전자는 유리 인터포저 기술을 개발하고 있습니다.

분석 기준: 원문 URL 기반 Gemini 요약 시도 FO-PLP와 유리기판 시장의 급격한 성장은 관련 소재, 부품, 장비 기업들에게 중요한 성장 기회를 제공할 수 있습니다. 인텔과 TSMC 같은 글로벌 반도체 선두 기업들의 기술 채택은 시장의 신뢰도를 높이고 기술 확산을 가속화할 가능성이 있습니다. 국내 기업 중 SKC의 앱솔릭스, 삼성전기, LG이노텍, 삼성전자 등은 유리기판 기술 개발 및 생산에 적극적으로 참여하고 있어 중장기적인 성장 동력을 확보할 수 있을 것으로 기대됩니다. 그러나 아직 초기 시장인 만큼, 기술 개발 경쟁 심화, 양산 수율 확보의 어려움, 그리고 예상보다 더딘 시장 개화 속도 등은 투자 리스크로 작용할 수 있습니다. 따라서 관련 기업들의 실제 수주 및 양산 계획, 그리고 기술 상용화 시점을 면밀히 주시하며 신중하게 접근하는 것이 중요합니다.