국내 종목과 테마 중심 뉴스를 최신순으로 표시합니다. 전체 49,340건 중 현재 50건 표시.
최근 한국의 전력기기 산업이 슈퍼사이클 국면에 진입하면서 관련 기업들 간의 인재 확보 경쟁이 심화되고 있습니다. 글로벌 전력망 현대화 및 신재생에너지 전환 투자 확대에 따라 전력기기 수요가 급증하고 있으며, 이에 따라 국내 기업들은 생산 능력 확대를 위해 필요한 전문 인력을 확보하는 데...
중국 증시가 기술주를 중심으로 큰 폭의 반등세를 보였습니다. 특히 광학 칩(CPO) 및 광학 레인보우(CRO) 관련 테마주들이 강세를 나타내며 시장 상승을 이끌었습니다. 이는 중국 정부의 기술 산업 육성 정책과 더불어 관련 기업들의 실적 개선 기대감이 반영된 결과로 풀이됩니다. 이러한 ...
대한민국 정부는 하반기부터 인공지능(AI) 및 반도체 산업 육성을 위한 지원을 본격화할 계획입니다. 이는 국가 경제의 핵심 동력으로 부상한 AI와 반도체 분야의 경쟁력을 강화하기 위한 조치입니다. 특히, AI 및 반도체 산업의 발전에 필수적인 물과 전기 공급을 포함한 국가 인프라 구축에...
삼성전자가 약 1년 만에 D램 시장 매출 점유율 1위 자리를 되찾았습니다. 이는 시장 경쟁 심화 속에서 삼성전자의 기술력과 시장 대응 능력을 보여주는 결과입니다. 특히, 고대역폭 메모리(HBM)와 같은 고부가가치 제품에서의 경쟁력 강화가 점유율 회복에 기여한 것으로 분석됩니다. 경쟁사...
8월 4일 국내 증시는 순환매 장세 속에서 일부 업종의 강세로 양대 지수가 상승 마감했습니다. 시장은 특정 섹터에 집중되기보다는 여러 업종으로 매수세가 확산되는 양상을 보였습니다. 이러한 흐름은 투자자들이 개별 종목보다는 시장 전반의 흐름에 주목해야 할 시점임을 시사합니다. 특히, 최...
대한민국 산업통상자원부가 하반기부터 AI, 반도체, MASGA(모빌리티, AI, 스마트팜, 바이오, 신재생에너지, 항공우주) 등 초격차 산업 육성을 위한 정책을 본격적으로 가동한다. 이는 국가 경제의 미래 성장 동력을 확보하고 글로벌 경쟁력을 강화하기 위한 전략적 움직임이다. 특히 AI...
LG전자가 인공지능(AI) 홈 사운드 오디오 칩(SoC)의 전체 라인업을 국내 기술로 개발하는 데 성공했습니다. 이번 개발로 LG전자는 고성능 프리미엄 제품부터 보급형 엔트리 모델까지 아우르는 AI 홈 SoC 솔루션을 갖추게 되었습니다. 이는 자체 기술력을 바탕으로 AI 기능이 강화된 ...
8월 4일 증시 마감 결과, 코스피 지수는 반도체 업종의 부진에도 불구하고 순환매 장세에 힘입어 상승 마감했습니다. 특히 코스닥 지수는 5.88%라는 큰 폭으로 급등하며 시장의 주목을 받았습니다. 이는 특정 업종에 집중되었던 투자 심리가 여러 업종으로 분산되며 나타난 현상으로 분석됩니다...
삼성전자가 2026년 2분기 글로벌 D램 시장에서 점유율 1위를 차지하며 선두 자리를 지켰습니다. 이번 성과는 고부가가치 제품뿐만 아니라 범용 D램 제품에서의 경쟁력 확보가 주효했던 것으로 분석됩니다. 특히, 시장 수요 변화에 유연하게 대응하며 범용 제품의 비중을 늘린 전략이 점유율 상...
