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TSMC, AI칩 패키징 질주…삼성전자, HBM·파운드리·패키징 역량 총력 - v.daum.net
AI 요약
최근 AI 반도체 시장에서 패키징 기술의 중요성이 부각되고 있으며, TSMC는 이 분야에서 선두를 달리고 있습니다. 이에 맞서 삼성전자는 고대역폭 메모리(HBM), 파운드리, 그리고 패키징 기술 역량을 총동원하여 AI 반도체 시장 공략에 박차를 가하고 있습니다. 삼성전자는 특히 HBM 분야에서 경쟁력을 강화하고 있으며, 이는 AI 서버의 성능 향상에 필수적인 요소입니다. 또한, 파운드리 사업에서도 첨단 공정 ...