THEME DETAIL · KR

파운드리

반도체 · 국내 뉴스와 관련 종목 기준으로 계산한 테마 흐름입니다.

오늘 테마 등락률 2026-08-28
-1.01%
상승 1 · 하락 2 · 보합 0 · 종목 3

최근 30일 테마 흐름

Chart.js

최근 7일 흐름

날짜 등락률 상승/하락
2026-08-28 -1.01% 1 / 2
2026-08-27 +1.12% 2 / 1
2026-08-26 -0.33% 1 / 2
2026-08-25 +2.62% 2 / 0
2026-08-24 -4.60% 0 / 3
2026-08-21 -3.78% 1 / 2
2026-08-20 +5.91% 3 / 0

상승 주도 종목

105550
엣지파운드리
+0.24%

하락 주도 종목

005930
삼성전자
-2.44%
000990
DB하이텍
-0.84%

관련 종목

총 33개
종목코드 종목명 관련 뉴스 영향도 요약
005930 삼성전자 203 5 휴머노이드 로봇 시장 성장에 따른 파운드리 사업 수혜 기대
000660 SK하이닉스 152 5 후공정 기술 중요성 부각 및 AI 반도체 시장 성장에 따른 수혜 기대
TSM TSMC 48 5 핵심 수혜
042700 한미반도체 29 5 후공정 및 패키징 장비 수요 증가 기대
NVDA 엔비디아 24 5 핵심 파트너사 투자 유치 및 협력 강화로 인한 AI 시장 지배력 확대
INTC 인텔 11 4 후공정 역량 강화를 통한 파운드리 사업 경쟁력 제고 기대
GOOGL 구글 (알파벳 A) 8 4 삼성 파운드리 통한 AI 칩 생산으로 기술 개발 가속화 기대
AMD AMD 5 5 첨단 공정 물량 확보 및 공급망 다변화
000990 DB하이텍 5 3 파운드리 시장 전반의 수혜 가능성
MU 마이크론 테크놀로지 4 4 대규모 투자로 인한 성장 기대감
039030 이오테크닉스 4 3 첨단 패키징 공정용 레이저 장비 공급을 통한 수혜 기대
TSMC TSMC 3 5 첨단 패키징 기술 리더십 강화로 인한 시장 지배력 확대
QCOM 퀄컴 3 3 AI폰 시장 성장에 따른 모바일 AP 수요 증가 수혜
004330 브로드컴 2 5 AI 칩 시장 선도로 인한 매출 증대
AMAT 어플라이드 머티리얼즈 2 5 첨단 R&D 시설 파트너 합류로 장비 수주 증가 및 기술 리더십 강화 기대
336370 두산테스나 2 4 삼성전자 파운드리 사업 확대에 따른 수혜 기대
TSLA 테슬라 2 3 삼성 파운드리 기술력 활용을 통한 제품 경쟁력 강화 기대
002320 한진 2 3 파운드리 사업 관련 언급
005380 현대차 2 3 휴머노이드 로봇 개발 및 상용화 시 시너지 기대
UMC UMC 1 5 AI 및 고성능 컴퓨팅 수요 폭발로 인한 주가 급등
042670 두산에너빌리티 1 4 원전 파운드리 시장 주도 및 해외 수주 증가 수혜 기대
376070 케이엔에스 1 4 로봇 산업 성장 및 파운드리 사업 가속화로 인한 수혜 기대
067310 하나마이크론 1 4 기술력 인정 및 사업 경쟁력 강화 기대
064960 BHI 1 3 원전 주기기 제작 참여를 통한 수혜 기대
GF GlobalFoundries Inc. 1 3 주요 주주 블록딜로 인한 단기 주가 하락 압력
095340 ISC 1 3 첨단 패키징 공정 확대에 따른 테스트 소켓 수요 증가
348390 ISC 1 3 첨단 패키징 시장 성장에 따른 수혜 기대
015960 LG이노텍 1 3 광학 기술 관련 사업 성장 기대
META Meta Platforms 1 3 고객사로서 수혜 기대
007660 이수페타시스 1 3 HBM용 고다층 PCB 공급을 통한 수혜 기대
034220 LG디스플레이 1 2 폴더블 디스플레이 시장 동향 영향
017670 SK텔레콤 1 2 AI 및 데이터센터 관련 사업 성장 기대
MRVL 마벨 테크놀로지 1 2 TSMC 의존도 증가로 인한 공급망 리스크

