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HBM

반도체 분야 · AI가 분류한 구성 종목(핵심·직접 수혜·공급망)으로 계산한 테마 흐름입니다.

HBM(고대역폭 메모리)은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 혁신적으로 높인 메모리 반도체입니다. AI, 고성능 컴퓨팅 등 방대한 데이터 처리가 필요한 분야에서 필수적인 부품으로, 관련 기업들의 실적과 주가에 긍정적인 영향을 미칩니다.

구조성장 장기 테마 큰 흐름 · 인공지능 상위 테마 · AI반도체/HBM 전체 테마 순위
오늘 테마 등락률 2026-10-15
-11.38%
상승 0 · 하락 34 · 보합 0 · 종목 34
오늘-11.38%
5일-17.68%
20일+3.76%
60일+0.76%
120일+4.50%
1년+112.09%
코스피 대비(20일)+23.38%p

테마 신호

2026-10-15 기준
흐름 보합 시험판 · 수익률·거래대금·뉴스·과열로 정함
모멘텀 점수 59/100 같은 날 다른 테마와 비교한 순위
과열 위험 0/100 과열 신호 없음
뉴스(최근 7일) 71건 앞 4주 주평균 89.0건 · ×0.8
거래대금(5일 ÷ 앞 20일) ×1.16 테마 전체 중 몫 3.03% (5일 전보다 0.00%p)
상승 비율(5일 평균) 28% 후발주 급등 비율 0%
대장주 핵심·직접 수혜 종목 중 거래대금 상위 절반에서 20일 수익률 1위
두산테스나 20일 +43.9% · 5일 +10.5%
대표주 핵심 종목 중 거래대금 1위(대장·2등이 아닐 때)
SK하이닉스 20일 -30.4% · 5일 -26.8%
투자 권유가 아닌 참고 지표입니다. 계산 방법은 테마 한눈에 보기 아래 설명에 있습니다.

테마 생애주기 · 사이클

2026-10-15 기준
지금 위치
둔화
사이클 진행 중 · 꼭대기에서 테마 평균 대비 5% 넘게 내려왔습니다(10%면 종료).
  • 사이클 바닥 2026-07-30 · 50거래일째
  • 바닥 뒤 테마 평균 대비 +37.4% · 꼭대기 대비 -9.9%
  • 이 테마 지난 사이클 2번 · 꼭대기까지 중앙 141거래일
지난 2년 모든 테마의 사이클 671개 중 55%는 지금 경과일(50거래일)보다 먼저 꼭대기를 찍었습니다. 꼭대기까지 보통 28~73거래일(중앙 46)이었습니다. 날짜 예측이 아니라 지난 분포입니다.
테마 지수(1년 전 = 100) 코스피 사이클 상승(바닥→꼭대기) 꼭대기→종료
바닥꼭대기종료오른 기간테마 평균 대비테마 지수거래대금
2026-07-30 2026-10-08 진행 중 46거래일 +53% +95% ×0.6
2025-06-23 2026-06-30 2026-07-07 249거래일 +175% +218% ×4.6
2024-12-02 2025-01-22 2025-03-04 34거래일 +25% +37% ×0.9
사이클 = 테마 지수를 전체 테마 평균(같은 비중)으로 나눈 값이 바닥에서 15% 넘게 오른 구간이고, 꼭대기에서 10% 빠지면 끝으로 봅니다(2024-08 이후). 「거래대금」은 상승 구간 평균 ÷ 바닥 앞 20일 평균입니다. 투자 권유가 아닌 참고 지표입니다.

테마 지수 흐름

노란 선 = 테마 지수 · 회색 점선 = 코스피(둘 다 기간 첫날 = 100) · 아래 막대 = 하루 등락률(구성 종목 같은 비중 평균).

