THEME DETAIL · KR

CoPoS

반도체 · 국내 뉴스와 관련 종목 기준으로 계산한 테마 흐름입니다.

오늘 테마 등락률 -
-
상승 0 · 하락 0 · 보합 0 · 종목 0

최근 30일 테마 흐름

Chart.js
아직 차트용 누적 데이터가 부족합니다. 수집이 며칠 쌓이면 차트가 표시됩니다.

최근 7일 흐름

날짜 등락률 상승/하락
데이터가 없습니다.

상승 주도 종목

데이터가 없습니다.

하락 주도 종목

데이터가 없습니다.

관련 종목

총 4개
종목코드 종목명 관련 뉴스 영향도 요약
TSM 대만반도체제조회사 1 4 핵심 기술 개발 주체
042700 한미반도체 1 4 첨단 패키징 장비 수요 증가
000660 SK하이닉스 1 3 HBM 수요 증가 및 패키징 기술 중요성 부각
005930 삼성전자 1 3 경쟁 및 기술 개발 압력

관련 뉴스

TSMC targets 2029 for panel-level CoPoS packaging in AI chip push - DigiTimes - Yahoo Finance
Yahoo Finance · 2026-07-01 04:57:38 · 조회 2 · 좋아요 0 · AI분석 완료
TSMC는 2029년을 목표로 AI 칩 생산을 위한 패널 레벨 CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate) 패키징 기술 개발에 집중하고 있습니다. 이는 고성능 AI 반도체 수요 증가...