THEME DETAIL · KR

HBM 장비

반도체 분야 · AI가 분류한 구성 종목(핵심·직접 수혜·공급망)으로 계산한 테마 흐름입니다.

HBM(고대역폭 메모리) 생산에 필요한 장비를 공급하는 기업들로 구성된 테마입니다. AI 반도체 수요 증가에 따라 HBM 시장이 급성장하면서 관련 장비 기업들의 수혜가 기대됩니다.

구조성장 장기 테마 큰 흐름 · 인공지능 상위 테마 · 반도체 장비 전체 테마 순위
오늘 테마 등락률 2026-10-15
-12.36%
상승 0 · 하락 24 · 보합 0 · 종목 24
오늘-12.36%
5일-18.39%
20일+3.09%
60일-3.38%
120일+7.42%
1년+104.55%
코스피 대비(20일)+22.71%p

테마 신호

2026-10-15 기준
흐름 보합 시험판 · 수익률·거래대금·뉴스·과열로 정함
모멘텀 점수 61/100 같은 날 다른 테마와 비교한 순위
과열 위험 1/100 거래대금 1
뉴스(최근 7일) 0건 앞 4주 주평균 0.8건 · ×0.6
거래대금(5일 ÷ 앞 20일) ×1.35 테마 전체 중 몫 0.33% (5일 전보다 -0.09%p)
상승 비율(5일 평균) 29% 후발주 급등 비율 0%
대장주 핵심·직접 수혜 종목 중 거래대금 상위 절반에서 20일 수익률 1위
케이씨텍 20일 +46.5% · 5일 -19.1%
2등주 같은 기준 2~3위
디아이 20일 +23.2% · 5일 -11.2% 피에스케이홀딩스 20일 +18.0% · 5일 -9.2%
대표주 핵심 종목 중 거래대금 1위(대장·2등이 아닐 때)
한미반도체 20일 -16.8% · 5일 -27.3%
투자 권유가 아닌 참고 지표입니다. 계산 방법은 테마 한눈에 보기 아래 설명에 있습니다.

테마 생애주기 · 사이클

2026-10-15 기준
지금 위치
종료
최근 20거래일 안에 사이클이 끝났습니다(꼭대기 대비 −10%).
  • 마지막 사이클 종료 2026-10-15 (0거래일 전)
  • 이 테마 지난 사이클 4번 · 꼭대기까지 중앙 41거래일
재점화 점수 1/5
충분히 쉼뉴스 ×1.5 이상거래대금 ×1.3 이상상승 종목 55% 이상20일선 위
테마 지수(1년 전 = 100) 코스피 사이클 상승(바닥→꼭대기) 꼭대기→종료
바닥꼭대기종료오른 기간테마 평균 대비테마 지수거래대금
2026-07-30 2026-10-13 2026-10-15 48거래일 +52% +86% ×0.7
2025-07-25 2026-07-01 2026-07-06 226거래일 +163% +206% ×5.6
2024-12-02 2025-01-22 2025-02-28 34거래일 +25% +37% ×1.3
2024-09-06 2024-11-01 2024-11-12 34거래일 +21% +25% ×1.1
사이클 = 테마 지수를 전체 테마 평균(같은 비중)으로 나눈 값이 바닥에서 15% 넘게 오른 구간이고, 꼭대기에서 10% 빠지면 끝으로 봅니다(2024-08 이후). 「거래대금」은 상승 구간 평균 ÷ 바닥 앞 20일 평균입니다. 투자 권유가 아닌 참고 지표입니다.

테마 지수 흐름

노란 선 = 테마 지수 · 회색 점선 = 코스피(둘 다 기간 첫날 = 100) · 아래 막대 = 하루 등락률(구성 종목 같은 비중 평균).

일자별 테마 흐름

2024-08-22부터 519거래일
날짜테마 지수등락률코스피상승/하락거래대금가장 강한 종목
2026-10-15
에스티아이 -6.92%
2,451.36-12.36%-7.57%0/241.3조에스티아이 -6.92%
2026-10-14
에스티아이 +5.67%
2,796.98-4.66%-0.44%2/221.3조에스티아이 +5.67%
2026-10-13
에스티아이 +9.84%
2,933.71+0.54%-5.46%12/121.6조에스티아이 +9.84%
2026-10-12
디아이 +0.59%
2,918.02-4.56%-3.65%1/231.3조디아이 +0.59%
2026-10-08
주성엔지니어링 +8.08%
3,057.43+1.78%-2.62%20/32.2조주성엔지니어링 +8.08%
2026-10-07
케이씨텍 +14.53%
3,003.88-3.23%-1.98%3/211.5조케이씨텍 +14.53%
2026-10-06
주성엔지니어링 +17.51%
3,104.19+3.08%-0.89%19/51.9조주성엔지니어링 +17.51%
2026-10-02
펨트론 +7.94%
3,011.56-0.44%+0.46%8/151.3조펨트론 +7.94%
2026-10-01
에스티아이 +13.91%
3,024.78+7.67%+1.95%24/01.8조에스티아이 +13.91%
2026-09-30
레이저쎌 +10.89%
2,809.31+1.81%-0.48%16/71.0조레이저쎌 +10.89%
2026-09-29
에스티아이 +9.11%
2,759.42+4.60%-0.27%23/11.2조에스티아이 +9.11%
2026-09-28
레이저쎌 +10.50%
2,638.03-0.09%-2.70%9/146,759억레이저쎌 +10.50%
2026-09-23
제우스 +15.25%
2,640.43+3.16%+0.90%21/29,764억제우스 +15.25%
2026-09-22
인텍플러스 +9.45%
2,559.60+1.12%+0.15%12/119,080억인텍플러스 +9.45%
2026-09-21
디아이 +12.74%
2,531.35+3.23%+1.65%18/48,119억디아이 +12.74%
2026-09-18
기가비스 +13.10%
2,452.04+1.11%+2.66%14/106,927억기가비스 +13.10%
2026-09-17
레이저쎌 +9.68%
2,425.14+0.72%-0.04%13/105,587억레이저쎌 +9.68%
2026-09-16
인텍플러스 +10.58%
2,407.87+3.36%+1.37%19/47,244억인텍플러스 +10.58%
2026-09-15
피에스케이홀딩스 +7.33%
2,329.56+1.30%-0.85%17/77,461억피에스케이홀딩스 +7.33%
2026-09-14
기가비스 +0.11%
2,299.62-3.29%-3.26%1/236,143억기가비스 +0.11%
상승/하락 = 그날 오른 구성 종목 수 / 내린 수 · 거래대금 = 구성 종목 합계 · 가장 강한 종목 = 그날 등락률이 가장 높은 구성 종목(모두 내린 날은 가장 덜 내린 종목).

