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삼성전자, HBM5 베이스 다이에 '2나노' 적용…속도 50%↑ - 지디넷코리아
AI 요약
삼성전자가 차세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM5에 2나노미터(nm) 공정을 적용하여 기술 혁신을 이끌고 있습니다. 이는 기존 HBM3 대비 데이터 처리 속도를 50% 이상 향상시키는 획기적인 발전입니다. 2나노 공정은 미세화 기술의 정점으로, 더 적은 전력으로 더 빠른 성능을 구현할 수 있게 합니다. 이러한 기술 발전은 AI 반도체 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고, 고성능 컴퓨팅 및 데이터 센터 수요 증...