국내 종목과 테마 중심 뉴스를 최신순으로 표시합니다. 전체 49,340건 중 현재 50건 표시.
한국 정부가 총 1조 3500억 원을 투입하여 OLED 기술 초격차를 유지하고 HBM(고대역폭 메모리) 공급망을 강화하는 정책을 발표했습니다. 이는 중국의 추격에 대응하고 국내 첨단 산업의 경쟁력을 확보하기 위한 전략입니다. 이번 투자는 차세대 디스플레이 기술 개발과 HBM 생산 능력 ...
국민성장펀드가 차세대 성장 동력으로 주목받는 디스플레이 산업의 기술 초격차 확보와 고대역폭 메모리(HBM) 공급망 경쟁력 강화를 위한 투자를 확대한다. 이번 투자는 국내 디스플레이 및 반도체 기업들이 글로벌 시장에서의 주도권을 더욱 공고히 하고, HBM 시장의 빠른 성장에 발맞춰 생산 ...
30일 국내 증시는 장 초반의 상승세를 반납하며 혼조세로 마감했습니다. 코스피 지수는 5593.56으로 장을 마쳤으며, 외국인과 기관의 수급 동향에 따라 변동성이 확대되는 모습을 보였습니다. 특히 방위산업 및 조선 관련 종목들이 강세를 보인 반면, 반도체 관련 종목들은 약세를 나타냈습니...
삼성전자가 AI 반도체 수요 급증에 힘입어 사상 최대 실적을 기록했다. 특히, 전체 메모리 계약의 70%를 장기 계약으로 전환하며 안정적인 수익 구조를 확보했다. 이러한 실적 개선은 AI 반도체 시장의 폭발적인 성장과 함께 관련 기업들의 투자 확대 및 실적 호조를 이끌고 있다. 삼성전자...
삼성전자가 올해 상반기에만 146조 원이라는 막대한 매출을 기록하며 견조한 실적을 달성했습니다. 이는 하반기에도 성장세를 이어갈 것이라는 긍정적인 전망을 뒷받침합니다. 특히, 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서의 점유율 확대와 기술 리더십 강화가 하반기 성장의 핵심 동력이 될 것으로 보입...
분석 대기
최근 비만 치료제 시장이 글로벌 산업 지형도를 새롭게 그리고 있습니다. 과거에는 체중 감량 보조제 수준에 머물렀던 비만 치료제가 이제는 만성 질환 관리의 핵심으로 부상하며 관련 시장 규모가 폭발적으로 성장할 것으로 예상됩니다. 특히, GLP-1 계열 약물을 필두로 한 신약 개발 경쟁이 ...
삼성전기가 차세대 반도체 패키징 기술인 실리콘커패시터와 유리기판 사업을 본격화하며 미래 성장 동력을 확보하고 있습니다. 또한, 휴머노이드 로봇 시장 진출을 위한 부품 개발에도 박차를 가하고 있습니다. 특히, 유리기판은 기존 실리콘 기판 대비 전기적 특성과 방열 성능이 우수하여 차세대 반...
삼성전기가 차세대 반도체 패키징 기술인 유리 기판의 양산 목표 시점을 2028년으로 설정하고, 빅테크 기업들과 샘플 테스트를 진행 중이라고 밝혔습니다. 이는 기존 실리콘 기판의 한계를 극복하고 고성능 컴퓨팅 및 AI 반도체 수요에 대응하기 위한 전략입니다. 유리 기판은 전기적 특성과 방...
금융위원회가 OLED 및 고대역폭 메모리(HBM) 공급망 강화를 위한 국민성장펀드의 투자를 승인했습니다. 이번 결정은 국내 첨단 산업의 경쟁력 확보와 성장을 지원하기 위한 정부의 의지를 보여줍니다. 특히, 삼성전자와 SK하이닉스가 주도하는 HBM 시장에서의 경쟁 심화와 생산 확대 움직임...
