반도체 연구기관 SemiAnalysis에 따르면, 엔비디아의 차세대 AI 서버 랙인 Kyber NVL144의 출시가 PCB 미드플레인 제조 난이도로 인해 12개월 이상 지연되어 2028년으로 미뤄질 전망이다. 이 미드플레인은 컴퓨팅 트레이와 스위치 트레이를 90도 수직으로 연결하여 기존 케이블 사용을 없애는 핵심 부품이다. 해당 PCB는 M9급 동박 적층판, 석영 섬유, PTFE 혼합 재료를 사용하며 78층의 초고밀도 구조와 25μm 이하의 미세 선폭/선간 거리를 요구하는 등 제조 난이도가 매우 높다. 엔비디아는 Kyber의 제조 문제를 해결하기 위해 NVL72x2라는 대체 솔루션을 시도했으나, 클라우드 서비스 제공업체들의 반대로 인해 이마저도 취소되었다. 또한, NVL576 시스템 역시 CPO(Co-Packaged Optics) 기술의 양산 문제로 인해 지연되거나 소량 생산에 그칠 가능성이 있다. 엔비디아는 Rubin Ultra의 4칩 버전을 취소하고 2칩 버전만 유지하기로 결정하여, 단일 랙의 컴퓨팅 성능 상한선이 크게 낮아졌다. SemiAnalysis는 이러한 지연과 취소가 메모리, PCB, ODM 공급망 전반에 영향을 미칠 것이며, 엔비디아가 대규모 AI 훈련 시장에서 경쟁 우위를 잃고 AMD나 구글 같은 경쟁사에게 기회를 줄 수 있다고 분석했다.

분석 기준: 원문 URL 기반 Gemini 요약 시도 엔비디아의 Kyber NVL144 랙 지연 소식은 단기적으로 엔비디아 주가에 부정적인 영향을 미칠 수 있다. 핵심 제품 출시 지연은 매출 및 시장 점유율 성장 둔화 우려를 낳을 수 있기 때문이다. 특히, 대규모 AI 훈련 시장에서 경쟁사들에게 추격의 빌미를 제공할 가능성이 있다. 그러나 엔비디아가 Oberon Rubin 랙 판매를 늘려 공백을 메우려 할 것이므로, 장기적인 영향은 제한적일 수도 있다. 이번 지연의 핵심 원인이 고성능 PCB 미드플레인 제조 난이도에 있는 만큼, 해당 기술을 보유하거나 개발 중인 PCB 관련 기업들에게는 기술적 병목 현상이라는 리스크가 부각될 수 있다. 반면, 엔비디아의 경쟁사인 AMD나 구글의 AI 칩 관련 기업들에게는 상대적인 반사이익 기대감이 형성될 수도 있다. CPO 기술의 상용화 지연 또한 관련 부품 및 장비 공급사들에게는 불확실성을 높이는 요인이 될 수 있다. 투자자들은 엔비디아의 향후 대응 전략과 경쟁사들의 움직임을 면밀히 주시해야 할 것이다.