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첨단 패키징

반도체 · 국내 뉴스와 관련 종목 기준으로 계산한 테마 흐름입니다.

오늘 테마 등락률 2026-05-22

-1.15%

상승 1 · 하락 1 · 보합 0 · 종목 2

최근 30일 테마 흐름

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날짜	등락률	상승/하락
2026-05-22	-1.15%	1 / 1

000660

SK하이닉스

+0.05%

005930

삼성전자

-2.34%

005930

삼성전자

-2.34%

000660

SK하이닉스

+0.05%

종목코드	종목명	관련 뉴스	영향도	요약
000660	SK하이닉스	2	3	첨단 패키징 기술 발전 수혜 가능성
005930	삼성전자	2	3	첨단 패키징 기술 발전 수혜 가능성

디지털데일리 · 2026-05-21 02:05:36 · 조회 5 · 좋아요 0 · AI분석 완료

어플라이드 머티리얼즈(Applied Materials)가 브로드컴(Broadcom)과 협력하여 차세대 AI 반도체 첨단 패키징 기술 개발에 박차를 가한다. 이번 파트너십은 AI 연산에 필수적인 고성...

디일렉 · 2026-05-20 23:37:37 · 조회 5 · 좋아요 0 · AI분석 완료

어플라이드 머티리얼즈와 브로드컴이 첨단 패키징 기술 개발을 위한 연구개발(R&D) 협력을 시작했습니다. 이번 협력은 차세대 반도체 생산을 위한 에픽(EPIC) 플랫폼 참여를 통해 이루어집니다. 에픽...