30일 코스피 지수는 외국인과 기관 투자자의 매도세에 힘입어 혼조세를 보이다 결국 하락 마감했습니다. 이날 코스피는 전 거래일 대비 0.75% 하락한 2,250.51에 장을 마쳤습니다. 개인 투자자들은 1조 4천억 원이 넘는 규모의 주식을 순매도하며 시장 하락을 방어하려는 움직임을 보였...
국민성장펀드가 LG디스플레이의 유기발광다이오드(OLED) 및 고대역폭 메모리(HBM) 공급망 강화에 1조 8천억 원을 지원하기로 결정했습니다. 이번 투자는 차세대 디스플레이 및 반도체 기술 경쟁력 확보를 위한 정부의 의지를 반영한 것으로 보입니다. LG디스플레이는 이 자금을 활용하여 O...
전라남도 해남군이 AI 및 반도체와 같은 첨단 산업 육성을 위한 조례를 제정하며 대규모 투자 유치에 나섰습니다. 이번 조례 제정은 지역 경제 활성화와 미래 성장 동력 확보를 목표로 하며, 총 17조 원 규모의 투자를 유치할 수 있는 기반을 마련했습니다. 이는 AI 반도체 수요 급증이라는...
미국 정부가 AI 데이터센터 구축에 필수적인 광반도체 개발을 위해 글로벌파운드리스에 3억 달러를 지원하기로 결정했습니다. 이는 AI 시장의 폭발적인 성장과 함께 데이터 처리량 증가에 따른 고성능 반도체 수요 증가에 대응하기 위한 조치입니다. 광반도체는 기존 반도체보다 데이터 전송 속도가...
최근 도심 곳곳에서 자율주행 로봇이 활발하게 운행되고 있다는 소식입니다. 이러한 로봇들은 물류 배송, 순찰, 안내 등 다양한 임무를 수행하며 우리 생활 속으로 점차 파고들고 있습니다. 특히, 기술 발전과 함께 로봇의 이동성과 안전성이 향상되면서 상용화에 대한 기대감이 높아지고 있습니다....
삼성전기가 하반기 실적 성장을 견인할 핵심 동력으로 FC-BG(플립칩 비아 그라인딩)와 MLCC(적층세라믹콘덴서)를 지목했다. 이들 부품의 수요가 큰 폭으로 증가할 것으로 예상되며, 특히 FC-BG는 고성능 반도체 패키징에 필수적인 부품으로 수요 확대가 기대된다. 또한, 차세대 반도체 ...
분석 대기
삼성전기가 미래 성장 동력으로 인공지능(AI)과 전장(자동차 전자장비) 시장을 집중 공략한다. 특히 차세대 반도체 패키징 기술인 유리기판의 양산 목표 시점을 2028년으로 설정하며 기술 개발에 박차를 가하고 있다. 유리기판은 기존 유기기판 대비 전기적 특성과 방열 성능이 우수하여 고성능...
삼성전기는 MLCC(적층세라믹콘덴서)와 FCBGA(플립칩 비에이비지)의 수요가 공급을 초과하는 상황이 지속되고 있다고 밝혔습니다. 이에 따라 3분기에는 역대 최대 실적을 달성할 것으로 전망됩니다. 특히 FCBGA는 고성능 컴퓨팅 및 AI 서버 시장의 성장에 힘입어 수요가 크게 증가하고 ...
분석 대기
삼성전자가 주요 고객사와 메모리 반도체 물량의 70%에 대해 장기 공급 계약을 체결하며 안정적인 수익 기반을 확보했습니다. 이는 글로벌 반도체 시장의 불확실성 속에서 삼성전자의 시장 지배력을 강화하는 요인이 될 것으로 보입니다. 다만, 고대역폭 메모리(HBM)와 파운드리 분야에서는 경쟁...
