반도체 분야 · AI가 분류한 구성 종목(핵심·직접 수혜·공급망)으로 계산한 테마 흐름입니다.
반도체 후공정은 웨이퍼 가공이 끝난 칩을 자르고 패키징하여 최종 제품으로 만드는 과정입니다. AI, 고성능 컴퓨팅 등 첨단 반도체 수요 증가로 인해 후공정 기술의 중요성이 부각되며 관련 기업들의 성장이 기대됩니다.
| 바닥 | 꼭대기 | 종료 | 오른 기간 | 테마 평균 대비 | 테마 지수 | 거래대금 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-07-30 | 2026-10-13 | 진행 중 | 48거래일 | +58% | +93% | ×0.9 |
| 2025-12-16 | 2026-06-12 | 2026-07-02 | 117거래일 | +89% | +121% | ×2.5 |
| 2025-07-10 | 2025-10-13 | 2025-12-16 | 61거래일 | +37% | +44% | ×1.2 |
| 2024-12-03 | 2025-02-19 | 2025-04-04 | 49거래일 | +20% | +36% | ×1.7 |
| 날짜 | 테마 지수 | 등락률 | 코스피 | 상승/하락 | 거래대금 | 가장 강한 종목 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-10-15 팸텍 +1.30% | 2,432.65 | -10.27% | -7.57% | 1/39 | 1.1조 | 팸텍 +1.30% |
| 2026-10-14 코세스 +1.26% | 2,711.11 | -4.63% | -0.44% | 2/37 | 9,474억 | 코세스 +1.26% |
| 2026-10-13 인텍플러스 +7.87% | 2,842.74 | +0.23% | -5.46% | 19/21 | 1.2조 | 인텍플러스 +7.87% |
| 2026-10-12 엑시콘 +6.38% | 2,836.17 | -4.03% | -3.65% | 4/36 | 1.1조 | 엑시콘 +6.38% |
| 2026-10-08 두산테스나 +14.85% | 2,955.15 | +1.68% | -2.62% | 28/12 | 1.2조 | 두산테스나 +14.85% |
| 2026-10-07 케이씨텍 +14.53% | 2,906.42 | -1.80% | -1.98% | 9/29 | 1.1조 | 케이씨텍 +14.53% |
| 2026-10-06 케이씨텍 +16.74% | 2,959.69 | +2.38% | -0.89% | 30/8 | 1.1조 | 케이씨텍 +16.74% |
| 2026-10-02 오킨스전자 +12.28% | 2,890.83 | +0.49% | +0.46% | 20/18 | 1.2조 | 오킨스전자 +12.28% |
| 2026-10-01 디아이 +13.08% | 2,876.61 | +6.06% | +1.95% | 39/1 | 1.3조 | 디아이 +13.08% |
| 2026-09-30 에이팩트 +13.80% | 2,712.25 | +1.58% | -0.48% | 24/15 | 6,907억 | 에이팩트 +13.80% |
| 2026-09-29 태성 +13.33% | 2,670.17 | +3.29% | -0.27% | 29/9 | 8,350억 | 태성 +13.33% |
| 2026-09-28 레이저쎌 +10.50% | 2,585.21 | -0.10% | -2.70% | 17/22 | 5,644억 | 레이저쎌 +10.50% |
| 2026-09-23 엑시콘 +13.03% | 2,587.79 | +2.66% | +0.90% | 33/5 | 7,776억 | 엑시콘 +13.03% |
| 2026-09-22 인텍플러스 +9.45% | 2,520.63 | +0.71% | +0.15% | 19/21 | 1.1조 | 인텍플러스 +9.45% |
| 2026-09-21 SFA반도체 +16.96% | 2,502.81 | +4.01% | +1.65% | 31/8 | 1.2조 | SFA반도체 +16.96% |
| 2026-09-18 두산테스나 +9.13% | 2,406.26 | +0.91% | +2.66% | 24/16 | 6,317억 | 두산테스나 +9.13% |
| 2026-09-17 스피어 +16.71% | 2,384.44 | +3.06% | -0.04% | 29/10 | 6,965억 | 스피어 +16.71% |
| 2026-09-16 타이거일렉 +15.08% | 2,313.65 | +3.35% | +1.37% | 33/6 | 5,327억 | 타이거일렉 +15.08% |
| 2026-09-15 SFA반도체 +14.21% | 2,238.73 | +1.02% | -0.85% | 26/14 | 5,982억 | SFA반도체 +14.21% |
| 2026-09-14 SFA반도체 +6.96% | 2,216.04 | -1.78% | -3.26% | 6/34 | 4,620억 | SFA반도체 +6.96% |
| 종목코드 | 종목명 | 관련 뉴스 | 영향도 | 요약 |
|---|---|---|---|---|
| 000660 | SK하이닉스 | 19 | 5 | 팹 유치 시 수혜 가능성 |
| 042700 | 한미반도체 | 19 | 5 | 후공정 장비 공급을 통한 직접적인 수혜 |
| 005930 | 삼성전자 | 19 | 4 | 후공정 투자 확대 수혜 기대 |
| 096190 | LB세미콘 | 6 | 4 | 유상증자로 인한 재무구조 개선 및 사업 투자 기대감 |
| 103760 | ISC | 5 | 3 | 후공정 테스트 소켓 수요 증가 수혜 |
| 039030 | 이오테크닉스 | 4 | 3 | 신규 팹 투자 시 장비 수요 증가 |
| 095340 | ISC | 3 | 3 | 후공정 패키징 관련 장비 및 부품 수요 증가 수혜 |
| 007350 | 이수페타시스 | 3 | 3 | 고성능 반도체 수요 증가에 따른 MLB 기판 시장 성장 수혜 |
| 007390 | 네패스 | 2 | 4 | 후공정 기술력 기반 수혜 기대 |
| 007660 | 이수페타시스 | 2 | 4 | 고다층 기판(MLB) 수요 증가 수혜 |
| 009150 | 삼성전기 | 2 | 3 | 후공정 외주화를 통한 생산 효율성 증대 |
| 067310 | 하나마이크론 | 2 | 3 | 기술 발전 트렌드 동참 및 수혜 기대 |
| TSM | TSMC | 1 | 5 | AI 반도체 패키징 시장 선도 및 CoWoS 기술 경쟁력 |
| 348390 | ISC | 1 | 4 | HBM 관련 후공정 검사장비 수요 증가 수혜 예상 |
| 327570 | 에이팩트 | 1 | 4 | AI 칩 후공정 수요 증가로 인한 수혜 기대 |
| INTC | 인텔 | 1 | 4 | 첨단 패키징 기술 EMIB 경쟁력 강화 및 AI 시장 공략 |
| 011070 | LG이노텍 | 1 | 3 | EMIB-T 기술 관련 패키지 기판 공급망 진입 목표 |
| 033050 | 엠케이전자 | 1 | 3 | 신규 소재 사업 진출로 인한 성장 기대감 |
| 095370 | ISC | 1 | 2 | 후공정 산업 성장 수혜 |