한미반도체는 AI 칩 수요 증가에 힘입어 2026년 2분기 창사 이래 최고 분기 매출을 달성했다. 매출은 전년 동기 대비 39.5% 증가한 2,511억 원을 기록했으며, 영업이익은 51% 증가한 1,303억 원으로 영업이익률이 51.9%에 달했다. 이러한 성과는 고대역폭 메모리(HBM)용 열압착(TC) 본더와 마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트(MSVP) 장비 수요 확대에 기인한다. 글로벌 칩 제조업체들이 AI 시장 성장에 맞춰 생산 시설 투자를 늘리면서 HBM TC 본더 및 MSVP 장비 주문이 증가했다. 특히 주요 메모리 제조업체들이 6세대 HBM(HBM4)을 양산하기 시작했으며, 연말 및 내년 초 7세대 HBM(HBM4E) 생산 준비가 본격화되면 12단 및 16단 제품용 차세대 TC 본더 수요도 늘어날 것으로 전망된다. 한미반도체는 올해 말 2세대 하이브리드 본더 시제품을 공개하고 내년 상반기에는 와이드 TC 본더를 출시할 계획이다. 또한, AI 시스템온칩(SoC) 시장을 겨냥한 2.5D 패키징 장비 3종을 글로벌 파운드리 및 OSAT 업체에 공급하며 AI 반도체 기술 변화에 맞춰 신규 장비 공급을 확대할 방침이다.

분석 기준: 원문 URL 기반 Gemini 요약 시도 한미반도체는 AI 반도체 시장의 핵심 장비인 HBM TC 본더 및 MSVP 장비 수요 증가에 따라 실적 성장을 기록했다. 이는 AI 산업의 지속적인 성장이 예상되는 가운데, 동사의 기술력이 시장에서 인정받고 있음을 시사할 수 있다. 특히 차세대 HBM(HBM4, HBM4E) 및 2.5D 패키징 장비 개발 및 공급 계획은 향후 성장 동력을 확보하려는 노력으로 해석될 수 있다. 다만, 반도체 산업은 경기 변동에 민감하며, 경쟁 심화 및 기술 변화에 대한 지속적인 대응이 필요하다는 점은 투자 시 고려해야 할 요소이다. 글로벌 메모리 제조사들의 HBM 투자 확대는 긍정적인 신호이나, 실제 장비 발주 및 매출로 이어지는 시점과 규모는 변동될 수 있다.