삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM) 사업이 HBM4를 중심으로 크게 성장할 전망이다. KB증권에 따르면, 삼성전자의 HBM 시장 점유율은 올해 2분기 33%에서 4분기에는 40% 수준에 근접할 것으로 예상된다. 특히, 3분기 HBM4 매출은 전 분기 대비 3배 이상 증가할 것으로 보이며, 하반기에는 전체 HBM 매출의 60% 이상을 차지할 것으로 전망된다. 삼성전자는 올해 하반기 중 전체 D램 시장 점유율과 동등한 수준의 HBM 시장 점유율을 확보하는 것을 목표로 하고 있다. 삼성전자는 지난 2월 HBM4를 세계 최초로 양산 출하했으며, 2026년 HBM 매출이 2025년 대비 3배 이상 증가할 것으로 내다봤다. HBM4는 기존 대비 2배 늘어난 I/O 핀 수와 저전력 설계, 전력 분배 네트워크 최적화를 통해 전력 소모 및 발열 문제를 해결했다. 또한, 1c 6세대 D램과 4나노 파운드리 공정을 베이스 다이에 적용하여 성능을 크게 향상시켰다. 파운드리 사업 역시 긍정적인 전망이 나온다. KB증권은 2026년 3분기부터 4나노 LPU 양산 본격화와 수율 안정화에 힘입어 파운드리 사업이 흑자 전환할 가능성이 높다고 분석했다. 삼성전자는 메모리, 파운드리, 패키징을 아우르는 턴키 솔루션 공급 역량을 갖춘 유일한 기업으로, 이는 공급망 리스크를 줄이고 생산 리드타임을 단축하는 강점으로 작용하고 있다.

분석 기준: 원문 URL 기반 Gemini 요약 시도 이번 뉴스는 삼성전자의 핵심 성장 동력인 HBM과 파운드리 사업의 긍정적인 전망을 제시하며 투자자들의 관심을 모을 것으로 예상된다. HBM4 매출의 급격한 증가와 시장 점유율 확대는 삼성전자 메모리 사업부의 수익성 개선에 크게 기여할 수 있다. 특히, 고객 맞춤형 HBM인 HBM4 이후 추가적인 가격 인상 가능성이 언급되어 고부가 가치 제품 중심의 성장이 기대된다. 파운드리 사업의 흑자 전환 가능성 또한 중요한 투자 포인트다. 4나노 LPU 양산과 수율 안정화는 파운드리 부문의 고질적인 약점을 해소하고 전사 실적 개선에 기여할 수 있다. 삼성전자가 메모리, 파운드리, 패키징을 통합 제공하는 유일한 IDM이라는 점은 AI 시대에 고객사들에게 매력적인 원스톱 솔루션으로 작용하여 경쟁 우위를 확보할 수 있는 요인이다. 다만, HBM 시장은 SK하이닉스와의 경쟁이 심화되고 있으며, 파운드리 수율 개선 속도와 실제 흑자 전환 여부는 지속적으로 모니터링해야 할 리스크 요인이다. 또한, 전반적인 반도체 업황과 글로벌 경제 상황도 주가에 영향을 미칠 수 있다.