THEME DETAIL · KR

후공정 장비

반도체 · AI가 분류한 구성 종목(핵심·직접 수혜·공급망)으로 계산한 테마 흐름입니다.

반도체 후공정은 웨이퍼 가공 후 칩을 개별 분리하고 패키징하여 최종 제품으로 만드는 과정입니다. AI, HBM 등 고성능 반도체 수요 증가로 첨단 패키징 및 테스트 기술의 중요성이 커지면서 관련 장비 기업들의 성장이 기대됩니다.

오늘 테마 등락률 2026-10-14
-4.38%
상승 3 · 하락 26 · 보합 0 · 종목 29
오늘-4.38%
5일-7.87%
20일+20.69%
60일+36.55%
120일+32.88%
1년+148.96%
코스피 대비(20일)+35.26%p

테마 신호

2026-10-14 기준
흐름 둔화 시험판 · 수익률·거래대금·뉴스·과열로 정함
모멘텀 점수 76/100 같은 날 다른 테마와 비교한 순위
과열 위험 29/100 급등 11 · 이격 3 · 대장둔화 15
뉴스(최근 7일) 0건 앞 4주 주평균 0.0건 · ×1.0
거래대금(5일 ÷ 앞 20일) ×1.29 테마 전체 중 몫 0.25% (5일 전보다 -0.03%p)
상승 비율(5일 평균) 35% 후발주 급등 비율 0%
대장주 핵심·직접 수혜 종목 중 거래대금 상위 절반에서 20일 수익률 1위
엑시콘 20일 +73.6% · 5일 -6.1%
대표주 핵심 종목 중 거래대금 1위(대장·2등이 아닐 때)
한미반도체 20일 -14.0% · 5일 -21.8%
투자 권유가 아닌 참고 지표입니다. 계산 방법은 테마 한눈에 보기 아래 설명에 있습니다.

테마 생애주기 · 사이클

2026-10-14 기준
지금 위치
강한 확장
사이클 진행 중 · 경과일이 지난 사이클 절반보다 깁니다.
  • 사이클 바닥 2026-07-30 · 49거래일째
  • 바닥 뒤 테마 평균 대비 +62.1% · 꼭대기 대비 -4.3%
  • 이 테마 지난 사이클 3번 · 꼭대기까지 중앙 61거래일
지난 2년 모든 테마의 사이클 636개 중 54%는 지금 경과일(49거래일)보다 먼저 꼭대기를 찍었습니다. 꼭대기까지 보통 27~74거래일(중앙 45)이었습니다. 날짜 예측이 아니라 지난 분포입니다.
테마 지수(1년 전 = 100) 코스피 사이클 상승(바닥→꼭대기) 꼭대기→종료
바닥꼭대기종료오른 기간테마 평균 대비테마 지수거래대금
2026-07-30 2026-10-13 진행 중 48거래일 +69% +107% ×0.9
2025-12-16 2026-06-12 2026-07-02 117거래일 +105% +143% ×1.9
2025-07-10 2025-10-13 2025-12-16 61거래일 +46% +54% ×1.1
2024-12-04 2025-02-19 2025-03-04 48거래일 +27% +47% ×2.3
사이클 = 테마 지수를 전체 테마 평균(같은 비중)으로 나눈 값이 바닥에서 15% 넘게 오른 구간이고, 꼭대기에서 10% 빠지면 끝으로 봅니다(2024-08 이후). 「거래대금」은 상승 구간 평균 ÷ 바닥 앞 20일 평균입니다. 투자 권유가 아닌 참고 지표입니다.

최근 30일 테마 흐름

Chart.js

최근 7일 흐름

날짜 등락률 상승/하락
2026-10-14 -4.38% 3 / 26
2026-10-13 +0.67% 17 / 12
2026-10-12 -3.75% 3 / 26
2026-10-08 +2.31% 23 / 6
2026-10-07 -2.80% 4 / 24
2026-10-06 +2.63% 24 / 4
2026-10-02 -0.14% 15 / 13