일자별 테마 흐름

2024-08-22부터 519거래일
날짜테마 지수등락률코스피상승/하락거래대금가장 강한 종목
2026-10-15
쎄크 -2.39%
2,563.39-11.38%-7.57%0/3416.3조쎄크 -2.39%
2026-10-142,892.50-3.99%-0.44%4/2911.8조에스티아이 +5.67%
2026-10-133,012.58+0.26%-5.46%17/1517.1조에스티아이 +9.84%
2026-10-12
디아이 +0.59%
3,004.82-5.06%-3.65%1/3312.4조디아이 +0.59%
2026-10-083,164.92+1.64%-2.62%26/813.5조두산테스나 +14.85%
2026-10-07
케이씨텍 +14.53%
3,113.95-3.05%-1.98%4/3011.3조케이씨텍 +14.53%
2026-10-06
케이씨텍 +16.74%
3,211.85+2.99%-0.89%26/811.4조케이씨텍 +16.74%
2026-10-023,118.49+0.22%+0.46%16/169.3조솔브레인홀딩스 +9.79%
2026-10-013,111.58+7.47%+1.95%34/010.8조에스티아이 +13.91%
2026-09-30
에이팩트 +13.80%
2,895.25+1.39%-0.48%21/1212.0조에이팩트 +13.80%
2026-09-292,855.69+3.70%-0.27%31/311.8조에스티아이 +9.11%
2026-09-28
레이저쎌 +10.50%
2,753.82-0.67%-2.70%12/2213.4조레이저쎌 +10.50%
2026-09-23
제우스 +15.25%
2,772.42+2.90%+0.90%29/413.3조제우스 +15.25%
2026-09-22
심텍 +13.31%
2,694.16+1.62%+0.15%18/1514.1조심텍 +13.31%
2026-09-21
와이씨 +19.65%
2,651.19+4.43%+1.65%27/613.4조와이씨 +19.65%
2026-09-18
기가비스 +13.10%
2,538.77+1.65%+2.66%19/1515.5조기가비스 +13.10%
2026-09-17
에이팩트 +13.09%
2,497.64+0.68%-0.04%16/179.1조에이팩트 +13.09%
2026-09-16
쎄크 +11.03%
2,480.86+3.38%+1.37%30/39.2조쎄크 +11.03%
2026-09-152,399.85+0.66%-0.85%21/138.5조피에스케이홀딩스 +7.33%
2026-09-142,384.08-3.50%-3.26%2/3212.4조아이엠티 +0.13%
상승/하락 = 그날 오른 구성 종목 수 / 내린 수 · 거래대금 = 구성 종목 합계 · 가장 강한 종목 = 그날 등락률이 가장 높은 구성 종목(모두 내린 날은 가장 덜 내린 종목).

상승 주도 종목

오른 종목이 없습니다.

테마 구성 종목

지수 계산 34개 · 전체 43개
핵심·직접 수혜·공급망 종목으로 테마 지수를 계산합니다(같은 비중). 간접·뉴스 언급 종목은 참고용입니다. 지난 기간도 지금 구성 종목으로 계산해 그 사이 상장폐지된 종목은 빠져 있고(생존 편향), 거래정지·정리매매 날은 그 종목만 뺍니다. 등락은 2026-10-15 기준.
직접 수혜 주요 제품·고객이 이 테마 · 30개
두산테스나대장 131970 -4.44% HBM을 포함한 시스템 반도체 테스트 외주(OSAT) 서비스 제공. 에스티아이 039440 -6.92% HBM 제조 공정 중 리플로우 장비 공급. 파크시스템스 140860 -7.12% HBM 공정용 원자현미경(AFM) 등 정밀 측정 장비 공급. (검수 추가) 마이크로투나노 424980 -7.30% HBM 테스트용 프로브 카드 공급. (검수 추가) 에이팩트 200470 -7.39% HBM을 포함한 반도체 테스트 외주(OSAT) 서비스 제공. (검수 추가) AP시스템 265520 -8.09% HBM 제조 공정용 레이저 어닐링 장비 공급. (검수 추가) 아이엠티 451220 -9.17% HBM 공정용 건식 세정 장비 공급. (검수 추가) 이오테크닉스 039030 -9.71% HBM 제조 공정에 필요한 레이저 장비(그루빙, 다이싱 등) 공급. 디아이 003160 -10.65% HBM 테스트 공정용 장비 공급. (검수 추가) 대덕전자2등 353200 -10.69% HBM 패키징에 사용되는 고성능 기판(FC-BGA) 공급. 레이저쎌 412350 -11.11% HBM 리플로우 장비 등 레이저 솔더링 장비 공급. (검수 추가) 피에스케이홀딩스 031980 -11.39% HBM 제조 공정 중 리플로우 장비 등 후공정 장비 공급. 리노공업 058470 -11.58% HBM 테스트에 사용되는 고성능 테스트 핀(리노핀) 공급. 한미반도체 042700 -11.63% HBM 생산에 필수적인 TC 본더 장비 공급으로 직접적인 수혜. 케이씨텍 281820 -11.79% HBM 공정 필수 장비인 CMP 장비 공급. (검수 추가) 와이씨2등 232140 -11.86% HBM 테스트 공정에 사용되는 장비 공급 가능성. 넥스틴 348210 -11.86% HBM 웨이퍼 검사 장비 공급으로 수율 향상 기여. (검수 추가) 심텍 222800 -11.91% HBM 모듈 및 패키징에 사용되는 고성능 기판(BOC, FC-CSP) 공급. HPSP 403870 -12.87% HBM 공정 수율 향상에 기여하는 고압 수소 어닐링 장비 공급. 하나마이크론 067310 -13.20% HBM 패키징 및 테스트 서비스 제공. 이수페타시스 007660 -13.40% HBM 스택에 사용되는 고다층 인쇄회로기판(MLB) 공급. 제우스 079370 -14.16% HBM 제조 공정 중 세정 장비 공급. 기가비스 420770 -14.24% HBM 기판의 미세 회로 검사 장비 공급. 티에스이 131290 -14.76% HBM 테스트에 사용되는 인터페이스 보드 및 소켓 공급. 인텍플러스 064290 -14.82% HBM 패키징 공정 외관 검사 장비 공급으로 직접적인 수혜. 프로텍 053610 -14.90% HBM 언더필(Underfill) 공정용 디스펜서 장비 공급. 코세스 089890 -15.04% HBM 리페어 장비 및 레이저 응용 장비 공급. ISC 095340 -15.33% HBM 테스트용 실리콘 러버 소켓 공급으로 직접적인 수혜. 삼성전기 009150 -15.36% HBM 패키징에 필요한 기판(FC-BGA) 및 MLCC 공급 가능성. 테크윙 089030 -17.47% HBM 테스트 공정에 사용되는 핸들러 장비 공급으로 직접적인 수혜.
간접 일부 사업만 관련 · 9개