삼성전자가 2분기 D램 시장 점유율에서 SK하이닉스를 앞지르며 1위를 재탈환했다. 이는 주로 범용 D램 제품에서의 경쟁력 강화에 기인한 것으로 분석된다. 고부가가치 제품뿐만 아니라 일반 D램 시장에서도 삼성전자의 기술력과 생산 능력이 다시 한번 입증된 결과이다. 이번 결과는 삼성전자가 ...
LG이노텍이 휴머노이드 로봇에 탑재될 핵심 부품인 유리기판 개발에 나선다는 소식입니다. 유리기판은 기존 실리콘 기판 대비 전기적 특성이 우수하고 얇게 만들 수 있어, 고성능·소형화가 필수적인 로봇 부품에 적합합니다. 특히, 휴머노이드 로봇의 두뇌 역할을 하는 프로세서와 메모리 반도체를 ...
삼성전기와 LG이노텍이 테슬라의 차세대 로보택시(Robotaxi)에 탑재될 카메라 모듈 전량을 수주하는 데 성공했다. 이는 두 회사가 테슬라의 핵심 부품 공급사로서 입지를 더욱 공고히 하는 계기가 될 것으로 보인다. 이번 수주는 테슬라의 자율주행 기술 발전과 로보택시 상용화 계획에 대한...
에코프로에이치엔이 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 패키징 소재 공급을 시작하며 생산 능력을 기존 대비 10배로 늘릴 계획이라고 밝혔습니다. 이는 HBM 시장 성장에 발맞춘 선제적인 투자로, 회사는 고품질의 패키징 소재를 안정적으로 공급하여 시장 경쟁력을 강화할 것으로 보입니다. 이번 증...
한국과 미국이 AI 반도체 협력을 강화하며 약 9500억 달러 규모의 투자를 진행할 예정입니다. 이번 협력의 핵심은 5기가와트(GW)급의 대규모 AI 데이터센터를 구축하는 것입니다. 이는 AI 기술 발전과 데이터 처리 능력 향상에 크게 기여할 것으로 보입니다. 양국은 반도체 산업 생태계...
모빌리티 분야의 혁신 기업인 오토노머스에이투지가 아랍에미리트(UAE)와 110억 원 규모의 자율주행 시스템 수출 계약을 체결했습니다. 이번 계약은 에이투지가 개발한 자율주행 기술이 해외 시장에서 그 가치를 인정받았음을 보여줍니다. UAE는 미래 모빌리티 허브로 발돋움하려는 야심찬 계획을...
SK하이닉스가 차세대 인공지능(AI) 메모리 기술인 HBF(High Bandwidth Fan-Out)의 표준을 최초로 공개하며 HBM(고대역폭 메모리)에 이은 새로운 메모리 시장 선점에 나섰습니다. 이는 HBM 시장 경쟁이 심화되는 가운데, SK하이닉스가 미래 메모리 시장의 주도권을 확...
국내 인공지능(AI) 반도체 스타트업 딥엑스가 기업 가치 3조 원 이상으로 평가받으며 투자 시장의 뜨거운 관심을 받고 있습니다. 이는 최근 AI 기술 발전에 따른 반도체 수요 증가와 맞물려 딥엑스의 성장 잠재력이 높게 평가된 결과로 풀이됩니다. 딥엑스는 AI 연산에 특화된 반도체 설계 ...
분석 대기
삼성전자가 2026년 2분기 D램 시장에서 점유율 1위를 유지하며 경쟁사들의 추격을 따돌렸습니다. 서울경제TV 보도에 따르면, 삼성전자는 이번 분기에도 선두 자리를 지켜냈습니다. 하지만 마이크론과 SK하이닉스 등 후발주자들의 거센 반격이 예상되는 만큼, 시장 경쟁은 더욱 치열해질 전망입...
쏘카가 한국교통연구원 및 전국렌터카연합회와 협력하여 자율주행 기반의 렌터카 생태계 구축에 나선다. 이번 협약은 자율주행 기술의 안전하고 효율적인 도입을 목표로 하며, 관련 제도 및 인프라 구축에 대한 논의를 포함한다. 쏘카는 이번 협력을 통해 미래 모빌리티 시장에서의 경쟁력을 강화하고,...
