반도체 · 국내 뉴스와 관련 종목 기준으로 계산한 테마 흐름입니다.
| 날짜 | 등락률 | 상승/하락 |
|---|---|---|
| 2026-09-08 | -0.63% | 8 / 23 |
| 2026-09-07 | +0.03% | 16 / 14 |
| 2026-09-04 | +3.83% | 28 / 3 |
| 2026-09-03 | -2.60% | 3 / 28 |
| 2026-09-02 | -1.71% | 8 / 24 |
| 2026-09-01 | -0.35% | 13 / 19 |
| 2026-08-31 | +2.01% | 20 / 11 |
| 종목코드 | 종목명 | 관련 뉴스 | 영향도 | 요약 |
|---|---|---|---|---|
| 005930 | 삼성전자 | 136 | 5 | 파운드리 사업 경쟁력 강화 및 AI 반도체 시장 성장 수혜 |
| 000660 | SK하이닉스 | 132 | 5 | 첨단 패키징 기술 및 소재 관련 협력 가능성 |
| NVDA | 엔비디아 | 57 | 5 | 차익실현 매물 출회로 인한 주가 하락 |
| 042700 | 한미반도체 | 39 | 5 | 패키징 기술 관련 장비 수요 증가 기대 |
| AMD | AMD | 25 | 5 | 칩렛 기술 경쟁 및 협력 가능성 |
| 007660 | 이수페타시스 | 9 | 4 | 고다층 인쇄회로기판(MLB) 공급 확대 기대 |
| QCOM | 퀄컴 | 9 | 4 | 온디바이스 AI 시장 성장에 따른 수혜 |
| MU | 마이크론 테크놀로지 | 8 | 5 | HBM4E 샘플 출하로 인한 주가 상승 |
| 004330 | 브로드컴 | 7 | 5 | 삼성전자와의 협력을 통한 AI 칩 성능 향상 및 시장 점유율 확대 기대 |
| 039030 | 이오테크닉스 | 7 | 3 | HBM 생산 공정 관련 장비 수혜 가능성 |
| TSM | TSMC | 6 | 5 | 엔비디아 칩 위탁 생산 증가 수혜 |
| 095340 | ISC | 6 | 4 | 첨단 패키징용 테스트 소켓 수요 증가 수혜 |
| AVGO | 브로드컴 | 5 | 4 | 실적 발표 후 주가 급락, AI 반도체 시장 조정 촉발 |
| INTC | Intel Corporation | 2 | 4 | CXL 기반 생태계 확장 및 기술 리더십 강화 |
| CDNS | 케이던스 디자인 시스템즈 | 2 | 4 | AI 반도체 설계 솔루션 공개로 인한 수혜 기대 |
| 007350 | 이수페타시스 | 2 | 3 | AI 반도체용 기판 공급 수혜 |
| 372350 | ADS테크 | 1 | 5 | 브로드컴과의 계약 체결로 인한 직접적인 수혜 |
| SOXL | Direxion Daily Semiconductor Bull 3X Shares | 1 | 5 | 반도체 섹터 강세에 따른 직접적인 상승 효과 |
| 425370 | 오픈엣지테크놀로지 | 1 | 5 | AI 반도체 설계 기술력 부각 |
| 343150 | ISC | 1 | 4 | AI 반도체 테스트 소켓 및 HBM 시장 성장 수혜 기대 |
| 051910 | LG화학 | 1 | 4 | AI 및 HBM 관련 소재 사업 강화 기대 |
| 2454 | 미디어텍 | 1 | 4 | 엔비디아 투자 유치로 AI 칩 개발 역량 강화 기대 |
| 069280 | 성호전자 | 1 | 4 | ADS테크의 브로드컴 계약으로 인한 수혜 기대 |
| AAPL | 애플 | 1 | 4 | 시가총액 1위 재탈환 |
| 394280 | 오픈엣지테크놀로지 | 1 | 4 | AI 반도체 설계 및 NPU IP 분야의 성장 기대 |
| 396470 | 워트 | 1 | 4 | HBM 시장 확대로 인한 초저습 장비 수혜 기대 |
| 432720 | 퀄리타스반도체 | 1 | 4 | 국산 NPU 육성 정책의 직접적인 수혜 예상 |
| 428880 | 퀄리타스반도체 | 1 | 4 | AI 반도체 설계 솔루션 수요 증가 |
| 108320 | LX세미콘 | 1 | 3 | AI 반도체용 전력 관리 반도체(PMIC) 공급 |
| GOOGL | 구글 | 1 | 3 | 자체 AI 칩 활용 클라우드 서비스 경쟁력 강화 |
| MSFT | 마이크로소프트 | 1 | 3 | 자체 AI 칩 개발 및 클라우드 기반 AI 인프라 강화 |
| 304100 | 솔트룩스 | 1 | 3 | AI 생태계 확장 및 관련 기술 수요 증가 수혜 |
| 000880 | 한화비전 | 1 | 3 | AI 반도체 및 HBM 관련 기술 보유로 인한 성장 기대감 |
| WDC | Western Digital | 1 | 2 | 실적 발표 영향 |