THEME DETAIL · KR

반도체 후공정

반도체 · 국내 뉴스와 관련 종목 기준으로 계산한 테마 흐름입니다.

오늘 테마 등락률 2026-07-24
-5.68%
상승 4 · 하락 32 · 보합 0 · 종목 36

최근 30일 테마 흐름

Chart.js

최근 7일 흐름

날짜 등락률 상승/하락
2026-07-24 -5.68% 4 / 32
2026-07-23 +3.07% 33 / 3
2026-07-22 -1.72% 10 / 24
2026-07-21 +1.72% 23 / 13
2026-07-20 -5.39% 2 / 32
2026-07-16 -4.43% 2 / 34
2026-07-15 +7.03% 33 / 3

상승 주도 종목

109740
디에스케이
+8.55%
049550
잉크테크
+5.09%
061970
LB세미콘
+0.84%
053060
세동
+0.37%

하락 주도 종목

064290
인텍플러스
-14.92%
291810
핀텔
-14.19%
240810
원익IPS
-11.30%
222800
심텍
-9.97%
347700
스피어
-9.82%

관련 종목

총 12개
종목코드 종목명 관련 뉴스 영향도 요약
000660 SK하이닉스 9 5 첨단 패키징 기술력 보유 및 투자 확대 가능성
005930 삼성전자 9 4 후공정 투자 확대 수혜 기대
042700 한미반도체 8 5 후공정 장비 공급을 통한 직접적인 수혜
103760 ISC 4 3 후공정 테스트 소켓 수요 증가 수혜
007660 이수페타시스 2 4 고다층 기판(MLB) 수요 증가 수혜
007350 이수페타시스 2 3 고다층 기판 공급
067310 하나마이크론 2 3 기술 발전 트렌드 동참 및 수혜 기대
327570 에이팩트 1 4 AI 칩 후공정 수요 증가로 인한 수혜 기대
095340 ISC 1 3 후공정 패키징 관련 장비 및 부품 수요 증가 수혜
007390 네패스 1 3 후공정 기술력 기반 수혜 기대
033050 엠케이전자 1 3 신규 소재 사업 진출로 인한 성장 기대감
095370 ISC 1 2 후공정 산업 성장 수혜