뉴스에 함께 나온 종목

총 40개
이 테마로 분류된 뉴스에 AI가 함께 적은 종목입니다. 테마 구성 종목과 다를 수 있습니다.
종목코드 종목명 관련 뉴스 영향도 요약
000660 SK하이닉스 1649 5 핵심 수혜주
005930 삼성전자 1628 5 호실적 발표 및 HBM 시장에서의 입지
042700 한미반도체 649 5 핵심 기술 보유 및 시장 지배력 강화 가능성
NVDA 엔비디아 390 5 회사채 발행 증가로 인한 재무 건전성 강화 및 투자 여력 확대 기대
007660 이수페타시스 169 4 유리기판 시장 경쟁 심화
MU 마이크론 테크놀로지 125 5 파업 위기로 인한 생산 차질 우려
AMD 어드밴스드 마이크로 디바이시스 114 5 엔비디아의 신규 칩 출시로 인한 경쟁 심화
039030 이오테크닉스 64 4 첨단 패키징 공정 장비 공급
035420 네이버 37 5 협력 발표 후 주가 급락
095340 ISC 33 4 프로브카드 관련 기술 보유 기업으로 반사이익 기대
007350 이수페타시스 26 3 고성능 기판 수요 증가 수혜
017670 SK텔레콤 25 4 엔비디아와의 협력을 통한 AI 통신 인프라 고도화 및 신규 AI 서비스 발굴 기대
INTC 인텔 22 4 파운드리 사업 재편 및 신규 기술 개발에 대한 기대감
066570 LG전자 19 5 협력 호재에도 불구하고 주가 급락
QCOM 퀄컴 17 4 자동차용 반도체 수요 증가 수혜
034220 LG디스플레이 15 4 프리마켓 하락
089030 테크윙 13 5 핵심 사업 성장 기대
AVGO 브로드컴 12 5 중국 수출 규제 영향 가능성
TSM TSMC 11 5 파운드리 시장 경쟁 심화 가능성
005380 현대차 11 4 피지컬 AI 관련 로봇 사업 확장으로 성장 기대
373220 LG에너지솔루션 10 4 차세대 배터리 시장 경쟁 구도 영향 가능성
011070 LG이노텍 8 4 유리기판 사업 성장 기대
015960 LG이노텍 8 4 프리마켓 하락
WDC 웨스턴디지털 8 4 키옥시아와의 합작을 통한 낸드 시장 성장 수혜
053690 한미글로벌 8 4 해외 대형 프로젝트 수주로 인한 성장 기대
103760 ISC 8 3 낸드플래시 테스트 소켓 수요 증가 기대
454910 두산로보틱스 7 5 협동로봇 분야 선도 기업으로서 AI 기술 접목을 통한 성장 기대
000150 두산 7 4 젠슨 황 시구설 관련 테마 상승
081180 쎄크 7 4 차세대 엑스레이 검사 특허 확보로 신성장 동력 마련
MSFT 마이크로소프트 6 4 클라우드 및 AI 서비스 강자로 관련 기술주 강세에 따른 수혜 예상
138080 오이솔루션 6 4 CPO 기술 확산에 따른 광모듈 수요 증가
394280 오픈엣지테크놀로지 6 4 AI 반도체 설계 및 HBM 관련 기술 협력 기대
012450 한화에어로스페이스 6 4 자회사 이슈
454900 두산로보틱스 5 4 엔비디아 투자로 인한 로보틱스 산업 성장 수혜 기대
009150 삼성전기 5 4 반도체 기판 시장 성장 수혜 예상
036930 주성엔지니어링 5 4 차세대 디스플레이 및 HBM 후공정 관련 장비 수요 증가 기대
031980 피에스케이홀딩스 5 4 HBM 테마 상승에 따른 직접적인 수혜 기대
003550 LG 5 3 LG전자 주가 상승에 따른 동반 강세
240810 원익IPS 5 3 후공정 장비 수혜 기대
222800 심텍 4 5 엔비디아 차세대 AI 칩 독점 공급 수혜

