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반도체 증착

반도체 분야 · AI가 분류한 구성 종목(핵심·직접 수혜·공급망)으로 계산한 테마 흐름입니다.

반도체 증착은 웨이퍼 위에 박막을 형성하는 전공정 핵심 기술입니다. 미세화 및 3D 적층 기술 발전에 따라 증착 공정의 중요성이 더욱 커지고 있습니다.

구조성장 장기 테마 큰 흐름 · 반도체 상위 테마 · 반도체 장비 전체 테마 순위
오늘 테마 등락률 2026-10-15
-11.88%
상승 0 · 하락 20 · 보합 0 · 종목 20
오늘-11.88%
5일-18.36%
20일+0.82%
60일-5.94%
120일-2.19%
1년+60.84%
코스피 대비(20일)+20.44%p

테마 신호

2026-10-15 기준
흐름 보합 시험판 · 수익률·거래대금·뉴스·과열로 정함
모멘텀 점수 63/100 같은 날 다른 테마와 비교한 순위
과열 위험 1/100 거래대금 1
뉴스(최근 7일) 0건 앞 4주 주평균 0.0건 · ×1.0
거래대금(5일 ÷ 앞 20일) ×1.41 테마 전체 중 몫 0.23% (5일 전보다 -0.06%p)
상승 비율(5일 평균) 24% 후발주 급등 비율 0%
대장주 핵심·직접 수혜 종목 중 거래대금 상위 절반에서 20일 수익률 1위
케이씨텍 20일 +46.5% · 5일 -19.1%
2등주 같은 기준 2~3위
한솔케미칼 20일 +15.8% · 5일 -13.9% SKC 20일 +3.0% · 5일 -14.7%
대표주 핵심 종목 중 거래대금 1위(대장·2등이 아닐 때)
주성엔지니어링 20일 -2.2% · 5일 -17.4%
투자 권유가 아닌 참고 지표입니다. 계산 방법은 테마 한눈에 보기 아래 설명에 있습니다.

테마 생애주기 · 사이클

2026-10-15 기준
지금 위치
종료
최근 20거래일 안에 사이클이 끝났습니다(꼭대기 대비 −10%).
  • 마지막 사이클 종료 2026-10-15 (0거래일 전)
  • 이 테마 지난 사이클 5번 · 꼭대기까지 중앙 58거래일
재점화 점수 1/5
충분히 쉼뉴스 ×1.5 이상거래대금 ×1.3 이상상승 종목 55% 이상20일선 위
테마 지수(1년 전 = 100) 코스피 사이클 상승(바닥→꼭대기) 꼭대기→종료
바닥꼭대기종료오른 기간테마 평균 대비테마 지수거래대금
2026-07-30 2026-10-13 2026-10-15 48거래일 +41% +72% ×0.6
2026-04-06 2026-07-01 2026-07-06 58거래일 +64% +50% ×2.6
2025-12-16 2026-03-06 2026-03-27 51거래일 +38% +62% ×2.4
2025-06-23 2025-10-10 2025-11-21 73거래일 +49% +61% ×1.4
2024-12-02 2025-03-21 2025-04-08 71거래일 +26% +38% ×1.8
사이클 = 테마 지수를 전체 테마 평균(같은 비중)으로 나눈 값이 바닥에서 15% 넘게 오른 구간이고, 꼭대기에서 10% 빠지면 끝으로 봅니다(2024-08 이후). 「거래대금」은 상승 구간 평균 ÷ 바닥 앞 20일 평균입니다. 투자 권유가 아닌 참고 지표입니다.

테마 지수 흐름

노란 선 = 테마 지수 · 회색 점선 = 코스피(둘 다 기간 첫날 = 100) · 아래 막대 = 하루 등락률(구성 종목 같은 비중 평균).

