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삼성전자, HBM 생산능력 절반 HBM4에 배치 - 조선일보
AI 요약
삼성전자가 차세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4 생산에 역량을 집중할 계획이다. 기존 HBM3 생산에 투입되던 설비의 절반 가량을 HBM4 생산 라인으로 전환하여, 2025년 하반기부터 양산될 HBM4 시장을 선점하겠다는 전략이다. HBM4는 기존 HBM3 대비 성능과 전력 효율성이 크게 향상될 것으로 예상되며, 특히 AI 반도체 시장의 성장에 따라 수요가 폭발적으로 증가할 것으로 전망된다. 삼성전자는 ...