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인텔·TSMC 참전…FO-PLP·유리기판 5년간 10배 뛴다 - 디일렉
AI 요약
인텔과 TSMC가 차세대 대면적 패키징 기술 도입에 속도를 내면서 팬아웃-패널 레벨 패키징(FO-PLP) 및 유리기판 시장이 급성장할 것으로 예상됩니다. 시장조사업체 카운터포인트리서치는 이 시장이 2024년 6억5000만 달러에서 2030년 81억 달러 이상으로 10배 이상 성장할 것으로 전망했습니다. 특히 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC)용 FO-PLP가 전체 시장의 약 45.6%를 차지할 것으로 ...