삼성전기가 차세대 반도체 패키징 기술로 주목받는 유리기판 사업을 본격화한다. 연내 합작법인(JV)을 설립하고, 2028년부터는 양산을 시작하여 미래 성장 동력 확보에 나선다. 유리기판은 기존 플라스틱 기판 대비 열 방출 능력과 평탄도가 우수하여 고성능 반도체 구현에 필수적인 소재로 평가...
삼성전기가 올해 안에 일본 파트너와 합작법인을 설립하고, 2028년부터 본격적으로 유리기판 사업을 추진할 계획이라고 밝혔다. 이는 기존 반도체 패키징 기술의 한계를 극복하고 고성능 컴퓨팅 및 AI 시장의 수요에 대응하기 위한 전략이다. 유리기판은 기존 플라스틱 기판 대비 전기적 특성이 ...
삼성전기는 일부 고객사로부터 유리기판 기술 승인을 위한 샘플 평가가 진행 중이라고 밝혔습니다. 이는 차세대 반도체 패키징 기술로 주목받는 유리기판 사업의 상용화 가능성을 높이는 긍정적인 신호입니다. 유리기판은 기존 플라스틱 기판 대비 열 방출 능력과 평탄도가 우수하여 고성능 반도체 구현...
삼성전기가 인공지능(AI) 반도체 수요 급증으로 인해 기판 공급 부족 현상이 심화되고 있다고 밝혔습니다. 이에 따라 삼성전기는 고객사들과 투자 연계형 장기 공급 계약을 협의 중입니다. AI 반도체 시장의 빠른 성장세는 관련 부품 수요를 견인하고 있으며, 특히 고성능 컴퓨팅에 필수적인 기...
최근 비만 치료제의 건강보험 적용 방안이 검토되면서 관련 업계의 관심이 집중되고 있습니다. 현재 비만 치료제는 대부분 건강보험 적용이 되지 않아 환자들의 의료비 부담이 높습니다. 만약 건강보험이 적용된다면, 환자들의 접근성이 높아져 비만 치료제 시장이 크게 성장할 것으로 예상됩니다. 이...
GIST, 서울대, USC 공동 연구팀이 차세대 인공지능(AI) 반도체 구현에 필수적인 핵심 기술을 개발하는 데 성공했습니다. 이번 연구는 AI 반도체의 성능을 획기적으로 향상시킬 수 있는 새로운 가능성을 제시하며, 관련 기술 개발 및 상용화 경쟁이 치열한 시장 상황에서 주목받고 있습니...
삼성전자가 미국 테일러 공장의 2단계 건설을 연내 시작한다고 발표했습니다. 이 공장은 첨단 HBM(고대역폭 메모리) 생산 능력을 확대하는 데 중점을 둘 예정입니다. 삼성전자는 HBM 시장에서의 점유율을 현재 D램 시장에서의 수준까지 끌어올리는 것을 목표로 하고 있습니다. 이를 위해 차세...
삼성전자가 미국 테일러 공장 2단계(팹2) 건설을 연말에 시작하며 인공지능(AI) 반도체 시장 주도권 확보에 나선다. 이번 투자는 고대역폭 메모리(HBM) 생산 능력 확대를 통해 AI 반도체 수요 증가에 대응하고, 장기 공급 계약(LTA)을 통해 안정적인 수요처를 확보하려는 전략의 일환...
AI 반도체 시장의 훈풍이 어드반테스트(6857 JP)의 실적 전망을 크게 끌어올리고 있습니다. 이 회사는 최근 순이익 전망치를 76% 상향 조정하며 사상 최대 실적 달성에 대한 기대감을 높였습니다. 이러한 실적 개선은 AI 반도체 관련 기업들의 투자 확대와 수요 증가에 힘입은 결과로 ...
인텔이 차세대 인공지능(AI) 반도체 구현을 위한 첨단 패키징 기술 개발에 속도를 내고 있습니다. 이는 AI 반도체 시장의 혁신과 정부의 지원 확대라는 시장 상황과 맞물려 주목받고 있습니다. 인텔은 기존의 칩렛(Chiplet) 방식을 넘어선 새로운 패키징 기술을 통해 AI 연산에 필요한...
