반도체 분야 · AI가 분류한 구성 종목(핵심·직접 수혜·공급망)으로 계산한 테마 흐름입니다.
반도체 패키징 장비는 칩을 외부 환경으로부터 보호하고 전기적으로 연결하는 후공정에 사용되는 장비입니다. AI 반도체 및 고성능 칩 수요 증가로 첨단 패키징 기술의 중요성이 커지면서 관련 장비 시장도 함께 성장합니다.
| 바닥 | 꼭대기 | 종료 | 오른 기간 | 테마 평균 대비 | 테마 지수 | 거래대금 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-07-30 | 2026-10-08 | 2026-10-15 | 46거래일 | +44% | +84% | ×0.8 |
| 2025-07-24 | 2026-07-01 | 2026-07-07 | 227거래일 | +137% | +175% | ×3.6 |
| 2024-12-04 | 2025-02-19 | 2025-03-05 | 48거래일 | +30% | +50% | ×2.7 |
| 2024-09-06 | 2024-11-04 | 2024-11-12 | 35거래일 | +15% | +21% | ×1.2 |
| 날짜 | 테마 지수 | 등락률 | 코스피 | 상승/하락 | 거래대금 | 가장 강한 종목 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-10-15 신도기연 -5.00% | 2,372.80 | -12.00% | -7.57% | 0/25 | 7,577억 | 신도기연 -5.00% |
| 2026-10-14 에스티아이 +5.67% | 2,696.37 | -3.74% | -0.44% | 4/21 | 6,974억 | 에스티아이 +5.67% |
| 2026-10-13 에스티아이 +9.84% | 2,801.16 | -0.17% | -5.46% | 10/15 | 7,706억 | 에스티아이 +9.84% |
| 2026-10-12 디아이 +0.59% | 2,806.06 | -4.63% | -3.65% | 1/24 | 7,758억 | 디아이 +0.59% |
| 2026-10-08 제이티 +5.20% | 2,942.38 | +1.26% | -2.62% | 20/4 | 9,593억 | 제이티 +5.20% |
| 2026-10-07 와이엠티 +5.74% | 2,905.83 | -2.20% | -1.98% | 6/19 | 7,042억 | 와이엠티 +5.74% |
| 2026-10-06 티에스이 +7.92% | 2,971.17 | +1.98% | -0.89% | 19/5 | 6,806억 | 티에스이 +7.92% |
| 2026-10-02 펨트론 +7.94% | 2,913.35 | +0.23% | +0.46% | 13/12 | 8,485억 | 펨트론 +7.94% |
| 2026-10-01 에스티아이 +13.91% | 2,906.54 | +6.78% | +1.95% | 25/0 | 9,541억 | 에스티아이 +13.91% |
| 2026-09-30 와이씨켐 +14.75% | 2,722.04 | +1.70% | -0.48% | 16/8 | 4,899억 | 와이씨켐 +14.75% |
| 2026-09-29 필옵틱스 +12.24% | 2,676.55 | +4.35% | -0.27% | 22/1 | 6,992억 | 필옵틱스 +12.24% |
| 2026-09-28 레이저쎌 +10.50% | 2,564.87 | +0.35% | -2.70% | 10/14 | 3,605억 | 레이저쎌 +10.50% |
| 2026-09-23 코세스 +7.20% | 2,555.99 | +2.19% | +0.90% | 21/3 | 4,629억 | 코세스 +7.20% |
| 2026-09-22 인텍플러스 +9.45% | 2,501.15 | +1.52% | +0.15% | 14/11 | 6,319억 | 인텍플러스 +9.45% |
| 2026-09-21 디아이 +12.74% | 2,463.68 | +3.34% | +1.65% | 20/4 | 4,656억 | 디아이 +12.74% |
| 2026-09-18 기가비스 +13.10% | 2,384.09 | +1.07% | +2.66% | 16/9 | 4,088억 | 기가비스 +13.10% |
| 2026-09-17 레이저쎌 +9.68% | 2,358.76 | +1.29% | -0.04% | 18/7 | 3,090억 | 레이저쎌 +9.68% |
| 2026-09-16 인텍플러스 +10.58% | 2,328.77 | +2.95% | +1.37% | 18/6 | 3,552억 | 인텍플러스 +10.58% |
| 2026-09-15 피에스케이홀딩스 +7.33% | 2,261.96 | +1.52% | -0.85% | 17/8 | 3,643억 | 피에스케이홀딩스 +7.33% |
| 2026-09-14 기가비스 +0.11% | 2,228.07 | -3.28% | -3.26% | 1/24 | 3,656억 | 기가비스 +0.11% |
| 종목코드 | 종목명 | 관련 뉴스 | 영향도 | 요약 |
|---|---|---|---|---|
| 005930 | 삼성전자 | 6 | 4 | 인력 이탈 가능성 및 사기 저하 우려 |
| 000660 | SK하이닉스 | 4 | 3 | 핵심 인물 복귀로 인한 기술 경쟁력 강화 기대 |
| 042700 | 한미반도체 | 2 | 3 | 패키징 인프라 확충 시 수혜 가능성 |
| 009150 | 삼성전기 | 1 | 4 | 유리 기판 사업 가속화로 신성장 동력 확보 기대 |
| 400910 | 앰코 테크놀로지 | 1 | 4 | AMD와의 협력 강화로 인한 첨단 패키징 사업 성장 기대 |
| 023550 | 윈팩 | 1 | 4 | 주문 회복 및 가동률 급증으로 인한 실적 개선 기대 |
| INTC | 인텔 | 1 | 4 | 핵심 인물 영입으로 기술 경쟁력 강화 기대 |
| AMD | AMD | 1 | 3 | 앰코와의 패키징 협력을 통한 차세대 칩 경쟁력 강화 기대 |
| 088080 | 삼양패키징 | 1 | 3 | 영업이익 흑자전환 |
| 103760 | ISC | 1 | 2 | 패키징 테스트 수요 증가 시 수혜 |
| 015960 | LG이노텍 | 1 | 2 | 기판 기술력 관련 간접적 연관성 |