테마 구성 종목

지수 계산 29개 · 전체 35개
핵심·직접 수혜·공급망 종목으로 테마 지수를 계산합니다(같은 비중). 간접·뉴스 언급 종목은 참고용입니다. 지난 기간도 지금 구성 종목으로 계산해 그 사이 상장폐지된 종목은 빠져 있고(생존 편향), 거래정지·정리매매 날은 그 종목만 뺍니다. 등락은 2026-10-14 기준.
직접 수혜 주요 제품·고객이 이 테마 · 19개
에스티아이 039440 +5.67% HBM 관련 C.C.S.D 및 리플로우 장비 등 후공정 장비 공급 큐알티 405100 +4.99% 반도체 신뢰성 시험 및 테스트 전문 코세스 089890 +1.26% HBM 리페어 등 레이저 기반 후공정 장비 전문 팸텍 271830 -0.99% 반도체 후공정 본딩 및 검사 장비 전문 기가비스 420770 -1.75% 반도체 기판 외관 검사 장비 전문. (검수 추가) 피엠티 147760 -2.67% 반도체 테스트 프로브 카드 전문 고영 098460 -2.69% 반도체 패키징 3D 검사 장비 전문. (검수 추가) AP시스템 265520 -3.14% 레이저 어닐링 등 첨단 패키징 장비 공급. (검수 추가) 디아이 003160 -3.17% 반도체 번인 및 메모리 테스트 장비 전문 티에스이 131290 -3.34% 반도체 테스트 인터페이스 솔루션(소켓, 프로브 카드) 전문 리노공업 058470 -4.52% 반도체 테스트 핀 및 소켓 전문 인텍플러스 064290 -4.86% 반도체 외관 검사 장비 전문 (패키징 후 검사) 마이크로컨텍솔 098120 -4.86% 반도체 테스트 소켓 전문 ISC 095340 -5.17% 반도체 테스트 소켓 전문 기업 미래산업 025560 -5.71% 반도체 테스트 핸들러 전문 기업. (검수 추가) 프로텍 053610 -5.82% 반도체 후공정 디스펜서, 본더 장비 전문 제이티 089790 -6.72% 반도체 테스트 핸들러 및 비전 검사 장비 전문. (검수 추가) 테크윙 089030 -7.95% 반도체 테스트 핸들러 전문 엑시콘대장 092870 -12.76% 반도체 테스트 장비(SSD, SoC 테스터 등) 전문
간접 일부 사업만 관련 · 6개

뉴스에 함께 나온 종목

총 19개
이 테마로 분류된 뉴스에 AI가 함께 적은 종목입니다. 테마 구성 종목과 다를 수 있습니다.
종목코드 종목명 관련 뉴스 영향도 요약
000660 SK하이닉스 19 5 팹 유치 시 수혜 가능성
042700 한미반도체 19 5 후공정 장비 공급을 통한 직접적인 수혜
005930 삼성전자 19 4 후공정 투자 확대 수혜 기대
096190 LB세미콘 6 4 유상증자로 인한 재무구조 개선 및 사업 투자 기대감
103760 ISC 5 3 후공정 테스트 소켓 수요 증가 수혜
039030 이오테크닉스 4 3 신규 팹 투자 시 장비 수요 증가
095340 ISC 3 3 후공정 패키징 관련 장비 및 부품 수요 증가 수혜
007350 이수페타시스 3 3 고성능 반도체 수요 증가에 따른 MLB 기판 시장 성장 수혜
007390 네패스 2 4 후공정 기술력 기반 수혜 기대
007660 이수페타시스 2 4 고다층 기판(MLB) 수요 증가 수혜
009150 삼성전기 2 3 후공정 외주화를 통한 생산 효율성 증대
067310 하나마이크론 2 3 기술 발전 트렌드 동참 및 수혜 기대
TSM TSMC 1 5 AI 반도체 패키징 시장 선도 및 CoWoS 기술 경쟁력
348390 ISC 1 4 HBM 관련 후공정 검사장비 수요 증가 수혜 예상
327570 에이팩트 1 4 AI 칩 후공정 수요 증가로 인한 수혜 기대
INTC 인텔 1 4 첨단 패키징 기술 EMIB 경쟁력 강화 및 AI 시장 공략
011070 LG이노텍 1 3 EMIB-T 기술 관련 패키지 기판 공급망 진입 목표
033050 엠케이전자 1 3 신규 소재 사업 진출로 인한 성장 기대감
095370 ISC 1 2 후공정 산업 성장 수혜

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