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HBM 소재

반도체 분야 · AI가 분류한 구성 종목(핵심·직접 수혜·공급망)으로 계산한 테마 흐름입니다.

HBM 소재는 고대역폭 메모리(HBM) 제조에 사용되는 핵심 재료들을 의미합니다. AI 반도체 수요 폭증에 따라 HBM 시장이 급성장하면서, 관련 소재 기업들의 실적 개선 및 기술 혁신이 기대됩니다.

구조성장 장기 테마 큰 흐름 · 인공지능 상위 테마 · 반도체 소재 전체 테마 순위
오늘 테마 등락률 2026-10-15
-10.13%
상승 0 · 하락 14 · 보합 0 · 종목 14
오늘-10.13%
5일-15.39%
20일+1.86%
60일-3.96%
120일-25.79%
1년+16.19%
코스피 대비(20일)+21.48%p

테마 신호

2026-10-15 기준
흐름 보합 시험판 · 수익률·거래대금·뉴스·과열로 정함
모멘텀 점수 44/100 같은 날 다른 테마와 비교한 순위
과열 위험 0/100 과열 신호 없음
뉴스(최근 7일) 0건 앞 4주 주평균 0.8건 · ×0.6
거래대금(5일 ÷ 앞 20일) ×0.95 테마 전체 중 몫 0.03% (5일 전보다 -0.04%p)
상승 비율(5일 평균) 26% 후발주 급등 비율 0%
대장주 핵심·직접 수혜 종목 중 거래대금 상위 절반에서 20일 수익률 1위
SKC 20일 +3.0% · 5일 -14.7%
2등주 같은 기준 2~3위
솔브레인 20일 +2.1% · 5일 -18.5% 에스앤에스텍 20일 +1.2% · 5일 -21.5%
투자 권유가 아닌 참고 지표입니다. 계산 방법은 테마 한눈에 보기 아래 설명에 있습니다.

테마 생애주기 · 사이클

2026-10-15 기준
지금 위치
둔화
사이클 진행 중 · 꼭대기에서 테마 평균 대비 5% 넘게 내려왔습니다(10%면 종료).
  • 사이클 바닥 2026-07-30 · 50거래일째
  • 바닥 뒤 테마 평균 대비 +13.8% · 꼭대기 대비 -6.8%
  • 이 테마 지난 사이클 3번 · 꼭대기까지 중앙 78거래일
지난 2년 모든 테마의 사이클 671개 중 55%는 지금 경과일(50거래일)보다 먼저 꼭대기를 찍었습니다. 꼭대기까지 보통 28~73거래일(중앙 46)이었습니다. 날짜 예측이 아니라 지난 분포입니다.
테마 지수(1년 전 = 100) 코스피 사이클 상승(바닥→꼭대기) 꼭대기→종료
바닥꼭대기종료오른 기간테마 평균 대비테마 지수거래대금
2026-07-30 2026-10-08 진행 중 46거래일 +22% +56% ×0.8
2025-12-16 2026-06-15 2026-07-02 118거래일 +38% +64% ×2.4
2025-07-09 2025-11-04 2025-11-19 78거래일 +29% +42% ×1.3
2024-12-03 2025-03-19 2025-04-04 68거래일 +31% +43% ×2.8
사이클 = 테마 지수를 전체 테마 평균(같은 비중)으로 나눈 값이 바닥에서 15% 넘게 오른 구간이고, 꼭대기에서 10% 빠지면 끝으로 봅니다(2024-08 이후). 「거래대금」은 상승 구간 평균 ÷ 바닥 앞 20일 평균입니다. 투자 권유가 아닌 참고 지표입니다.

테마 지수 흐름

노란 선 = 테마 지수 · 회색 점선 = 코스피(둘 다 기간 첫날 = 100) · 아래 막대 = 하루 등락률(구성 종목 같은 비중 평균).