일자별 테마 흐름

2024-08-22부터 519거래일
날짜테마 지수등락률코스피상승/하락거래대금가장 강한 종목
2026-10-15
한솔케미칼 -6.84%
2,118.16-11.88%-7.57%0/208,535억한솔케미칼 -6.84%
2026-10-14
SKC +2.50%
2,403.84-5.38%-0.44%1/198,674억SKC +2.50%
2026-10-13
SKC +3.63%
2,540.64-0.20%-5.46%8/121.1조SKC +3.63%
2026-10-12
하나머티리얼즈 -0.16%
2,545.68-3.74%-3.65%0/209,525억하나머티리얼즈 -0.16%
2026-10-08
미코 +8.53%
2,644.50+1.93%-2.62%15/41.6조미코 +8.53%
2026-10-07
케이씨텍 +14.53%
2,594.47-3.14%-1.98%2/181.1조케이씨텍 +14.53%
2026-10-06
주성엔지니어링 +17.51%
2,678.69+2.83%-0.89%17/21.5조주성엔지니어링 +17.51%
2026-10-02
에프에스티 +2.88%
2,605.05-1.62%+0.46%4/158,165억에프에스티 +2.88%
2026-10-01
동진쎄미켐 +11.44%
2,647.91+6.72%+1.95%20/01.1조동진쎄미켐 +11.44%
2026-09-30
SKC +7.93%
2,481.27+1.88%-0.48%14/67,307억SKC +7.93%
2026-09-29
유니셈 +11.54%
2,435.39+4.91%-0.27%19/06,562억유니셈 +11.54%
2026-09-28
SKC +2.46%
2,321.30-2.14%-2.70%2/164,768억SKC +2.46%
2026-09-23
솔브레인 +9.79%
2,372.17+4.72%+0.90%19/18,093억솔브레인 +9.79%
2026-09-22
미코 +13.11%
2,265.25+1.01%+0.15%9/105,718억미코 +13.11%
2026-09-21
에프에스티 +11.44%
2,242.54+3.48%+1.65%16/25,119억에프에스티 +11.44%
2026-09-18
한양이엔지 +6.29%
2,167.13+1.20%+2.66%15/44,520억한양이엔지 +6.29%
2026-09-17
코미코 +4.66%
2,141.39+0.84%-0.04%13/63,622억코미코 +4.66%
2026-09-16
원익IPS +10.15%
2,123.58+3.41%+1.37%18/24,839억원익IPS +10.15%
2026-09-15
케이씨텍 +3.30%
2,053.58-0.19%-0.85%9/114,729억케이씨텍 +3.30%
2026-09-14
티씨케이 +1.16%
2,057.51-2.07%-3.26%2/183,753억티씨케이 +1.16%
상승/하락 = 그날 오른 구성 종목 수 / 내린 수 · 거래대금 = 구성 종목 합계 · 가장 강한 종목 = 그날 등락률이 가장 높은 구성 종목(모두 내린 날은 가장 덜 내린 종목).

상승 주도 종목

오른 종목이 없습니다.

하락 주도 종목

유진테크 084370 -16.57% 테스 095610 -16.35% 원익IPS 240810 -15.47% 주성엔지니어링 036930 -14.97% 에프에스티 036810 -14.40%

테마 구성 종목

지수 계산 20개 · 전체 20개
핵심·직접 수혜·공급망 종목으로 테마 지수를 계산합니다(같은 비중). 간접·뉴스 언급 종목은 참고용입니다. 지난 기간도 지금 구성 종목으로 계산해 그 사이 상장폐지된 종목은 빠져 있고(생존 편향), 거래정지·정리매매 날은 그 종목만 뺍니다. 등락은 2026-10-15 기준.
핵심 테마 자체가 핵심 사업 · 5개
케이씨텍대장 281820 -11.79% 반도체 증착 장비(ALD/CVD) 제조 (검수 추가) 주성엔지니어링대표 036930 -14.97% 반도체 ALD/CVD 등 증착 장비 전문 기업. 원익IPS 240810 -15.47% 반도체 ALD/CVD 등 증착 장비 전문 기업. 테스 095610 -16.35% 반도체 PECVD/ALD 등 증착 장비 전문 기업. 유진테크 084370 -16.57% 반도체 LPCVD/ALD 등 증착 장비 전문 기업.
직접 수혜 주요 제품·고객이 이 테마 · 12개
한솔케미칼2등 014680 -6.84% 반도체 증착 공정용 프리커서 등 핵심 소재 공급. 원익머트리얼즈 104830 -6.95% 반도체 증착 공정용 특수가스 및 프리커서 공급 (검수 추가) AP시스템 265520 -8.09% 반도체 전공정 증착 관련 장비 공급. SKC2등 011790 -9.95% 반도체 증착 공정용 프리커서 등 핵심 소재 공급 (검수 추가) 솔브레인 357780 -10.85% 반도체 증착 공정용 프리커서 등 핵심 소재 공급. 동진쎄미켐 005290 -11.57% 반도체 증착 공정용 재료 공급. 이엔에프테크놀로지 102710 -11.82% 반도체 증착 공정용 화학 소재 공급 (검수 추가) 미코 059090 -12.13% 반도체 증착 장비 부품 세정 및 코팅 서비스 (검수 추가) 원익QnC 074600 -12.72% 반도체 증착 공정용 쿼츠/세라믹 소모품 공급. 하나머티리얼즈 166090 -13.23% 반도체 증착 공정용 Si/SiC 부품 공급 (검수 추가) 티씨케이 064760 -13.32% 반도체 증착 공정용 SiC Ring 등 소모품 공급. 코미코 183300 -14.11% 반도체 증착 장비 부품 세정 및 코팅 서비스.
공급망 소재·부품·장비 공급 · 3개
한양이엔지 045100 -7.02% 반도체 증착 공정용 유틸리티 설비 및 클린룸 공급. 유니셈 036200 -9.51% 반도체 증착 공정용 스크러버 및 칠러 공급. 에프에스티 036810 -14.40% 반도체 증착 장비 온도 제어용 칠러 공급.

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