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[테크家] HBM ②ㅣ AI 시대 핵심, 공급 경쟁 등 눈길…‘초고적층’ 기술 등장 - CBC뉴스
AI 요약
고대역폭 메모리(HBM) 시장은 인공지능(AI) 시대의 핵심 부품으로 부상하며 경쟁이 치열해지고 있습니다. 특히, AI 반도체 성능 향상의 필수 요소인 HBM의 공급 부족 현상이 심화될 것으로 예상됩니다. 이러한 상황 속에서 기존의 2.5D 패키징을 넘어선 '초고적층' 기술이 등장하며 차세대 HBM 기술 경쟁의 새로운 국면을 예고하고 있습니다. 초고적층 기술은 D램 칩을 수직으로 쌓아 올려 HBM의 성능을 극...