삼성전자는 올해 하반기 고대역폭메모리(HBM) 시장 점유율을 전체 D램 시장 점유율 수준으로 끌어올리고, 특히 HBM4 매출 비중이 전체 HBM 매출의 60%를 넘어설 것으로 전망했습니다. 이는 AI 응용 확산에 따른 메모리 수요 강세에 힘입은 것으로, 2분기 반도체(DS) 부문은 역대...
삼성전자가 차세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4 시장에서의 경쟁력 강화에 나선다. 3분기 HBM4 매출이 현재 대비 3배 이상 확대될 것으로 전망되며, 이는 삼성전자의 메모리 사업 성장에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 보인다. 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM 시장의 지배력을 더욱 공...
삼성전자가 차세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4와 2나노 공정 기술을 통해 하반기 실적 성장을 이끌겠다는 의지를 밝혔다. 컨퍼런스콜에서 삼성전자는 하반기 HBM4 매출이 상반기 대비 3배 증가할 것으로 예상했으며, 미국 테일러 공장의 2공장도 연말에 착공하여 생산 능력 확대를 도모...
삼성전자가 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 차세대 HBM4 개발을 위해 약 113조 원에 달하는 대규모 투자를 단행한다. 이번 투자는 인공지능(AI) 시장의 폭발적인 성장과 함께 HBM 수요가 급증하는 추세에 발맞춘 전략이다. 삼성전자는 이번 투자를 통해 HBM...
현대자동차그룹이 자율주행 기술 경쟁력 강화를 위해 삼성전자와 엔비디아 출신의 권정현 부사장을 영입했습니다. 권 부사장은 현대차그룹의 미래 모빌리티 개발을 총괄하며, 특히 레벨 4 이상의 자율주행 기술 상용화를 이끌 것으로 기대됩니다. 이번 영입은 현대차그룹이 소프트웨어 중심 자동차(SD...
삼성전자가 인공지능(AI) 반도체 시장에서의 경쟁력 강화를 위해 2나노 공정 수주를 두 배로 확대하고, 고대역폭 메모리(HBM)에 이어 낸드플래시에서도 AI 관련 수요 증가에 따른 본격적인 수혜를 예상하고 있습니다. 이는 AI 기술 발전으로 인한 고성능 반도체 수요 증가에 적극적으로 대...
현대자동차가 미래 모빌리티 핵심 기술인 자율주행 분야의 경쟁력 강화를 위해 전문 인력 확보에 나섰다. 이번 인사는 삼성전자와 엔비디아 등 유수 IT 기업 출신의 자율주행 및 소프트웨어 전문가들을 대거 영입한 것이 특징이다. 이는 현대차가 단순한 자동차 제조사를 넘어 소프트웨어 중심의 모...
현대자동차그룹이 자율주행 기술 경쟁력 강화를 위해 삼성전자 출신의 권정현 부사장을 영입했습니다. 이번 영입은 현대차그룹이 미래 모빌리티 핵심 기술인 자율주행 분야의 전문 인력을 확보하려는 전략의 일환으로 풀이됩니다. 권 부사장은 삼성전자에서 모바일, IoT, AI 등 다양한 분야의 기술...
삼성전자가 하반기 HBM4(4세대 고대역폭 메모리) 시장 선점을 통해 전체 HBM 매출의 60% 이상을 차지하겠다는 목표를 제시했다. 이는 삼성전자가 차세대 메모리 시장에서의 주도권을 강화하려는 의지를 보여주는 것으로 해석된다. 특히, HBM4는 AI 반도체 성능 향상에 필수적인 고부가...
한국과학기술원(GIST)과 서울대학교 공동 연구팀이 세계 최초로 '자기정류' 현상을 이용한 인공지능(AI) 반도체 소자를 개발했습니다. 이 기술은 외부 자기장을 이용해 전류의 흐름을 제어하는 방식으로, 기존 반도체보다 훨씬 적은 전력을 소모하면서도 AI 연산 성능을 높일 수 있습니다. ...
