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국내 종목과 테마 중심 뉴스를 최신순으로 표시합니다. 전체 49,577건 중 현재 50건 표시.

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AI분석 완료 자동이슈 반도체 대표주

티이엠씨씨엔에스, SK하이닉스 252억 수주에 주가 급등 - 중부매일

반도체 후공정 기업 티이엠씨가 SK하이닉스로부터 252억원 규모의 대규모 공급 계약을 체결했다는 소식이 전해지면서 주가가 크게 상승했습니다. 이번 계약은 티이엠씨의 매출액 대비 상당한 비중을 차지하는 규모로, SK하이닉스의 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 생산량 증대에 따른 수혜가 기대...

중부매일 2026-06-26 15:12 7 0
AI분석 완료 모빌리티 자율주행

테슬라 '잭팟' 터지나…美, 자율주행차 브레이크 페달 의무 없앤다 - 네이트

미국에서 자율주행차의 브레이크 페달 의무 규정이 완화될 가능성이 제기되면서 테슬라를 비롯한 관련 기업들의 주가에 긍정적인 영향을 줄 수 있다는 분석이 나왔습니다. 현재 미국 도로교통안전국(NHTSA)은 자율주행차가 비상 상황에서 운전자가 개입할 수 있도록 브레이크 페달을 의무적으로 장착...

네이트 2026-06-26 15:11 8 0
AI분석 완료 모빌리티 자율주행

테슬라 '잭팟' 터지나…美, 자율주행차 브레이크 페달 의무 없앤다 - 디지털투데이

원문 본문 확인이 제한되어 제목과 수집 정보 기반으로 정리했습니다. 미국에서 자율주행차의 브레이크 페달 의무 규정이 완화될 가능성이 제기되면서 테슬라의 '잭팟' 가능성이 언급되고 있습니다. 이는 자율주행 기술 개발에 속도를 붙이고 관련 시장의 성장을 촉진할 수 있는 중요한 변화로 해석됩...

디지털투데이 2026-06-26 15:10 9 0
AI분석 완료 SOX 반도체 대표주

한미반도체, AI 비메모리용 'FC 본더 3.5' 출시 - MTN 머니투데이방송

한미반도체가 AI 반도체 생산에 필수적인 첨단 패키징 장비인 'FC 본더 3.5'를 새롭게 출시했습니다. 이 장비는 기존 제품 대비 생산성과 정밀도를 크게 향상시켜, 고성능 AI 반도체 수요 증가에 발맞춘 기술력을 선보였습니다. 특히, 고대역폭 메모리(HBM)와 같은 AI 반도체 제조 ...

MTN 머니투데이방송 2026-06-26 15:04 8 0
AI분석 완료 SOX 반도체 대표주

세미파이브, 日서 110억 규모 AI 반도체 양산 수주 - v.daum.net

국내 반도체 설계 전문 기업 세미파이브가 일본에서 110억 원 규모의 인공지능(AI) 반도체 양산 수주를 확보하며 기술력을 인정받았습니다. 이번 계약은 세미파이브가 자체 개발한 AI 반도체 솔루션이 일본 시장에서 양산 단계까지 진입하게 된 중요한 성과입니다. 이를 통해 세미파이브는 글로...

v.daum.net 2026-06-26 14:56 7 0
AI분석 완료 AI/로봇 휴머노이드 로봇

스맥, 中 파시니와 휴머노이드 자율가공 솔루션 개발 - 뉴스핌

스맥이 중국의 파시니(Fascini)와 협력하여 휴머노이드 로봇의 자율 가공 솔루션 개발에 나선다는 소식입니다. 이번 협력을 통해 스맥은 자체 개발한 로봇 자동화 기술과 파시니의 중국 내 생산 및 판매망을 결합하여 시너지를 창출할 것으로 기대됩니다. 양사는 이번 솔루션 개발을 시작으로 ...

뉴스핌 2026-06-26 14:43 25 0
AI분석 완료 전력/에너지 인공지능(AI)

LS, AI 전력 슈퍼사이클 올라타…美서 ‘전력 패권’ 승부수 - 아시아타임즈

LS 그룹이 미국 전력 시장에서의 사업 확대를 통해 AI 시대의 전력 인프라 수요 증가에 따른 '슈퍼 사이클'에 진입할 것으로 전망됩니다. 특히, 미국 내 전력망 현대화 및 신규 건설 수요 증가에 주목하며, LS전선과 LS일렉트릭 등 주요 계열사를 중심으로 미국 시장 공략을 강화하고 있...

아시아타임즈 2026-06-26 14:41 5 0
AI분석 완료 반도체 유리기판

[유리기판 대전] '뚝심의 장상욱' 제이앤티씨, 시장 게임체인저 될까 - 녹색경제신문

제이앤티씨는 유리기판 시장에서 주목받는 기업으로, 독자적인 기술력을 바탕으로 시장의 판도를 바꿀 잠재력을 지니고 있습니다. 특히 장상욱 대표의 '뚝심' 경영이 회사의 성장을 이끌고 있다는 평가입니다. 유리기판은 기존 반도체 패키징 소재인 플라스틱의 한계를 극복하고, 고성능 컴퓨팅 및 A...

녹색경제신문 2026-06-26 14:37 11 0