상승 주도 종목

오른 종목이 없습니다.

하락 주도 종목

테크윙 089030 -17.47% 펨트론 168360 -16.72% 원익IPS 240810 -15.47% ISC 095340 -15.33% 코세스 089890 -15.04%

테마 구성 종목

지수 계산 24개 · 전체 26개
핵심·직접 수혜·공급망 종목으로 테마 지수를 계산합니다(같은 비중). 간접·뉴스 언급 종목은 참고용입니다. 지난 기간도 지금 구성 종목으로 계산해 그 사이 상장폐지된 종목은 빠져 있고(생존 편향), 거래정지·정리매매 날은 그 종목만 뺍니다. 등락은 2026-10-15 기준.
핵심 테마 자체가 핵심 사업 · 1개
한미반도체대표 042700 -11.63% HBM 필수 공정인 TC 본더 시장의 선두주자입니다.
직접 수혜 주요 제품·고객이 이 테마 · 21개
파크시스템스 140860 -7.12% HBM 웨이퍼 검사 장비(AFM)를 공급합니다. (검수 추가) 마이크로투나노 424980 -7.30% HBM 웨이퍼 본딩 장비 개발을 추진하고 있습니다. AP시스템 265520 -8.09% HBM 제조에 필요한 레이저 어닐링 장비를 공급합니다. 이오테크닉스 039030 -9.71% HBM 제조에 필요한 레이저 마커 및 커팅 장비를 공급합니다. 미래산업 025560 -10.28% HBM 본딩 장비를 공급하여 직접적인 수혜가 예상됩니다. (검수 추가) 디아이2등 003160 -10.65% HBM 번인(Burn-in) 테스트 장비를 개발 및 공급합니다. 레이저쎌 412350 -11.11% HBM 리플로우 장비 등 열처리 솔루션을 제공합니다. (검수 추가) 피에스케이홀딩스2등 031980 -11.39% HBM 리플로우 장비 등 후공정 장비를 개발 및 공급합니다. 케이씨텍대장 281820 -11.79% HBM 공정에 사용되는 CMP 장비를 공급합니다. (검수 추가) 넥스틴 348210 -11.86% HBM 웨이퍼 패턴 결함 검사 장비를 공급합니다. (검수 추가) 고영 098460 -12.72% HBM 패키징 공정의 3D 검사 장비를 공급합니다. HPSP 403870 -12.87% HBM 공정에 필수적인 고압 수소 어닐링 장비를 공급합니다. (검수 추가) 기가비스 420770 -14.24% HBM 기판 검사 장비를 공급하여 직접적인 수혜가 예상됩니다. (검수 추가) 인텍플러스 064290 -14.82% HBM 패키징 외관 검사 장비를 공급합니다. 프로텍 053610 -14.90% HBM 언더필(Underfill) 공정용 디스펜서 장비를 공급합니다. 주성엔지니어링 036930 -14.97% HBM 생산에 필요한 증착 장비(ALD, CVD)를 공급합니다. (검수 추가) 코세스 089890 -15.04% HBM 리플로우 및 레이저 어닐링 등 후공정 장비를 공급합니다. (검수 추가) ISC 095340 -15.33% HBM 테스트 공정에 필요한 실리콘 러버 소켓을 공급합니다. 원익IPS 240810 -15.47% HBM 생산에 필요한 증착 장비(ALD, CVD)를 공급합니다. (검수 추가) 펨트론 168360 -16.72% HBM 패키징 및 기판 검사 장비를 공급합니다. 테크윙 089030 -17.47% HBM 웨이퍼 및 패키지 테스트 핸들러 장비를 공급합니다.
공급망 소재·부품·장비 공급 · 2개
에스티아이 039440 -6.92% HBM 제조 공정용 화학약품 중앙 공급 장치를 제공합니다. 제우스 079370 -14.16% HBM 제조 공정에 사용되는 세정 장비를 공급합니다.
간접 일부 사업만 관련 · 2개
리노공업 058470 -11.58% HBM 테스트 공정에 사용되는 마이크로컨택터 핀을 생산합니다. (네이버 테마 대조 10/14: 공급망→간접) 티에스이 131290 -14.76% HBM 테스트 소켓 및 프로브 카드를 공급합니다. (네이버 테마 대조 10/14: 공급망→간접)

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