THEME DETAIL · KR

첨단 패키징

반도체 분야 · AI가 분류한 구성 종목(핵심·직접 수혜·공급망)으로 계산한 테마 흐름입니다.

첨단 패키징은 반도체 칩의 성능, 전력 효율, 소형화를 극대화하기 위한 후공정 기술입니다. AI 반도체, 고성능 컴퓨팅 등 차세대 반도체 수요 증가와 함께 중요성이 부각되며 관련 기업들의 성장이 기대됩니다.

오늘 테마 등락률 2026-10-15
-11.69%
상승 1 · 하락 33 · 보합 0 · 종목 34
오늘-11.69%
5일-18.37%
20일+3.16%
60일+5.51%
120일+10.48%
1년+152.85%
코스피 대비(20일)+22.78%p

테마 신호

2026-10-15 기준
흐름 보합 시험판 · 수익률·거래대금·뉴스·과열로 정함
모멘텀 점수 53/100 같은 날 다른 테마와 비교한 순위
과열 위험 0/100 과열 신호 없음
뉴스(최근 7일) 0건 앞 4주 주평균 1.5건 · ×0.4
거래대금(5일 ÷ 앞 20일) ×1.16 테마 전체 중 몫 3.03% (5일 전보다 +0.01%p)
상승 비율(5일 평균) 26% 후발주 급등 비율 0%
대장주 핵심·직접 수혜 종목 중 거래대금 상위 절반에서 20일 수익률 1위
두산테스나 20일 +43.9% · 5일 +10.5%
대표주 핵심 종목 중 거래대금 1위(대장·2등이 아닐 때)
SK하이닉스 20일 -30.4% · 5일 -26.8%
투자 권유가 아닌 참고 지표입니다. 계산 방법은 테마 한눈에 보기 아래 설명에 있습니다.

테마 생애주기 · 사이클

2026-10-15 기준
지금 위치
종료
최근 20거래일 안에 사이클이 끝났습니다(꼭대기 대비 −10%).
  • 마지막 사이클 종료 2026-10-15 (0거래일 전)
  • 이 테마 지난 사이클 3번 · 꼭대기까지 중앙 50거래일
재점화 점수 0/5
충분히 쉼뉴스 ×1.5 이상거래대금 ×1.3 이상상승 종목 55% 이상20일선 위
테마 지수(1년 전 = 100) 코스피 사이클 상승(바닥→꼭대기) 꼭대기→종료
바닥꼭대기종료오른 기간테마 평균 대비테마 지수거래대금
2026-07-30 2026-10-08 2026-10-15 46거래일 +59% +104% ×0.6
2025-05-23 2026-06-22 2026-07-06 262거래일 +218% +337% ×5.6
2024-12-02 2025-02-19 2025-03-06 50거래일 +29% +48% ×1.0
사이클 = 테마 지수를 전체 테마 평균(같은 비중)으로 나눈 값이 바닥에서 15% 넘게 오른 구간이고, 꼭대기에서 10% 빠지면 끝으로 봅니다(2024-08 이후). 「거래대금」은 상승 구간 평균 ÷ 바닥 앞 20일 평균입니다. 투자 권유가 아닌 참고 지표입니다.

테마 지수 흐름

노란 선 = 테마 지수 · 회색 점선 = 코스피(둘 다 기간 첫날 = 100) · 아래 막대 = 하루 등락률(구성 종목 같은 비중 평균).

일자별 테마 흐름

2024-08-22부터 519거래일
날짜테마 지수등락률코스피상승/하락거래대금가장 강한 종목
2026-10-15
팸텍 +1.30%
3,375.61-11.69%-7.57%1/3316.3조팸텍 +1.30%
2026-10-143,822.40-4.15%-0.44%4/2911.8조에스티아이 +5.67%
2026-10-133,987.80-0.41%-5.46%14/1917.1조에스티아이 +9.84%
2026-10-124,004.06-4.73%-3.65%2/3212.5조오킨스전자 +0.90%
2026-10-084,202.64+1.63%-2.62%23/1113.6조두산테스나 +14.85%
2026-10-074,135.22-3.03%-1.98%4/3011.2조타이거일렉 +6.29%
2026-10-064,264.39+2.97%-0.89%26/811.5조두산테스나 +12.25%
2026-10-024,141.36+0.66%+0.46%19/149.4조오킨스전자 +12.28%
2026-10-014,114.12+5.93%+1.95%33/110.6조에스티아이 +13.91%
2026-09-30
레이저쎌 +10.89%
3,883.64+0.60%-0.48%18/1511.9조레이저쎌 +10.89%
2026-09-29
태성 +13.33%
3,860.29+4.06%-0.27%27/611.7조태성 +13.33%
2026-09-28
레이저쎌 +10.50%
3,709.56-0.84%-2.70%10/2313.6조레이저쎌 +10.50%
2026-09-233,740.99+2.53%+0.90%28/413.4조오킨스전자 +8.04%
2026-09-223,648.72+3.05%+0.15%23/1114.4조코리아써키트 +25.43%
2026-09-21
SFA반도체 +16.96%
3,540.85+3.90%+1.65%25/913.6조SFA반도체 +16.96%
2026-09-183,407.91+1.60%+2.66%24/1015.7조두산테스나 +9.13%
2026-09-173,354.12+0.79%-0.04%18/169.4조네패스아크 +10.78%
2026-09-163,327.83+4.41%+1.37%32/29.4조해성디에스 +19.09%
2026-09-15
SFA반도체 +14.21%
3,187.38+0.74%-0.85%16/188.6조SFA반도체 +14.21%
2026-09-143,164.06-3.31%-3.26%3/3112.5조SFA반도체 +6.96%
상승/하락 = 그날 오른 구성 종목 수 / 내린 수 · 거래대금 = 구성 종목 합계 · 가장 강한 종목 = 그날 등락률이 가장 높은 구성 종목(모두 내린 날은 가장 덜 내린 종목).