SK하이닉스가 낸드플래시 기반 고대역폭 메모리(HBM)인 'HBF(High Bandwidth-Fanout)' 표준을 세계 최초로 공개하며 차세대 메모리 시장에서의 기술 리더십을 공고히 하고 있습니다. 이번 HBF 표준 공개는 기존 HBM 기술의 한계를 극복하고, 더 높은 성능과 효율성을...
삼성전자가 2026년 2분기 D램 시장에서 마이크론을 제치고 다시 선두 자리를 되찾았습니다. 이번 분기 삼성전자의 시장 점유율은 45%로, 전 분기 대비 2%p 상승했습니다. 반면, 2위인 마이크론은 40%의 점유율을 기록하며 삼성전자를 바짝 추격하고 있습니다. SK하이닉스는 35%의 ...
DGIST(대구경북과학기술원) 연구진이 자율주행차의 핵심 기술인 주변 물체 탐지와 데이터 통신을 차량용 레이더 하나로 동시에 수행할 수 있는 기술을 개발했습니다. 이 기술은 '분수 푸리에 변환'이라는 수학적 기법을 활용하여 기존 레이더의 복잡한 신호 처리 과정을 단순화한 '저복잡도 수신...
충청남도가 인공지능(AI) 기술을 활용하여 공유재산의 무단 점유를 효과적으로 찾아내는 시스템 구축에 나섰습니다. 이 시스템은 드론 촬영 영상과 위성 사진 등 다양한 데이터를 AI가 분석하여, 허가 없이 사용되고 있는 공유재산을 자동으로 탐지하는 것을 목표로 합니다. 이를 통해 행정력 낭...
이상일 용인특례시장이 베트남 다낭을 방문하여 AI 및 반도체 분야에서의 협력 방안을 논의했습니다. 이번 방문은 용인시의 AI 반도체 산업 경쟁력을 강화하고, 베트남과의 기술 교류를 확대하기 위한 목적으로 이루어졌습니다. 특히, 용인시는 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 반도체 기업들의 생...
2026년 2분기 전 세계 D램 시장에서 삼성전자가 39%의 점유율로 1위를 지켰습니다. 이는 인공지능(AI) 수요 급증으로 고대역폭 메모리(HBM) 시장이 확대된 데 따른 결과입니다. 마이크론은 SK하이닉스를 근소한 차이로 추격하며 3사 경쟁 구도가 더욱 치열해지고 있습니다. 특히 H...
효성중공업이 인공지능(AI) 시대의 도래로 급증하는 전력 인프라 수요에 대응하기 위해 미국 현지 생산을 확대하며 성장 동력을 확보하고 있습니다. AI 데이터센터 구축 및 전력망 고도화에 필수적인 초고압 변압기 등 전력기기 시장에서 경쟁력을 강화하고 있습니다. 특히, 미국 정부의 제조업 ...
SK하이닉스가 고대역폭 메모리(HBM)에 이어 차세대 기술인 고대역폭 낸드플래시(HBF) 시장에서도 주도권 확보에 나섰습니다. 최근 SK하이닉스는 샌디스크와 협력하여 HBF의 첫 번째 표준 기술을 공개하며 시장 선점 노력을 강화하고 있습니다. HBF는 기존 낸드플래시의 데이터 처리 속도...
삼성전자 파운드리 사업부가 하반기 가동률 100% 달성을 목표로 하며 흑자 전환에 대한 기대감을 높이고 있습니다. 현재 70~80% 수준인 가동률은 HBM4 베이스다이와 AI·HPC용 첨단공정 수요 증가에 힘입어 상승할 것으로 예상됩니다. 특히 HBM4에 4나노 파운드리 공정이 적용되면...
한국은 AI 반도체 시장에서 경쟁 우위를 확보하기 위해 기술 개발과 시장 확대에 집중하고 있습니다. 특히 고대역폭 메모리(HBM)와 같은 AI 반도체 핵심 기술 개발에 박차를 가하며 글로벌 시장에서의 입지를 강화하려는 움직임을 보이고 있습니다. AI 반도체 시장은 지속적인 성장세를 보이...
