THEME DETAIL · KR

패키징 장비

반도체 · AI가 분류한 구성 종목(핵심·직접 수혜·공급망)으로 계산한 테마 흐름입니다.

반도체 패키징 장비는 칩을 외부 환경으로부터 보호하고 전기적으로 연결하는 후공정에 사용되는 장비입니다. AI 반도체 및 고성능 칩 수요 증가로 첨단 패키징 기술의 중요성이 커지면서 관련 장비 시장도 함께 성장합니다.

구조성장 장기 테마 큰 흐름 · 반도체 상위 테마 · 반도체 후공정 전체 테마 순위
오늘 테마 등락률 2026-10-14
-3.74%
상승 4 · 하락 21 · 보합 0 · 종목 25
오늘-3.74%
5일-9.25%
20일+13.53%
60일+19.78%
120일+13.87%
1년+117.72%
코스피 대비(20일)+28.10%p

테마 신호

2026-10-14 기준
흐름 둔화 시험판 · 수익률·거래대금·뉴스·과열로 정함
모멘텀 점수 63/100 같은 날 다른 테마와 비교한 순위
과열 위험 19/100 급등 4 · 대장둔화 15
뉴스(최근 7일) 1건 앞 4주 주평균 2.5건 · ×0.6
거래대금(5일 ÷ 앞 20일) ×1.30 테마 전체 중 몫 0.19% (5일 전보다 -0.03%p)
상승 비율(5일 평균) 33% 후발주 급등 비율 0%
대장주 핵심·직접 수혜 종목 중 거래대금 상위 절반에서 20일 수익률 1위
디아이 20일 +35.6% · 5일 -2.7%
대표주 핵심 종목 중 거래대금 1위(대장·2등이 아닐 때)
한미반도체 20일 -14.0% · 5일 -21.8%
투자 권유가 아닌 참고 지표입니다. 계산 방법은 테마 한눈에 보기 아래 설명에 있습니다.

테마 생애주기 · 사이클

2026-10-14 기준
지금 위치
강한 확장
사이클 진행 중 · 경과일이 지난 사이클 절반보다 깁니다.
  • 사이클 바닥 2026-07-30 · 49거래일째
  • 바닥 뒤 테마 평균 대비 +38.0% · 꼭대기 대비 -3.7%
  • 이 테마 지난 사이클 3번 · 꼭대기까지 중앙 48거래일
지난 2년 모든 테마의 사이클 636개 중 54%는 지금 경과일(49거래일)보다 먼저 꼭대기를 찍었습니다. 꼭대기까지 보통 27~74거래일(중앙 45)이었습니다. 날짜 예측이 아니라 지난 분포입니다.
테마 지수(1년 전 = 100) 코스피 사이클 상승(바닥→꼭대기) 꼭대기→종료
바닥꼭대기종료오른 기간테마 평균 대비테마 지수거래대금
2026-07-30 2026-10-08 진행 중 46거래일 +43% +84% ×0.8
2025-07-25 2026-07-01 2026-07-07 226거래일 +134% +175% ×4.2
2024-12-04 2025-02-19 2025-03-06 48거래일 +29% +50% ×2.7
2024-09-06 2024-11-04 2024-11-12 35거래일 +15% +21% ×1.2
사이클 = 테마 지수를 전체 테마 평균(같은 비중)으로 나눈 값이 바닥에서 15% 넘게 오른 구간이고, 꼭대기에서 10% 빠지면 끝으로 봅니다(2024-08 이후). 「거래대금」은 상승 구간 평균 ÷ 바닥 앞 20일 평균입니다. 투자 권유가 아닌 참고 지표입니다.