상승 주도 종목

팸텍 271830 +1.30%

테마 구성 종목

지수 계산 35개 · 전체 40개
핵심·직접 수혜·공급망 종목으로 테마 지수를 계산합니다(같은 비중). 간접·뉴스 언급 종목은 참고용입니다. 지난 기간도 지금 구성 종목으로 계산해 그 사이 상장폐지된 종목은 빠져 있고(생존 편향), 거래정지·정리매매 날은 그 종목만 뺍니다. 등락은 2026-10-15 기준.
직접 수혜 주요 제품·고객이 이 테마 · 17개
팸텍 271830 +1.30% 반도체 후공정 패키징 장비 개발 및 공급. 두산테스나대장 131970 -4.44% 시스템 반도체 테스트 전문 OSAT 기업. (검수 추가) APS 054620 -6.07% FOPLP 등 첨단 패키징 관련 장비 개발 및 공급. 피아이이 452450 -8.55% 첨단 패키징 반도체 검사 장비 전문 개발 및 공급. (검수) 오킨스전자 080580 -10.63% 첨단 패키징 반도체 테스트 소켓 제조. (검수 추가) 디아이 003160 -10.65% 반도체 검사 장비 전문 개발 및 공급. (검수 추가) 레이저쎌 412350 -11.11% 첨단 패키징 공정용 레이저 리플로우 장비 개발. 피에스케이홀딩스 031980 -11.39% 반도체 후공정 패키징 장비(디스컴 등) 개발 및 공급. 리노공업 058470 -11.58% 첨단 패키징 반도체 테스트용 소켓 및 핀 제조. 네패스아크 330860 -12.65% 첨단 패키징 반도체 테스트 전문 기업(OSAT). 이수페타시스 007660 -13.40% 고성능 반도체 패키징에 사용되는 MLB 기판 제조. 해성디에스 195870 -14.00% 반도체 패키징용 리드프레임 및 기판 제조. (검수 추가) 티에스이 131290 -14.76% 첨단 패키징 반도체 테스트 소켓 및 프로브 카드. (검수 추가) 프로텍 053610 -14.90% 디스펜서, 본더 등 후공정 패키징 장비 제조. (검수 추가) 코세스 089890 -15.04% HBM 등 첨단 패키징 공정용 리플로우 장비 공급. ISC 095340 -15.33% 첨단 패키징 반도체 테스트용 소켓 공급. 테크윙 089030 -17.47% 첨단 패키징 반도체 테스트 핸들러 제조. (검수 추가)
간접 일부 사업만 관련 · 5개

뉴스에 함께 나온 종목

총 12개
이 테마로 분류된 뉴스에 AI가 함께 적은 종목입니다. 테마 구성 종목과 다를 수 있습니다.
종목코드 종목명 관련 뉴스 영향도 요약
005930 삼성전자 10 4 첨단 패키징 기술 발전 수혜 가능성
000660 SK하이닉스 9 4 핵심 인력 이탈 및 경쟁 심화 가능성
042700 한미반도체 6 4 첨단 패키징 장비 공급을 통한 수혜 기대
007660 이수페타시스 2 3 고다층 PCB 생산을 통한 수혜 기대
GLW Corning Incorporated 1 5 유리 기판 소재 공급 선도 기업
2330 TSMC 1 5 첨단 패키징 기술 선도로 AI 칩 생태계 장악 및 실적 성장 견인
AMAT Applied Materials, Inc. 1 4 유리 기판 관련 공정 장비 공급
015960 LG이노텍 1 4 첨단 패키징 기판 기술 수혜
366890 티로보틱스 1 4 기술 경쟁력 강화 및 시장 확대 기대
067310 하나마이크론 1 4 첨단 패키징 시장 변화에 따른 수혜 기대
007350 이수페타시스 1 3 고성능 반도체 기판 수요 증가 수혜
095340 ISC 1 2 첨단 패키징 테스트 수요 증가 수혜

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티로보틱스가 글로벌 첨단 패키징 시장 공략에 나서며 일본 특허를 취득했다는 소식에 주가가 강세를 보이고 있습니다. 첨단 패키징은 반도체 성능 향상에 필수적인 기술로, 티로보틱스는 이번 특허 취득을 ...