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[컨콜] 삼성전기 '유리기판, 일부 고객사 기술승인 샘플 평가단계 진행중' - 데일리한국
AI 요약
삼성전기는 일부 고객사로부터 유리기판 기술 승인을 위한 샘플 평가가 진행 중이라고 밝혔습니다. 이는 차세대 반도체 패키징 기술로 주목받는 유리기판 사업의 상용화 가능성을 높이는 긍정적인 신호입니다. 유리기판은 기존 플라스틱 기판 대비 열 방출 능력과 평탄도가 우수하여 고성능 반도체 구현에 필수적인 요소로 꼽힙니다. 특히 고대역폭 메모리(HBM)와 같이 고집적화 및 고성능화가 요구되는 반도체 시장에서 유리기판의...