THEME DETAIL · KR

CoPoS

반도체 분야 · AI가 분류한 구성 종목(핵심·직접 수혜·공급망)으로 계산한 테마 흐름입니다.

CoPoS는 Chip on Wafer on Substrate의 약자로, 고성능 반도체 구현을 위한 첨단 패키징 기술입니다. AI 반도체 등 고대역폭 메모리(HBM)와 로직 칩을 효율적으로 통합하여 성능과 전력 효율을 극대화하는 데 필수적입니다.

구조성장 장기 테마 큰 흐름 · 인공지능 상위 테마 · 첨단 패키징 전체 테마 순위
오늘 테마 등락률 2026-10-15
-11.58%
상승 0 · 하락 23 · 보합 0 · 종목 23
오늘-11.58%
5일-18.94%
20일+3.55%
60일+0.22%
120일+7.18%
1년+137.45%
코스피 대비(20일)+23.17%p

테마 신호

2026-10-15 기준
흐름 보합 시험판 · 수익률·거래대금·뉴스·과열로 정함
모멘텀 점수 61/100 같은 날 다른 테마와 비교한 순위
과열 위험 0/100 과열 신호 없음
뉴스(최근 7일) 0건 앞 4주 주평균 0.0건 · ×1.0
거래대금(5일 ÷ 앞 20일) ×1.15 테마 전체 중 몫 2.74% (5일 전보다 +0.06%p)
상승 비율(5일 평균) 26% 후발주 급등 비율 0%
대장주 핵심·직접 수혜 종목 중 거래대금 상위 절반에서 20일 수익률 1위
두산테스나 20일 +43.9% · 5일 +10.5%
대표주 핵심 종목 중 거래대금 1위(대장·2등이 아닐 때)
SK하이닉스 20일 -30.4% · 5일 -26.8%
투자 권유가 아닌 참고 지표입니다. 계산 방법은 테마 한눈에 보기 아래 설명에 있습니다.

테마 생애주기 · 사이클

2026-10-15 기준
지금 위치
종료
최근 20거래일 안에 사이클이 끝났습니다(꼭대기 대비 −10%).
  • 마지막 사이클 종료 2026-10-15 (0거래일 전)
  • 이 테마 지난 사이클 3번 · 꼭대기까지 중앙 50거래일
재점화 점수 0/5
충분히 쉼뉴스 ×1.5 이상거래대금 ×1.3 이상상승 종목 55% 이상20일선 위
테마 지수(1년 전 = 100) 코스피 사이클 상승(바닥→꼭대기) 꼭대기→종료
바닥꼭대기종료오른 기간테마 평균 대비테마 지수거래대금
2026-07-30 2026-10-08 2026-10-15 46거래일 +58% +102% ×0.6
2025-04-30 2026-06-22 2026-07-06 276거래일 +226% +352% ×4.6
2024-12-02 2025-02-19 2025-03-06 50거래일 +32% +52% ×1.0
사이클 = 테마 지수를 전체 테마 평균(같은 비중)으로 나눈 값이 바닥에서 15% 넘게 오른 구간이고, 꼭대기에서 10% 빠지면 끝으로 봅니다(2024-08 이후). 「거래대금」은 상승 구간 평균 ÷ 바닥 앞 20일 평균입니다. 투자 권유가 아닌 참고 지표입니다.

테마 지수 흐름

노란 선 = 테마 지수 · 회색 점선 = 코스피(둘 다 기간 첫날 = 100) · 아래 막대 = 하루 등락률(구성 종목 같은 비중 평균).

일자별 테마 흐름

2024-08-22부터 519거래일
날짜테마 지수등락률코스피상승/하락거래대금가장 강한 종목
2026-10-153,147.65-11.58%-7.57%0/2314.6조두산테스나 -4.44%
2026-10-143,559.74-4.37%-0.44%2/2010.7조에스티아이 +5.67%
2026-10-133,722.51-0.35%-5.46%10/1315.4조에스티아이 +9.84%
2026-10-123,735.72-5.42%-3.65%0/2311.1조에스티아이 -1.19%
2026-10-083,949.77+1.72%-2.62%18/512.4조두산테스나 +14.85%
2026-10-07
케이씨텍 +14.53%
3,882.98-2.52%-1.98%4/1910.1조케이씨텍 +14.53%
2026-10-06
케이씨텍 +16.74%
3,983.51+2.57%-0.89%17/69.8조케이씨텍 +16.74%
2026-10-023,883.76+0.09%+0.46%11/118.2조레이저쎌 +6.47%
2026-10-013,880.45+7.03%+1.95%23/09.2조에스티아이 +13.91%
2026-09-30
레이저쎌 +10.89%
3,625.67+1.03%-0.48%14/911.1조레이저쎌 +10.89%
2026-09-29
필옵틱스 +12.24%
3,588.61+5.14%-0.27%21/210.7조필옵틱스 +12.24%
2026-09-28
레이저쎌 +10.50%
3,413.28-1.16%-2.70%5/1812.2조레이저쎌 +10.50%
2026-09-233,453.23+2.45%+0.90%20/212.2조케이씨텍 +7.69%
2026-09-22
심텍 +13.31%
3,370.66+2.25%+0.15%13/1012.2조심텍 +13.31%
2026-09-213,296.38+4.16%+1.65%20/212.2조하나마이크론 +15.91%
2026-09-183,164.79+1.38%+2.66%14/914.2조두산테스나 +9.13%
2026-09-173,121.63+1.41%-0.04%13/108.5조레이저쎌 +9.68%
2026-09-163,078.24+3.75%+1.37%21/28.5조인텍플러스 +10.58%
2026-09-15
네패스 +7.66%
2,966.91+0.77%-0.85%13/108.0조네패스 +7.66%
2026-09-142,944.17-3.14%-3.26%0/2311.7조두산테스나 -0.48%
상승/하락 = 그날 오른 구성 종목 수 / 내린 수 · 거래대금 = 구성 종목 합계 · 가장 강한 종목 = 그날 등락률이 가장 높은 구성 종목(모두 내린 날은 가장 덜 내린 종목).

