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전자 부품업계 유리기판 개발 ‘속도전’…FC-BGA 한계 극복할까 - SR타임스
AI 요약
전자 부품 업계에서 차세대 반도체 패키징 기술인 유리기판 개발 경쟁이 치열해지고 있습니다. 기존 FC-BGA(플립칩-볼그리드 어레이) 기술의 한계를 극복하고 고성능 반도체 수요 증가에 대응하기 위한 움직임입니다. 유리기판은 실리콘이나 유기물 기판 대비 열팽창 계수가 낮아 고온 환경에서도 안정적인 성능을 제공하며, 미세 회로 구현에도 유리하여 고성능 컴퓨팅, AI, 자율주행 등 첨단 산업에 필수적인 기술로 주목...