자율주행 기술 기업 에이투지가 아랍에미리트(UAE)에 110억 원 규모의 자율주행차 시스템을 수출하는 계약을 체결했습니다. 이번 계약은 중국산 대체 수요를 겨냥한 것으로, 에이투지의 기술력이 해외 시장에서 인정받았음을 보여줍니다. 에이투지는 이번 수출을 통해 중동 시장에서의 입지를 강화...
AI 반도체 시장의 급격한 성장으로 인한 발열 문제 해결을 위해 MHS와 하이퍼엑셀이 냉각 기술 분야에서의 협력을 강화한다. 이번 협력은 고성능 AI 반도체의 효율적인 작동과 안정성 확보에 필수적인 차세대 냉각 솔루션 개발을 목표로 한다. MHS는 기존의 열 관리 기술을 바탕으로, 하이...
SK하이닉스가 고대역폭 메모리(HBM) 시장 경쟁이 심화되는 가운데, 차세대 기술인 HBM-Foundry-Interface(HBF) 표준 선점에 나섰다. HBF는 HBM과 AI 가속기 간의 인터페이스를 최적화하여 데이터 처리 속도를 높이는 기술로, SK하이닉스는 이를 통해 AI 스토리지...
산업통상자원부는 AI 팩토리 구축 지원 사업을 통해 현재 170여 곳의 기업을 지원하고 있다고 밝혔습니다. 이 사업은 인공지능 기술을 제조업 공정에 접목하여 생산성을 높이고 불량률을 낮추는 것을 목표로 합니다. 구체적으로 생산성은 평균 30% 향상되었으며, 불량률은 15% 감소하는 효과...
SK하이닉스가 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 기술인 HBF(Hybrid Bonding Film)의 첫 표준 규격을 공개하며 향후 메모리 시장의 판도를 바꿀 준비를 마쳤습니다. 이는 기존 HBM 시장의 경쟁 심화 속에서 SK하이닉스가 기술 리더십을 바탕으로 '포스트 HBM' 시대를 선점...
2027년에 출시될 D램 및 HBM(고대역폭 메모리) 물량이 이미 예약이 완료될 정도로 AI 수요가 폭발적으로 증가하고 있습니다. 이러한 수요 증가는 공급 부족 현상을 더욱 심화시킬 것으로 예상됩니다. 특히 HBM 시장은 AI 서버 구축에 필수적인 고성능 메모리 수요가 급증하면서 공급난...
디스플레이산업협회는 최근 '컬러스케일(ColorScale)'과의 협업을 통해 제작된 영상을 공개하며 차세대 디스플레이 핵심 소재인 유리 기판 기술의 중요성을 알렸다. 이 영상은 유리 기판의 우수한 특성과 잠재력을 시각적으로 전달하여 관련 기술에 대한 이해도를 높이는 데 기여할 것으로 기...
SK하이닉스가 고대역폭 메모리(HBM)를 넘어 차세대 기술인 HBF(High Bandwidth Fan-Out) 개발에 박차를 가하며 AI 메모리 시장에서의 리더십을 강화하고 있습니다. HBF는 기존 HBM보다 더 높은 성능과 효율성을 제공할 것으로 기대되며, 이는 AI 반도체 성능 향상...
내년에도 고대역폭 메모리(HBM)와 D램의 공급 부족 현상이 지속될 전망입니다. 이는 고객사들의 위기감을 고조시키며 삼성전자와 SK하이닉스의 협상력을 더욱 강화시킬 것으로 보입니다. 특히 삼성전자는 HBM4 전환 속도를 앞세워 SK하이닉스를 추월할 가능성이 제기되고 있습니다. 이러한 공...
삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 주요 반도체 기업들이 세계 최대 반도체 전시회에서 차세대 메모리 기술 개발 경쟁을 벌이고 있습니다. 특히 AI 시장의 폭발적인 성장으로 인해 고대역폭 메모리(HBM)와 같은 고성능 메모리 반도체 수요가 급증하면서, 이러한 기술 개발 경쟁은 더욱 심화될 전...
** 테크인사이츠 댄 허치슨 부회장은 AI 반도체 산업의 최대 병목이 칩 자체보다 인력 부족에 있다고 진단했습니다. 반도체 산업은 전체 노동력 증가율보다 훨씬 빠르게 성장하고 있어, 2030년까지 미국에서만 약 6만 7천 개의 신규 일자리가 채워지지 않을 것으로 예상됩니다. 전 세계적으...
최근 기록적인 폭염으로 인해 전력 사용량이 급증하면서 변압기 과부하로 인한 정전 사태가 발생하고 있습니다. 전남 광주 지역에서는 40세대 가구가 정전 피해를 겪었으며, 이는 전력 공급망의 안정성에 대한 우려를 낳고 있습니다. 이러한 전력 수요 증가는 여름철마다 반복되는 현상으로, 전력 ...
쏘카와 에이펙스가 자율주행차 대여 산업 발전을 위해 다자간 업무협약(MOU)을 체결했습니다. 이번 협약은 국내 자율주행 기술 기업들의 성장을 지원하고, 미래 모빌리티 시장에서의 경쟁력을 강화하는 것을 목표로 합니다. 쏘카는 카셰어링 플랫폼을 통해 확보한 방대한 데이터를 기반으로 에이펙스...
엔비디아가 차세대 AI 칩인 '루빈 울트라'의 메모리 사양을 낮추는 방안을 검토 중인 것으로 알려졌습니다. 이는 고대역폭 메모리(HBM) 공급 부족 현상이 심화되면서 발생하는 나비효과로 분석됩니다. HBM은 AI 칩의 성능을 좌우하는 핵심 부품이지만, 현재 SK하이닉스와 삼성전자 등 일...
삼성전기와 LG이노텍이 MLCC(적층세라믹콘덴서)와 반도체 기판 사업 경쟁력 강화를 위해 증설에 속도를 내고 있습니다. 두 회사는 전장용 MLCC 시장 성장에 대비하고, 고성능 컴퓨팅 및 AI 시장 확대로 수요가 증가하는 반도체 기판 사업에 대한 투자를 확대하고 있습니다. 특히, 삼성전...
SK하이닉스는 샌디스크(웨스턴디지털)와 협력하여 낸드 플래시 기반의 차세대 스토리지 기술인 HBF(고대역폭플래시)의 첫 표준 규격을 공개했다. HBF는 D램 기반의 HBM(고대역폭메모리)처럼 낸드를 수직으로 쌓는 방식으로, AI 추론 확산에 따라 그 필요성이 증대되고 있다. 이 신기술의...
엔비디아가 차세대 AI 칩 사양 조정을 검토 중이라는 소식입니다. 이는 고대역폭 메모리(HBM) 공급 부족 문제 때문인 것으로 분석됩니다. HBM은 AI 칩의 성능을 좌우하는 핵심 부품으로, 현재 엔비디아의 AI 칩 생산에 필수적입니다. 공급 부족으로 인해 엔비디아가 칩 사양을 낮추는 ...
SK하이닉스가 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서의 경쟁 우위를 넘어 차세대 기술인 HBF(Hybrid Bonding Front-end) 표준화에 속도를 내고 있습니다. 이는 AI 반도체 시장에서 기술 리더십을 더욱 공고히 하려는 전략으로 해석됩니다. HBF는 기존 본딩 기술 대비 성능과...
분석 대기
최근 중국 디스플레이 업체들이 AI 시대의 핵심 소재로 부상하고 있는 유리기판 패키징 시장에 대한 진출을 확대하고 있습니다. 유리기판은 기존 플라스틱 기판의 한계를 극복하고 AI 반도체 성능 향상에 필수적인 차세대 소재로 주목받고 있습니다. 특히, 높은 평탄도와 내열성, 전기적 특성 덕...