관련 뉴스

AI 반도체 훈풍에 파운드리 시장 29% 성장…1위는 TSMC - 연합뉴스
연합뉴스 · 2026-08-28 11:14:37 · 조회 3 · 좋아요 0 · AI분석 완료
AI 반도체 시장의 폭발적인 성장세에 힘입어 파운드리(반도체 위탁 생산) 시장이 올해 29% 성장할 전망입니다. 이러한 성장은 AI 연산에 필수적인 고성능 칩 수요 증가에 따른 것으로 분석됩니다. ...
HBM·파운드리 겹호재… 삼성 '양날개' - 머니투데이 - 머니투데이
머니투데이 · 2026-08-26 04:00:00 · 조회 1 · 좋아요 0 · AI분석 완료
삼성전자가 고대역폭 메모리(HBM)와 파운드리 사업의 동반 성장을 통해 인공지능(AI) 반도체 시장에서의 입지를 강화하고 있습니다. 특히 차세대 HBM인 HBM4 시장 선점을 위한 경쟁이 SK하이닉...
엔비디아 '그록3' 삼성전자서 전량 양산…파운드리 반등에 힘 싣는다 - ebn.co.kr
ebn.co.kr · 2026-08-25 09:04:41 · 조회 5 · 좋아요 0 · AI분석 완료
엔비디아의 차세대 AI 칩인 '그록3'가 삼성전자 파운드리 사업부를 통해 전량 생산될 예정이라는 소식입니다. 이는 삼성전자 파운드리 사업의 경쟁력 강화와 신규 고객사 확보에 긍정적인 영향을 미칠 것...
브로드컴 AI 매출 1160억달러 전망…삼성전자 HBM·파운드리 '기회' - v.daum.net
v.daum.net · 2026-08-23 06:02:45 · 조회 12 · 좋아요 0 · AI분석 완료
브로드컴의 AI 관련 매출이 올해 1160억 달러에 달할 것으로 전망되면서, AI 시장의 폭발적인 성장이 예상됩니다. 이러한 AI 시장 확대는 고대역폭 메모리(HBM)와 파운드리 사업을 영위하는 삼...
브로드컴 AI 매출 1160억달러 전망…삼성전자 HBM·파운드리 '기회' - 아이뉴스24
아이뉴스24 · 2026-08-23 06:00:01 · 조회 3 · 좋아요 0 · AI분석 완료
글로벌 반도체 기업 브로드컴이 인공지능(AI) 칩 시장에서 1160억 달러(약 160조 원) 규모의 매출을 기록할 것으로 전망되면서, 국내 반도체 업계에 새로운 기회가 열릴 것으로 보인다. 특히 고...
‘HBM 묶어 파는’ 삼성 파운드리, TSMC 틈새 뚫고 흑자 시동 - IT조선
IT조선 · 2026-08-23 06:00:00 · 조회 10 · 좋아요 0 · AI분석 완료
삼성전자가 고대역폭 메모리(HBM)를 묶어 판매하는 'HBM 번들링' 전략을 통해 경쟁사인 TSMC의 틈새를 공략하며 파운드리 사업의 흑자 전환을 시도하고 있습니다. HBM 시장은 AI 서버 수요 ...
메모리 넘어 파운드리로 번진 AI 특수…삼성, 수익성 회복 속도내나 - 피플투데이
피플투데이 · 2026-08-21 13:40:06 · 조회 16 · 좋아요 0 · AI분석 완료
AI 기술 발전으로 인한 고대역폭 메모리(HBM) 수요 증가가 삼성전자의 파운드리 사업에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상됩니다. 기존 메모리 반도체 시장에서의 경쟁력 강화와 더불어, AI 연산에...
삼성전자, AI칩 수요 폭증에 파운드리 가격 최대 15% 인상 - 피플투데이
피플투데이 · 2026-08-21 12:25:05 · 조회 8 · 좋아요 0 · AI분석 완료