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고대역폭 메모리(HBM) 시장이 호황을 누리는 가운데, 중국이 공급망에서 영향력을 확대하며 국내 메모리 반도체 기업들의 독주 체제에 변수로 떠오르고 있습니다. 중국은 HBM 생산에 필수적인 소재 및...
‘HBM의 아버지’ KAIST 김정호 교수 과학기술혁신대상 수상 - 금강일보
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엔비디아의 유럽 AI 시장 공략이 본격화되면서 한국 반도체 기업들에게 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서 새로운 성장 기회가 열릴 것으로 전망됩니다. 글로벌 빅테크 기업들의 AI 반도체 시장 투자가 ...
“HBM만으론 부족”…AI 메모리 경쟁, ‘계층’으로 간다 - 중앙일보
중앙일보 · 2026-10-14 14:27:42 · 조회 2 · 좋아요 0 · AI분석 완료
고대역폭 메모리(HBM) 시장의 경쟁이 심화되면서, 이제는 HBM을 넘어선 차세대 메모리 기술 경쟁이 주목받고 있습니다. 특히, AI 반도체 성능 향상을 위해 메모리를 여러 층으로 쌓아 올리는 '적...
안현 "HBM 넘어 차세대 메모리 기술에 집중해야" - 뉴스웨이
뉴스웨이 · 2026-10-14 14:18:10 · 조회 16 · 좋아요 0 · AI분석 완료
안현 SK하이닉스 부사장은 고대역폭 메모리(HBM)를 넘어 차세대 메모리 기술 개발에 집중해야 한다고 강조했습니다. HBM은 인공지능(AI) 시장 성장에 따라 수요가 급증하고 있지만, 기술 발전 속...
[인터뷰] “AI 진짜 병목은 HBM 아닌 전력… 아시아서 대안 찾을 것” - 미주한국일보
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HBM 핵심 '프로브카드' 기술 중국에 통째로 유출…D사 전직 직원 3명 검거·기소 - 더팩트
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고대역폭 메모리(HBM) 생산에 필수적인 프로브카드 기술이 중국으로 유출된 사건이 발생했습니다. 이 사건으로 인해 D사 전직 직원 3명이 검거 및 기소되었습니다. 프로브카드는 반도체 웨이퍼 테스트에...
테크윙, 3분기 최대 매출…엔비디아·마이크론 커스텀 HBM에 큐브 프로버 주목 - 이투데이
이투데이 · 2026-10-14 11:23:00 · 조회 18 · 좋아요 0 · AI분석 완료
반도체 장비 업체 테크윙이 2026년 3분기에 최대 매출을 기록하며 호실적을 달성했습니다. 이는 엔비디아와 마이크론 등 주요 고객사들의 고대역폭 메모리(HBM) 생산량 증가에 따른 큐브 프로버 수요...
[포토] HBM 전시한 SK하이닉스 - 아시아경제
아시아경제 · 2026-10-14 10:54:26 · 조회 5 · 좋아요 0 · AI분석 완료
SK하이닉스가 고대역폭 메모리(HBM) 생산 확대를 통해 수익성 개선에 대한 기대감을 높이고 있습니다. HBM은 인공지능(AI) 서버에 필수적인 고성능 메모리로, AI 시장 성장에 따라 수요가 급증...