최근 30일 테마 흐름

Chart.js

최근 7일 흐름

날짜 등락률 상승/하락
2026-10-14 -3.74% 4 / 21
2026-10-13 -0.17% 10 / 15
2026-10-12 -4.63% 1 / 24
2026-10-08 +1.26% 20 / 4
2026-10-07 -2.20% 6 / 19
2026-10-06 +1.98% 19 / 5
2026-10-02 +0.23% 13 / 12

테마 구성 종목

지수 계산 25개 · 전체 32개
핵심·직접 수혜·공급망 종목으로 테마 지수를 계산합니다(같은 비중). 간접·뉴스 언급 종목은 참고용입니다. 지난 기간도 지금 구성 종목으로 계산해 그 사이 상장폐지된 종목은 빠져 있고(생존 편향), 거래정지·정리매매 날은 그 종목만 뺍니다. 등락은 2026-10-14 기준.
직접 수혜 주요 제품·고객이 이 테마 · 20개
에스티아이 039440 +5.67% HBM용 리플로우 장비 등 반도체 패키징 장비를 제조합니다. 신도기연 290520 +3.23% 본딩/디스본딩 등 반도체 패키징 장비를 제조합니다. 코세스 089890 +1.26% 솔더볼 마운터, 레이저 리페어 장비 등 반도체 후공정 장비를 제조합니다. APS 054620 +0.78% 반도체 패키징 장비(레이저 어닐링, 리프트오프 등) 사업을 확장하고 있습니다. 기가비스2등 420770 -1.75% 반도체 기판 검사 장비 전문 기업. (검수 추가) 고영 098460 -2.69% 반도체 패키징 공정용 3D 검사 장비 제조. (검수 추가) 디아이대장 003160 -3.17% 반도체 번인 테스터 등 후공정 검사 장비 제조. (검수 추가) 티에스이 131290 -3.34% 반도체 패키징 후 테스트에 필수적인 소켓 및 프로브 카드 제조. (검수 추가) 필옵틱스 161580 -4.31% 반도체 패키징용 레이저 장비(글라스 기판 가공 등)를 제조합니다. 리노공업 058470 -4.52% 반도체 패키징 후 테스트에 필수적인 테스트 핀 및 소켓을 제조합니다. 인텍플러스 064290 -4.86% 반도체 패키징 외관 검사 장비를 제조합니다. 이오테크닉스 039030 -5.16% 레이저 마커, 레이저 커팅 등 반도체 후공정 패키징 장비를 제조합니다. ISC 095340 -5.17% 반도체 패키징 후 테스트에 필수적인 테스트 소켓을 제조합니다. 미래산업 025560 -5.71% 다이 본더 등 반도체 패키징 장비 제조. (검수 추가) 프로텍 053610 -5.82% 디스펜서, 본더 등 반도체 후공정 패키징 장비 제조. (검수 추가) 제이티 089790 -6.72% 반도체 비전 검사, 테스트 핸들러 등 후공정 장비 제조. (검수 추가) 펨트론 168360 -6.72% 반도체 패키징 공정용 3D 검사 장비 제조. (검수 추가) 레이저쎌 412350 -7.06% 레이저 리플로우 등 반도체 패키징 장비 제조. (검수 추가) 테크윙 089030 -7.95% 반도체 테스트 핸들러, 비전 검사 장비 등 후공정 장비 제조. (검수 추가) 파크시스템스 140860 -8.67% 반도체 패키징 공정의 나노 단위 결함을 검사하는 장비를 제조합니다.
간접 일부 사업만 관련 · 7개

뉴스에 함께 나온 종목

총 11개
이 테마로 분류된 뉴스에 AI가 함께 적은 종목입니다. 테마 구성 종목과 다를 수 있습니다.
종목코드 종목명 관련 뉴스 영향도 요약
005930 삼성전자 6 4 인력 이탈 가능성 및 사기 저하 우려
000660 SK하이닉스 4 3 핵심 인물 복귀로 인한 기술 경쟁력 강화 기대
042700 한미반도체 2 3 패키징 인프라 확충 시 수혜 가능성
009150 삼성전기 1 4 유리 기판 사업 가속화로 신성장 동력 확보 기대
400910 앰코 테크놀로지 1 4 AMD와의 협력 강화로 인한 첨단 패키징 사업 성장 기대
023550 윈팩 1 4 주문 회복 및 가동률 급증으로 인한 실적 개선 기대
INTC 인텔 1 4 핵심 인물 영입으로 기술 경쟁력 강화 기대
AMD AMD 1 3 앰코와의 패키징 협력을 통한 차세대 칩 경쟁력 강화 기대
088080 삼양패키징 1 3 영업이익 흑자전환
103760 ISC 1 2 패키징 테스트 수요 증가 시 수혜
015960 LG이노텍 1 2 기판 기술력 관련 간접적 연관성

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