삼성전자가 인공지능(AI) 칩 수요 급증에 대응하여 파운드리(반도체 위탁 생산) 서비스 가격을 최대 15% 인상했습니다. 이번 가격 조정은 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서의 경쟁력을 강화하고 파운...
삼성 파운드리, 풀가동 신호탄 쐈다..HBM이 살린 위탁생산 - dailycar.co.kr
dailycar.co.kr · 2026-08-20 12:24:49 · 조회 8 · 좋아요 0 · AI분석 완료
삼성전자의 파운드리 사업이 고대역폭 메모리(HBM) 수요 증가에 힘입어 생산량 증대에 나섰습니다. 최근 HBM 생산 확대 및 차세대 기술 경쟁이 심화되는 가운데, 삼성 파운드리는 위탁생산(Found...
삼성전자, 기흥 신규 R&D팹 '파운드리' 활용 추진…엔비디아 수요 선제 대응 - zdnet.co.kr
zdnet.co.kr · 2026-08-14 14:36:34 · 조회 2 · 좋아요 0 · AI분석 완료
삼성전자, 기흥 신규 R&D팹 '파운드리' 활용 추진…엔비디아 수요 선제 대응 - 지디넷코리아
지디넷코리아 · 2026-08-14 14:36:34 · 조회 23 · 좋아요 0 · AI분석 완료
삼성전자가 기흥 사업장에 신규 연구개발(R&D) 팹(Fab)을 구축하고, 이곳을 파운드리(반도체 위탁 생산) 공정으로 활용할 계획을 추진 중입니다. 이는 최근 급증하는 고성능 컴퓨팅 및 인공지능(A...
TSMC, AI칩 패키징 질주…삼성전자, HBM·파운드리·패키징 역량 총력 - v.daum.net
v.daum.net · 2026-08-14 07:00:44 · 조회 11 · 좋아요 0 · AI분석 완료
최근 AI 반도체 시장에서 패키징 기술의 중요성이 부각되고 있으며, TSMC는 이 분야에서 선두를 달리고 있습니다. 이에 맞서 삼성전자는 고대역폭 메모리(HBM), 파운드리, 그리고 패키징 기술 역...
TSMC, AI칩 패키징 질주…삼성전자, HBM·파운드리·패키징 역량 총력 - 네이트
네이트 · 2026-08-14 07:00:00 · 조회 4 · 좋아요 0 · AI분석 완료
최근 AI 칩 시장의 급성장으로 인해 첨단 패키징 기술의 중요성이 더욱 부각되고 있습니다. 대만의 TSMC는 AI 칩 패키징 분야에서 선두를 달리며 경쟁을 주도하고 있습니다. 이에 맞서 삼성전자는 ...
TSMC, AI칩 패키징 질주…삼성전자, HBM·파운드리·패키징 역량 총력 - 파이낸셜뉴스
파이낸셜뉴스 · 2026-08-14 06:59:00 · 조회 25 · 좋아요 0 · AI분석 완료
글로벌 반도체 시장에서 AI 칩의 중요성이 커지면서, 첨단 패키징 기술 경쟁이 치열해지고 있습니다. TSMC는 AI 칩 패키징 분야에서 선두를 달리며 시장을 주도하고 있으며, 이에 대응하여 삼성전자...
Nvidia And Google Are Crowding TSMC’s N3 Node - Can Intel Fill The Gap? (NASDAQ:NVDA) - Seeking Alpha
Seeking Alpha · 2026-08-04 23:31:11 · 조회 26 · 좋아요 0 · AI분석 완료
Nvidia와 Google이 TSMC의 N3 공정 생산 능력에 대한 수요를 높여, 해당 공정의 공급 부족 현상이 심화될 수 있다는 분석이 나왔습니다. 이는 두 기업이 AI 칩 생산을 위해 TSMC의...