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OCI, 패키징 웨이퍼 재생사업 진출…日 협력사 물색 - 디일렉
디일렉 ·
2026-08-03 15:53:10 ·
조회 35 · 좋아요 0 ·
AI분석 완료
OCI는 일본 전문 기업과 협력하여 반도체 패키징용 웨이퍼 재생(리클레임) 사업에 진출합니다. 이를 위해 기존 태양광 소재 생산 기지였던 OCI스페셜티 공주 공장을 반도체 소재 거점으로 전환할 계획...
한국 패키징 인프라 삼성 천안캠퍼스뿐…"국가 차원 육성 시급" - 한국경제
한국경제 ·
2026-05-31 09:24:02 ·
조회 83 · 좋아요 0 ·
AI분석 완료
한국의 반도체 패키징 인프라가 삼성전자 천안캠퍼스에 국한되어 있어 국가 차원의 육성이 시급하다는 지적이 제기되었습니다. 이는 반도체 산업의 경쟁력 강화와 공급망 안정화를 위해 필수적인 요소로, 현재...
앰코 테크놀로지, AMD와 칩 패키징 협력 - Investing.com 한국어
Investing.com 한국어 ·
2026-05-21 18:54:00 ·
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AI분석 완료
앰코 테크놀로지(Amkor Technology)가 AMD와 첨단 반도체 패키징 분야에서 협력을 강화한다고 발표했습니다. 이번 협력은 고성능 컴퓨팅 및 AI 시장의 수요 증가에 대응하기 위한 전략의 ...
AMAT, 브로드컴과 첨단 칩·패키징 기술 고도화 ‘맞손’ - IT비즈뉴스
IT비즈뉴스 ·
2026-05-21 00:00:00 ·
조회 55 · 좋아요 0 ·
AI분석 완료
어플라이드 머티리얼즈(AMAT)가 브로드컴과 손잡고 첨단 반도체 칩 제조 및 패키징 기술 개발에 나선다. 이번 협력은 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 인공지능(AI) 시장에서 요구하는 차세대 반도체 수요...