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한미반도체, AI 시스템반도체용 '2.5D TC 본더 40' 출시 - 매일경제 마켓
AI 요약
한미반도체는 AI 시스템 반도체 생산에 필수적인 2.5D 패키징 공정용 열압착(TC) 본더 장비인 '2.5D TC 본더 40'을 새롭게 출시했습니다. 이 장비는 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 AI 반도체 수요 증가에 발맞춰 개발되었으며, 특히 칩렛(Chiplet)과 같이 여러 개의 작은 칩을 하나의 패키지로 통합하는 2.5D 패키징 기술의 중요성이 커짐에 따라 주목받고 있습니다. 한미반도체는 이번 신제품 출시를 ...