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첨단 패키징

반도체 · 국내 뉴스와 관련 종목 기준으로 계산한 테마 흐름입니다.

오늘 테마 등락률 2026-07-14
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상승 0 · 하락 0 · 보합 0 · 종목 23

최근 30일 테마 흐름

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최근 7일 흐름

날짜 등락률 상승/하락
2026-07-14 0.00% 0 / 0
2026-07-13 -5.44% 2 / 20
2026-07-10 +9.54% 21 / 1
2026-07-09 +3.12% 15 / 6
2026-07-08 -4.78% 2 / 20
2026-07-07 -4.63% 2 / 20
2026-07-06 -2.61% 5 / 17

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데이터가 없습니다.

하락 주도 종목

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관련 종목

총 10개
종목코드 종목명 관련 뉴스 영향도 요약
005930 삼성전자 8 4 첨단 패키징 기술 발전 수혜 가능성
000660 SK하이닉스 7 4 핵심 인력 이탈 및 경쟁 심화 가능성
042700 한미반도체 3 4 첨단 패키징 관련 장비 수혜 기대
GLW Corning Incorporated 1 5 유리 기판 소재 공급 선도 기업
2330 TSMC 1 5 첨단 패키징 기술 선도로 AI 칩 생태계 장악 및 실적 성장 견인
AMAT Applied Materials, Inc. 1 4 유리 기판 관련 공정 장비 공급
015960 LG이노텍 1 4 첨단 패키징 기판 기술 수혜
366890 티로보틱스 1 4 기술 경쟁력 강화 및 시장 확대 기대
067310 하나마이크론 1 4 첨단 패키징 시장 변화에 따른 수혜 기대
007350 이수페타시스 1 3 고성능 반도체 기판 수요 증가 수혜

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유리 기판 첨단 패키징 시장은 2026년부터 2035년까지 연평균 15% 이상 성장하여 2035년에는 약 100억 달러 규모에 이를 것으로 전망됩니다. 이러한 성장은 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅...
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한국 경제 뉴스는 대만이 첨단 패키징 기술을 통해 AI 칩 생태계를 장악하고 있다는 점을 지적합니다. 한국이 메모리 반도체에 집중하는 동안, 대만은 후공정 기술인 첨단 패키징에 투자하여 AI 반도체...
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