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어플라이드 머티어리얼즈, 패키징 장비 라인업 확대..."HBM·칩렛 수율 향상" - 디지털투데이
AI 요약
어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)가 고대역폭 메모리(HBM) 및 칩렛(Chiplet) 생산에 필수적인 첨단 패키징 장비 라인업을 확장하며 반도체 수율 향상에 기여하고 있습니다. 이번 신규 장비들은 HBM과 칩렛의 결합 공정에서 발생하는 불량률을 낮추고 생산성을 높이는 데 중점을 두고 있습니다. 특히, 칩렛 기술은 여러 개의 작은 칩을 하나의 패키지로 통합하여 성능을 높이는 방식으로, H...