삼성전자가 엔비디아의 자율주행차용 칩과 AI 가속기 '그록'을 자사 파운드리 공정에서 생산하고 있음을 공식적으로 확인했습니다. 전영현 삼성전자 부회장은 젠슨 황 엔비디아 CEO와의 회동 후, 4나노 및 8나노 공정을 통해 이러한 제품들을 생산 중이라고 밝혔습니다. 이는 삼성전자가 엔비디아의 핵심 칩 생산을 담당하고 있음을 경영진 차원에서 처음으로 인정한 것입니다. 과거 엔비디아는 삼성의 8나노 공정으로 GPU를 생산했으나, 수율 문제로 TSMC로 생산 물량을 옮긴 경험이 있습니다. 하지만 이번에는 가격 경쟁력이 높은 8나노 공정이 자율주행 칩 생산에 적합하다는 판단 하에 다시 협력이 이루어졌습니다. 엔비디아의 자율주행 플랫폼인 '오린'과 차세대 '드라이브 AGX 토르'가 해당됩니다. 특히, 엔비디아가 인수한 AI 칩 설계 기업 '그록'의 1세대부터 최신 3세대(LP30) 제품까지 전량 삼성의 4나노 공정에서 생산되어 왔습니다. 당초 차세대 제품(LP40)은 TSMC가 생산할 것이라는 전망이 있었으나, 삼성 파운드리 4나노 공정의 수율이 80%를 넘어서고 내년 생산 물량까지 확보된 상황이어서 삼성과의 협력이 지속될 가능성이 높아졌습니다. 이 외에도 IBM, 아바렐라, 바이두 등도 삼성의 4나노 공정을 사용하고 있습니다. 또한, 삼성전자는 HBM4(6세대)의 베이스 다이를 자사 4나노 공정으로 생산하며 메모리 사업과 파운드리 사업의 시너지를 창출하고 있습니다. 양사는 내년부터 HBM4E(7세대)와 HBM5(8세대) 공동 개발도 이어갈 예정입니다.

분석 기준: 원문 URL 기반 Gemini 요약 시도 삼성전자가 엔비디아의 고성능 칩 생산을 담당하게 된 것은 파운드리 사업 부문의 성장에 긍정적인 요인으로 작용할 수 있습니다. 특히, AI 및 자율주행 시장의 확대는 관련 칩 수요 증가로 이어져 삼성전자의 파운드리 사업에 수혜를 줄 것으로 예상됩니다. 또한, HBM 등 고부가가치 메모리 반도체와의 연계를 통해 사업 경쟁력을 강화할 수 있습니다. 다만, TSMC와의 경쟁 심화 및 수율 안정성 확보가 지속적인 과제가 될 수 있습니다. 엔비디아의 HBM 공급망에서 SK하이닉스와의 경쟁 구도도 주목할 필요가 있습니다.