반도체 · 국내 뉴스와 관련 종목 기준으로 계산한 테마 흐름입니다.
| 날짜 | 등락률 | 상승/하락 |
|---|---|---|
| 2026-08-14 | -0.64% | 2 / 2 |
| 2026-08-13 | +0.93% | 3 / 1 |
| 2026-08-12 | +2.80% | 3 / 1 |
| 2026-08-11 | +3.05% | 4 / 0 |
| 2026-08-10 | +6.44% | 2 / 2 |
| 2026-08-07 | -0.73% | 3 / 1 |
| 2026-08-06 | -4.82% | 0 / 4 |
| 종목코드 | 종목명 | 관련 뉴스 | 영향도 | 요약 |
|---|---|---|---|---|
| 005930 | 삼성전자 | 152 | 5 | 특허 침해 소송으로 인한 불확실성 증가 |
| 000660 | SK하이닉스 | 151 | 5 | 차세대 메모리 기술 선도 및 시장 경쟁력 강화 |
| MU | 마이크론 테크놀로지 | 40 | 5 | 투자 확대 및 경쟁력 강화 |
| 042700 | 한미반도체 | 40 | 4 | 신규 장비 수요 기대 |
| NVDA | 엔비디아 | 21 | 5 | 고성능 AI 칩 생산에 필요한 HBM 수요 증가 |
| AMD | AMD | 6 | 4 | 비용 절감을 통한 경쟁력 강화 및 신규 솔루션 도입 |
| 007660 | 이수페타시스 | 6 | 4 | HBM용 기판 공급으로 수혜 기대 |
| 039030 | 이오테크닉스 | 6 | 3 | 반도체 후공정 장비 수요 증가 수혜 |
| 403870 | HPSP | 2 | 3 | 선단 공정 투자 확대 수혜 기대 |
| INTC | Intel | 2 | 3 | CXL 기술 표준화 및 채택 주도 |
| AAPL | Apple | 1 | 4 | 비용 절감을 통한 제품 경쟁력 강화 및 신규 솔루션 도입 |
| 003160 | 디아이 | 1 | 4 | HBM 및 범용 D램/낸드 시장 성장 수혜, 신규 팹 투자 확대에 따른 장비 수요 증가 기대 |
| 367310 | 펨트론 | 1 | 4 | HBM 및 D램 검사장비 공급 협의로 인한 실적 성장 기대 |
| TSM | TSMC | 1 | 3 | HBM 생산 증가에 따른 파운드리 사업 성장 |
| 007350 | 이수페타시스 | 1 | 3 | HBM용 고다층 기판 공급을 통한 수혜 기대 |
| 009150 | 삼성전기 | 1 | 2 | 고사양 MLCC 수혜 지속, 범용 MLCC 경쟁 심화 우려 |
| 067310 | 하나마이크론 | 1 | 2 | HBM 후공정 수요 변화에 간접 영향 |
| 000990 | DB하이텍 | 1 | 1 | 중국 반도체 산업 성장 관련 간접 영향 |