상승 주도 종목

오른 종목이 없습니다.

테마 구성 종목

지수 계산 23개 · 전체 23개
핵심·직접 수혜·공급망 종목으로 테마 지수를 계산합니다(같은 비중). 간접·뉴스 언급 종목은 참고용입니다. 지난 기간도 지금 구성 종목으로 계산해 그 사이 상장폐지된 종목은 빠져 있고(생존 편향), 거래정지·정리매매 날은 그 종목만 뺍니다. 등락은 2026-10-15 기준.
직접 수혜 주요 제품·고객이 이 테마 · 18개
두산테스나대장 131970 -4.44% CoPoS로 패키징된 HBM 및 시스템 반도체 테스트 전문 기업. (검수 추가) 파크시스템스 140860 -7.12% CoPoS 등 첨단 패키징 공정의 미세 구조 분석 및 불량 검사용 나노 측정 장비 공급. (검수 추가) 삼성전자 005930 -9.48% 첨단 패키징 기술 개발 및 적용, CoPoS 관련 투자 및 생산. 네패스 033640 -10.73% 시스템 반도체 후공정 및 첨단 패키징 기술 보유. SK하이닉스대표 000660 -11.06% HBM 생산 및 첨단 패키징 기술 개발, CoPoS 관련 기술 협력. 레이저쎌 412350 -11.11% CoPoS 등 첨단 패키징 공정의 마이크로 범프 접합용 면 레이저 리플로우 장비 공급. (검수 추가) 피에스케이홀딩스2등 031980 -11.39% 첨단 패키징 공정용 리플로우 및 본딩 장비 개발/공급. 한미반도체 042700 -11.63% HBM 및 첨단 패키징 공정 필수 장비인 TC 본더 공급. 엠케이전자 033160 -11.75% CoPoS 등 첨단 패키징 공정의 핵심 소재(본딩 와이어, 솔더 페이스트) 공급. (검수 추가) 심텍 222800 -11.91% 고성능 반도체 패키지 기판 및 모듈 PCB 제조. 필옵틱스 161580 -12.86% 차세대 CoPoS 기판으로 주목받는 유리기판 가공 장비 공급. (검수 추가) HPSP 403870 -12.87% HBM 및 첨단 패키징 공정 신뢰성 향상에 기여하는 고압 수소 어닐링 장비 공급. (검수 추가) 하나마이크론2등 067310 -13.20% 반도체 패키징 및 테스트 전문 기업, 첨단 패키징 수혜. 덕산하이메탈 077360 -13.20% CoPoS 패키징 공정의 핵심 연결 소재인 솔더볼 전문 기업. (검수 추가) 이수페타시스 007660 -13.40% AI 반도체용 고성능 기판(Substrate) 제조 및 공급. 인텍플러스 064290 -14.82% 첨단 패키징 공정용 3D 외관 검사 장비 공급. 프로텍 053610 -14.90% HBM 및 첨단 패키징 공정(MR-MUF) 필수 디스펜서 장비 공급. (검수 추가) 코세스 089890 -15.04% HBM 등 첨단 패키징 공정용 솔더볼 어태치 장비 공급.

뉴스에 함께 나온 종목

총 4개
이 테마로 분류된 뉴스에 AI가 함께 적은 종목입니다. 테마 구성 종목과 다를 수 있습니다.
종목코드 종목명 관련 뉴스 영향도 요약
TSM 대만반도체제조회사 1 4 핵심 기술 개발 주체
042700 한미반도체 1 4 첨단 패키징 장비 수요 증가
000660 SK하이닉스 1 3 HBM 수요 증가 및 패키징 기술 중요성 부각
005930 삼성전자 1 3 경쟁 및 기술 개발 압력

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