반도체 분야 · AI가 분류한 구성 종목(핵심·직접 수혜·공급망)으로 계산한 테마 흐름입니다.
첨단 패키징은 반도체 칩의 성능, 전력 효율, 소형화를 극대화하기 위한 후공정 기술입니다. AI 반도체, 고성능 컴퓨팅 등 차세대 반도체 수요 증가와 함께 중요성이 부각되며 관련 기업들의 성장이 기대됩니다.
| 바닥 | 꼭대기 | 종료 | 오른 기간 | 테마 평균 대비 | 테마 지수 | 거래대금 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-07-30 | 2026-10-08 | 2026-10-15 | 46거래일 | +59% | +104% | ×0.6 |
| 2025-05-23 | 2026-06-22 | 2026-07-06 | 262거래일 | +218% | +337% | ×5.6 |
| 2024-12-02 | 2025-02-19 | 2025-03-06 | 50거래일 | +29% | +48% | ×1.0 |
| 날짜 | 테마 지수 | 등락률 | 코스피 | 상승/하락 | 거래대금 | 가장 강한 종목 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-10-15 팸텍 +1.30% | 3,375.61 | -11.69% | -7.57% | 1/33 | 16.3조 | 팸텍 +1.30% |
| 2026-10-14 에스티아이 +5.67% | 3,822.40 | -4.15% | -0.44% | 4/29 | 11.8조 | 에스티아이 +5.67% |
| 2026-10-13 에스티아이 +9.84% | 3,987.80 | -0.41% | -5.46% | 14/19 | 17.1조 | 에스티아이 +9.84% |
| 2026-10-12 오킨스전자 +0.90% | 4,004.06 | -4.73% | -3.65% | 2/32 | 12.5조 | 오킨스전자 +0.90% |
| 2026-10-08 두산테스나 +14.85% | 4,202.64 | +1.63% | -2.62% | 23/11 | 13.6조 | 두산테스나 +14.85% |
| 2026-10-07 타이거일렉 +6.29% | 4,135.22 | -3.03% | -1.98% | 4/30 | 11.2조 | 타이거일렉 +6.29% |
| 2026-10-06 두산테스나 +12.25% | 4,264.39 | +2.97% | -0.89% | 26/8 | 11.5조 | 두산테스나 +12.25% |
| 2026-10-02 오킨스전자 +12.28% | 4,141.36 | +0.66% | +0.46% | 19/14 | 9.4조 | 오킨스전자 +12.28% |
| 2026-10-01 에스티아이 +13.91% | 4,114.12 | +5.93% | +1.95% | 33/1 | 10.6조 | 에스티아이 +13.91% |
| 2026-09-30 레이저쎌 +10.89% | 3,883.64 | +0.60% | -0.48% | 18/15 | 11.9조 | 레이저쎌 +10.89% |
| 2026-09-29 태성 +13.33% | 3,860.29 | +4.06% | -0.27% | 27/6 | 11.7조 | 태성 +13.33% |
| 2026-09-28 레이저쎌 +10.50% | 3,709.56 | -0.84% | -2.70% | 10/23 | 13.6조 | 레이저쎌 +10.50% |
| 2026-09-23 오킨스전자 +8.04% | 3,740.99 | +2.53% | +0.90% | 28/4 | 13.4조 | 오킨스전자 +8.04% |
| 2026-09-22 코리아써키트 +25.43% | 3,648.72 | +3.05% | +0.15% | 23/11 | 14.4조 | 코리아써키트 +25.43% |
| 2026-09-21 SFA반도체 +16.96% | 3,540.85 | +3.90% | +1.65% | 25/9 | 13.6조 | SFA반도체 +16.96% |
| 2026-09-18 두산테스나 +9.13% | 3,407.91 | +1.60% | +2.66% | 24/10 | 15.7조 | 두산테스나 +9.13% |
| 2026-09-17 네패스아크 +10.78% | 3,354.12 | +0.79% | -0.04% | 18/16 | 9.4조 | 네패스아크 +10.78% |
| 2026-09-16 해성디에스 +19.09% | 3,327.83 | +4.41% | +1.37% | 32/2 | 9.4조 | 해성디에스 +19.09% |
| 2026-09-15 SFA반도체 +14.21% | 3,187.38 | +0.74% | -0.85% | 16/18 | 8.6조 | SFA반도체 +14.21% |
| 2026-09-14 SFA반도체 +6.96% | 3,164.06 | -3.31% | -3.26% | 3/31 | 12.5조 | SFA반도체 +6.96% |
| 종목코드 | 종목명 | 관련 뉴스 | 영향도 | 요약 |
|---|---|---|---|---|
| 005930 | 삼성전자 | 10 | 4 | 첨단 패키징 기술 발전 수혜 가능성 |
| 000660 | SK하이닉스 | 9 | 4 | 핵심 인력 이탈 및 경쟁 심화 가능성 |
| 042700 | 한미반도체 | 6 | 4 | 첨단 패키징 장비 공급을 통한 수혜 기대 |
| 007660 | 이수페타시스 | 2 | 3 | 고다층 PCB 생산을 통한 수혜 기대 |
| GLW | Corning Incorporated | 1 | 5 | 유리 기판 소재 공급 선도 기업 |
| 2330 | TSMC | 1 | 5 | 첨단 패키징 기술 선도로 AI 칩 생태계 장악 및 실적 성장 견인 |
| AMAT | Applied Materials, Inc. | 1 | 4 | 유리 기판 관련 공정 장비 공급 |
| 015960 | LG이노텍 | 1 | 4 | 첨단 패키징 기판 기술 수혜 |
| 366890 | 티로보틱스 | 1 | 4 | 기술 경쟁력 강화 및 시장 확대 기대 |
| 067310 | 하나마이크론 | 1 | 4 | 첨단 패키징 시장 변화에 따른 수혜 기대 |
| 007350 | 이수페타시스 | 1 | 3 | 고성능 반도체 기판 수요 증가 수혜 |
| 095340 | ISC | 1 | 2 | 첨단 패키징 테스트 수요 증가 수혜 |