일자별 테마 흐름

2024-08-22부터 519거래일
날짜테마 지수등락률코스피상승/하락거래대금가장 강한 종목
2026-10-15
램테크놀러지 -4.82%
1,276.75-10.13%-7.57%0/141,449억램테크놀러지 -4.82%
2026-10-14
레이크머티리얼즈 +6.47%
1,420.70-1.83%-0.44%6/81,530억레이크머티리얼즈 +6.47%
2026-10-13
SKC +3.63%
1,447.25-0.53%-5.46%5/91,627억SKC +3.63%
2026-10-12
하나머티리얼즈 -0.16%
1,454.98-4.51%-3.65%0/141,734억하나머티리얼즈 -0.16%
2026-10-08
디엔에프 +6.88%
1,523.76+0.98%-2.62%7/61,585억디엔에프 +6.88%
2026-10-07
PI첨단소재 0.00%
1,509.01-2.48%-1.98%0/131,680억PI첨단소재 0.00%
2026-10-06
램테크놀러지 +5.12%
1,547.46+1.89%-0.89%12/22,200억램테크놀러지 +5.12%
2026-10-02
후성 +4.33%
1,518.80+0.80%+0.46%8/62,761억후성 +4.33%
2026-10-01
에스앤에스텍 +15.39%
1,506.71+6.21%+1.95%14/03,751억에스앤에스텍 +15.39%
2026-09-30
와이씨켐 +14.75%
1,418.66+3.69%-0.48%12/23,206억와이씨켐 +14.75%
2026-09-29
원익머트리얼즈 +7.04%
1,368.20+2.56%-0.27%12/21,405억원익머트리얼즈 +7.04%
2026-09-28
켐트로닉스 +7.25%
1,334.09+0.23%-2.70%6/81,331억켐트로닉스 +7.25%
2026-09-23
솔브레인 +9.79%
1,331.08+3.31%+0.90%13/02,113억솔브레인 +9.79%
2026-09-22
디엔에프 +1.83%
1,288.50-0.70%+0.15%4/91,001억디엔에프 +1.83%
2026-09-21
원익머트리얼즈 +7.82%
1,297.59+2.01%+1.65%11/31,038억원익머트리얼즈 +7.82%
2026-09-18
하나머티리얼즈 +3.53%
1,272.04+0.81%+2.66%11/31,035억하나머티리얼즈 +3.53%
2026-09-17
디엔에프 +7.02%
1,261.82+1.12%-0.04%10/4941억디엔에프 +7.02%
2026-09-16
원익머트리얼즈 +5.71%
1,247.88+0.85%+1.37%9/51,088억원익머트리얼즈 +5.71%
2026-09-15
후성 +4.75%
1,237.33+0.96%-0.85%9/41,794억후성 +4.75%
2026-09-14
후성 +6.01%
1,225.59-2.22%-3.26%1/131,554억후성 +6.01%
상승/하락 = 그날 오른 구성 종목 수 / 내린 수 · 거래대금 = 구성 종목 합계 · 가장 강한 종목 = 그날 등락률이 가장 높은 구성 종목(모두 내린 날은 가장 덜 내린 종목).

상승 주도 종목

오른 종목이 없습니다.

하락 주도 종목

후성 093370 -13.37% 하나머티리얼즈 166090 -13.23% 원익QnC 074600 -12.72% 켐트로닉스 089010 -12.15% 와이씨켐 112290 -11.60%

테마 구성 종목

지수 계산 14개 · 전체 16개
핵심·직접 수혜·공급망 종목으로 테마 지수를 계산합니다(같은 비중). 간접·뉴스 언급 종목은 참고용입니다. 지난 기간도 지금 구성 종목으로 계산해 그 사이 상장폐지된 종목은 빠져 있고(생존 편향), 거래정지·정리매매 날은 그 종목만 뺍니다. 등락은 2026-10-15 기준.
핵심 테마 자체가 핵심 사업 · 1개
SKC대장 011790 -9.95% HBM용 글라스 기판 및 CMP 패드 등 첨단 소재 개발 및 공급.
직접 수혜 주요 제품·고객이 이 테마 · 9개
램테크놀러지 171010 -4.82% HBM 공정용 식각액, 세정액 등 화학 소재 공급. (검수 추가) PI첨단소재 178920 -6.23% HBM 패키징에 사용되는 PI 필름 전문 공급. (검수 추가) 레이크머티리얼즈 281740 -8.23% HBM 공정용 고순도 프리커서(전구체) 핵심 소재 공급. 디엔에프 092070 -10.00% HBM 공정용 프리커서 전문 공급 기업. (검수 추가) 에스앤에스텍2등 101490 -10.18% HBM 공정용 블랭크 마스크 핵심 소재 공급. (검수 추가) 솔브레인2등 357780 -10.85% HBM 제조에 필요한 고순도 식각액, CMP 슬러리 등 공급. 동진쎄미켐 005290 -11.57% HBM 공정용 포토레지스트 및 CMP 슬러리 등 핵심 소재 공급. 와이씨켐 112290 -11.60% HBM 공정용 포토레지스트 및 관련 화학 소재 공급. 후성 093370 -13.37% HBM 공정용 특수가스 핵심 소재 공급. (검수 추가)
공급망 소재·부품·장비 공급 · 4개
원익머트리얼즈 104830 -6.95% HBM 공정용 특수가스 및 화학 소재 공급. 켐트로닉스 089010 -12.15% HBM용 특수 접착제, 봉지재 등 전자재료 개발 및 공급. 원익QnC 074600 -12.72% HBM 공정용 쿼츠웨어 등 소모성 부품 및 소재 공급. 하나머티리얼즈 166090 -13.23% HBM 공정용 실리콘 및 SiC 부품 등 소모성 소재 공급.
간접 일부 사업만 관련 · 2개
한솔케미칼 014680 -6.84% HBM 공정용 고순도 과산화수소, 프리커서 등 화학 소재 공급. (네이버 테마 대조 10/14: 공급망→간접... 티씨케이 064760 -13.32% HBM 공정용 SiC 링 등 소모성 부품 및 소재 공급. (네이버 테마 대조 10/14: 공급망→간접)

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