THEME DETAIL · KR
후공정 장비
반도체 · AI가 분류한 구성 종목(핵심·직접 수혜·공급망)으로 계산한 테마 흐름입니다.
반도체 후공정은 웨이퍼 가공 후 칩을 개별 분리하고 패키징하여 최종 제품으로 만드는 과정입니다. AI, HBM 등 고성능 반도체 수요 증가로 첨단 패키징 및 테스트 기술의 중요성이 커지면서 관련 장비 기업들의 성장이 기대됩니다.
오늘 테마 등락률
2026-10-14
-4.38%
상승 3 ·
하락 26 ·
보합 0 ·
종목 29
오늘-4.38%
5일-7.87%
20일+20.69%
60일+36.55%
120일+32.88%
1년+148.96%
코스피 대비(20일)+35.26%p
테마 신호
2026-10-14 기준
흐름
둔화
시험판 · 수익률·거래대금·뉴스·과열로 정함
모멘텀 점수
76/100
같은 날 다른 테마와 비교한 순위
과열 위험
29/100
급등 11 · 이격 3 · 대장둔화 15
뉴스(최근 7일)
0건
앞 4주 주평균 0.0건 · ×1.0
거래대금(5일 ÷ 앞 20일)
×1.29
테마 전체 중 몫 0.25% (5일 전보다 -0.03%p)
상승 비율(5일 평균)
35%
후발주 급등 비율 0%
투자 권유가 아닌 참고 지표입니다. 계산 방법은
테마 한눈에 보기 아래 설명에 있습니다.
연결된 미국 테마
미국 장은 국내 장이 끝난 뒤 열립니다. 미국 테마가 하루 ±2% 넘게 움직인 다음 날 이 테마가 어땠는지 지난 2년 기록입니다.
미국 반도체 장비-2.34%10-13 미국· 같이 움직임 보통
미국 +2%↑ 121번 → 다음 날 이 테마 평균 +1.83% · 시장 대비 +1.0%p · 시장 이긴 날 64% (평소 오른 날 55%)
미국 −2%↓ 89번 → 다음 날 이 테마 평균 -1.74% · 시장 대비 -0.7%p
미국 HBM/메모리+0.16%10-13 미국· 같이 움직임 강함
미국 +2%↑ 122번 → 다음 날 이 테마 평균 +1.36% · 시장 대비 +0.8%p · 시장 이긴 날 62% (평소 오른 날 55%)
미국 −2%↓ 94번 → 다음 날 이 테마 평균 -1.95% · 시장 대비 -0.9%p
미국 AI 반도체0.00%10-13 미국· 같이 움직임 보통
미국 +2%↑ 121번 → 다음 날 이 테마 평균 +1.21% · 시장 대비 +0.5%p · 시장 이긴 날 54% (평소 오른 날 55%)
미국 −2%↓ 103번 → 다음 날 이 테마 평균 -1.50% · 시장 대비 -0.7%p
테마 생애주기 · 사이클
2026-10-14 기준
지금 위치
강한 확장
사이클 진행 중 · 경과일이 지난 사이클 절반보다 깁니다.
- 사이클 바닥 2026-07-30 · 49거래일째
- 바닥 뒤 테마 평균 대비 +62.1% · 꼭대기 대비 -4.3%
- 이 테마 지난 사이클 3번 · 꼭대기까지 중앙 61거래일
지난 2년 모든 테마의 사이클 636개 중 54%는 지금 경과일(49거래일)보다 먼저 꼭대기를 찍었습니다. 꼭대기까지 보통 27~74거래일(중앙 45)이었습니다. 날짜 예측이 아니라 지난 분포입니다.
테마 지수(1년 전 = 100)
코스피
사이클 상승(바닥→꼭대기)
꼭대기→종료
| 바닥 | 꼭대기 | 종료 | 오른 기간 | 테마 평균 대비 | 테마 지수 | 거래대금 |
| 2026-07-30 |
2026-10-13 |
진행 중 |
48거래일 |
+69% |
+107% |
×0.9 |
| 2025-12-16 |
2026-06-12 |
2026-07-02 |
117거래일 |
+105% |
+143% |
×1.9 |
| 2025-07-10 |
2025-10-13 |
2025-12-16 |
61거래일 |
+46% |
+54% |
×1.1 |
| 2024-12-04 |
2025-02-19 |
2025-03-04 |
48거래일 |
+27% |
+47% |
×2.3 |
사이클 = 테마 지수를 전체 테마 평균(같은 비중)으로 나눈 값이 바닥에서 15% 넘게 오른 구간이고, 꼭대기에서 10% 빠지면 끝으로 봅니다(2024-08 이후).
「거래대금」은 상승 구간 평균 ÷ 바닥 앞 20일 평균입니다. 투자 권유가 아닌 참고 지표입니다.
최근 7일 흐름
| 날짜 |
등락률 |
상승/하락 |
| 2026-10-14 |
-4.38% |
3
/
26
|
| 2026-10-13 |
+0.67% |
17
/
12
|
| 2026-10-12 |
-3.75% |
3
/
26
|
| 2026-10-08 |
+2.31% |
23
/
6
|
| 2026-10-07 |
-2.80% |
4
/
24
|
| 2026-10-06 |
+2.63% |
24
/
4
|
| 2026-10-02 |
-0.14% |
15
/
13
|
테마 구성 종목
지수 계산 29개 · 전체 35개
핵심·직접 수혜·공급망 종목으로 테마 지수를 계산합니다(같은 비중). 간접·뉴스 언급 종목은 참고용입니다. 지난 기간도 지금 구성 종목으로 계산해 그 사이 상장폐지된 종목은 빠져 있고(생존 편향), 거래정지·정리매매 날은 그 종목만 뺍니다. 등락은 2026-10-14 기준.
직접 수혜 주요 제품·고객이 이 테마 · 19개
간접 일부 사업만 관련 · 6개
뉴스에 함께 나온 종목
총 19개
이 테마로 분류된 뉴스에 AI가 함께 적은 종목입니다. 테마 구성 종목과 다를 수 있습니다.
관련 뉴스
中 창신과기, 3.6조원 투입해 메모리·후공정 강화 - 뉴스핌
뉴스핌 ·
2026-09-29 09:58:00 ·
조회 10 · 좋아요 0 ·
AI분석 완료
중국의 반도체 기업 창신과기가 메모리 반도체 및 후공정 분야 강화를 위해 약 3조 6천억 원에 달하는 대규모 투자를 단행한다고 합니다. 이번 투자는 중국 반도체 산업의 자립화 및 기술력 향상 의지를...