삼성전자는 올해 하반기부터 고대역폭 메모리(HBM) 4세대인 HBM4의 매출 비중이 60%를 넘어설 것으로 예상하고 있습니다. 이는 인공지능(AI) 시장의 폭발적인 성장과 함께 AI 가속기 및 관련 칩 수요 증가에 따른 것으로 분석됩니다. 삼성전자는 2나노 공정 수주 확대에도 힘입어 하...
최근 고대역폭 메모리(HBM) 시장의 호황으로 국내 반도체 기업들이 주목받고 있지만, 중국의 거센 기술 추격이 현실화되고 있다는 경고가 나왔습니다. 창신메모리의 상장 과정에서 드러난 중국 반도체 기업들의 성장세는 국내 기업들이 현재의 '초격차' 기술력을 유지하기 위한 전략 마련의 시급성...
GIST, 서울대, USC 공동 연구팀이 AI 반도체 상용화의 핵심 난제를 해결하는 데 성공했습니다. 이번 연구는 AI 반도체 성능 향상과 전력 효율 개선에 기여할 것으로 기대됩니다. 특히, 기존 반도체 공정의 한계를 극복하고 새로운 가능성을 제시했다는 점에서 주목받고 있습니다. 이 기...
국내 연구진이 차세대 인공지능(AI) 반도체 개발에 있어 핵심 난제였던 누설 전류 문제를 해결할 새로운 소자를 개발했습니다. 기존에는 누설 전류를 막기 위해 복잡하고 면적이 넓은 차단 부품이 필요했지만, 이번에 개발된 소자는 이러한 부품 없이도 전류가 새는 것을 효과적으로 차단합니다. ...
삼성전자는 최근 실적 발표 컨퍼런스콜에서 하반기에도 인공지능(AI) 메모리 반도체 시장의 호황이 이어질 것으로 전망했습니다. 특히 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서의 경쟁 우위를 유지하고, 차세대 HBM4 및 2나노 공정 기술 개발을 통해 성장세를 이어간다는 전략입니다. 삼성전자는 AI...
현대차그룹이 미래 모빌리티 핵심 기술인 자율주행 분야 경쟁력 강화를 위해 외부 전문가 영입에 나섰다. 이번에 영입된 인물들은 엔비디아와 삼성전자 등 글로벌 IT 기업에서 자율주행 관련 핵심 기술 개발 및 사업을 이끌었던 전문가들이다. 이들은 현대차그룹의 자율주행 기술 로드맵 구체화와 상...
미국 필라델피아 반도체지수(SOX)가 5거래일 연속 하락하며 약세를 보이고 있습니다. 이는 최근 미국 증시 전반의 변동성 확대와 더불어 반도체 업황에 대한 투자자들의 우려가 반영된 결과로 풀이됩니다. 특히, 엔비디아를 비롯한 주요 반도체 기업들의 주가 하락이 지수 전반에 부정적인 영향을...
로봇 자동화 솔루션 기업 티로보틱스가 약 40억 원 규모의 우리사주를 취득하며 주주 가치 제고에 나섰다. 이번 우리사주 취득은 티로보틱스가 휴머노이드 로봇 및 유리기판 관련 사업의 성장을 가속화하려는 의지를 보여준다. 특히, 휴머노이드 로봇 시장은 AI 기술 발전과 함께 성장 잠재력이 ...
쏘닉스(Sonics)가 차세대 광학 인공지능(AI) 반도체 개발을 위한 국가 연구개발사업에 참여하게 되었다. 이번 사업은 AI 반도체 분야의 기술 경쟁력을 높이기 위한 정부 주도 프로젝트의 일환이다. 쏘닉스는 이 사업을 통해 광 AI 반도체 기술의 혁신을 이끌 것으로 기대된다. 광 AI...