관련 뉴스

“하이브리드 본딩 장비 고도화…후공정 패키징 풀 포트폴리오로 매출 5000억” - 서울경제
서울경제 · 2026-06-27 08:00:00 · 조회 9 · 좋아요 0 · AI분석 완료
서울경제의 보도에 따르면, 국내 한 기업이 하이브리드 본딩 장비 기술을 고도화하여 후공정 패키징 분야에서 풀 포트폴리오를 구축함으로써 연 매출 5000억 원 달성을 목표로 하고 있습니다. 이 기업은...
이재용 회장, 천안 HBM4 생산라인 현장 점검…후공정·패키징 분야 투자 주목 - 이코리아
이코리아 · 2026-06-24 14:03:21 · 조회 9 · 좋아요 0 · 분석 대기
[ME2026] 엠케이전자, 반도체 패키징 접합 소재 출품…후공정 소재 공급망 확대 - 산업일보
산업일보 · 2026-06-19 10:30:58 · 조회 16 · 좋아요 0 · AI분석 완료
엠케이전자(MK전자)가 반도체 후공정 분야에서 경쟁력을 강화하고 있습니다. 이번 뉴스에서는 엠케이전자가 반도체 패키징 공정에 사용되는 접합 소재를 출품하며 후공정 소재 공급망 확장에 나섰다는 소식을...
TSMC, 차세대 CoWoS에 유리 기판 검토… AI GPU 패키징 기술 진화 준비 - 위클리포스트
위클리포스트 · 2026-06-16 17:34:18 · 조회 18 · 좋아요 0 · AI분석 완료
TSMC가 차세대 반도체 패키징 기술인 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 공정에 유리 기판 적용을 검토하고 있다는 소식입니다. 이는 AI GPU와 같은 고성능 칩의 수요 ...
'후공정 패키징' 유치설 부상…인프라 부담 낮고 고용효과 커[호남반도체공장 불씨③] - 네이트
네이트 · 2026-06-13 07:02:00 · 조회 16 · 좋아요 0 · AI분석 완료
호남 지역에 반도체 후공정 패키징 공장 유치 가능성이 제기되고 있습니다. 이는 기존 반도체 생산 라인 구축에 비해 초기 인프라 투자 부담이 적고, 고용 창출 효과가 크다는 장점 때문입니다. 특히, ...
'후공정 패키징' 유치설 부상…인프라 부담 낮고 고용효과 커[호남반도체공장 불씨③] - 뉴시스
뉴시스 · 2026-06-13 07:00:00 · 조회 17 · 좋아요 0 · AI분석 완료
호남 지역에 반도체 후공정 패키징 공장 유치 논의가 활발하게 이루어지고 있습니다. 이는 기존 반도체 생산 라인 구축에 비해 초기 인프라 투자 부담이 적고, 대규모 고용 창출 효과를 기대할 수 있기 ...
패키징은 더 이상 후공정이 아니다 - 광교신문
광교신문 · 2026-06-12 09:54:07 · 조회 22 · 좋아요 0 · AI분석 완료
최근 반도체 산업에서 패키징 기술의 중요성이 부각되고 있으며, 이는 더 이상 단순한 후공정이 아닌 핵심 경쟁력으로 인식되고 있습니다. 특히 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI) 칩의 발전으로 인...
[생생한 주식쇼 생쇼] 양극화된 반도체 시장, 신고가 주도주 및 후공정 패키징 핵심 주목 - 매일경제 마켓
매일경제 마켓 · 2026-06-10 04:52:59 · 조회 22 · 좋아요 0 · AI분석 완료
매일경제 마켓의 보도에 따르면, 현재 반도체 시장은 양극화 현상이 뚜렷하게 나타나고 있습니다. 이러한 시장 상황 속에서 신고가를 경신하는 주도주와 후공정 패키징 기술이 핵심 투자 포인트로 부상하고 ...
AI 칩 성능 후공정이 가른다…에이팩트, 패키징·테스트 수요 폭증 수혜주 주목을 - 핀포인트뉴스
핀포인트뉴스 · 2026-05-27 00:54:54 · 조회 30 · 좋아요 0 · AI분석 완료
AI 칩의 성능은 최종 제품의 완성도를 결정하는 후공정 기술, 특히 패키징과 테스트 공정의 중요성이 부각되고 있습니다. 이러한 추세 속에서 AI 칩 후공정 전문 기업인 에이팩트가 주목받고 있습니다....
[美증시 특징주]반도체 후공정 ASE 12% 급등...310mm 패널 레벨 패키징라인 구축 - 미디어펜
미디어펜 · 2026-05-26 22:22:56 · 조회 28 · 좋아요 0 · AI분석 완료
미국의 반도체 후공정 기업인 ASE가 310mm 웨이퍼 기반의 패널 레벨 패키징(Panel Level Packaging, PLP) 라인 구축 소식에 힘입어 주가가 12% 급등했습니다. 이는 기존 2...
‘후공정 초격차’ 이끈다… 경기도, 반도체 패키징 산업전 참가기업 모집 > 뉴스 - 더코리아
더코리아 · 2026-05-21 04:50:00 · 조회 32 · 좋아요 0 · AI분석 완료
경기도가 반도체 후공정 분야의 경쟁력 강화를 위해 발 벗고 나섰습니다. 오는 6월 25일부터 27일까지 일산 킨텍스에서 개최되는 '반도체 패키징 산업전'에 참가할 기업을 모집한다고 밝혔습니다. 이번...
미·중 패키징 전쟁 속, 경기도가 반도체 '후공정'에 사활을 건 이유 - 메트로타임즈
메트로타임즈 · 2026-05-21 01:30:23 · 조회 30 · 좋아요 0 · AI분석 완료
미국과 중국 간의 반도체 패키징 기술 경쟁이 심화되는 가운데, 경기도가 후공정 분야 육성에 집중하고 있습니다. 이는 반도체 산업의 핵심 경쟁력으로 부상한 후공정 기술의 중요성을 반영한 전략입니다. ...
[이슈플러스]패키징·기판 등 반도체 후공정 투자 추진…생태계 수혜 촉각 - 전자신문
전자신문 · 2026-05-11 07:00:00 · 조회 29 · 좋아요 0 · AI분석 완료
전자신문 보도에 따르면, 국내 반도체 산업은 패키징 및 기판 등 후공정 분야에 대한 투자를 확대하며 생태계 전반의 성장을 모색하고 있습니다. 이는 고부가가치 반도체 생산의 핵심인 후공정 기술 경쟁력...
첨단 패키징으로 글로벌 후공정 톱5 목표 - 매일경제
매일경제 · 2026-05-05 07:00:00 · 조회 30 · 좋아요 0 · 분석 대기
첨단 패키징으로 글로벌 후공정 톱5 목표 - 매일경제