반도체 분야 · AI가 분류한 구성 종목(핵심·직접 수혜·공급망)으로 계산한 테마 흐름입니다.
반도체 후공정은 웨이퍼 가공 후 칩을 개별 분리하고 패키징하여 최종 제품으로 만드는 과정입니다. AI, HBM 등 고성능 반도체 수요 증가로 첨단 패키징 및 테스트 기술의 중요성이 커지면서 관련 장비 기업들의 성장이 기대됩니다.
| 바닥 | 꼭대기 | 종료 | 오른 기간 | 테마 평균 대비 | 테마 지수 | 거래대금 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-07-30 | 2026-10-13 | 2026-10-15 | 48거래일 | +70% | +107% | ×0.9 |
| 2025-12-16 | 2026-06-12 | 2026-07-02 | 117거래일 | +107% | +143% | ×1.9 |
| 2025-07-10 | 2025-10-13 | 2025-12-16 | 61거래일 | +47% | +54% | ×1.1 |
| 2024-12-04 | 2025-02-19 | 2025-03-04 | 48거래일 | +28% | +47% | ×2.3 |
| 날짜 | 테마 지수 | 등락률 | 코스피 | 상승/하락 | 거래대금 | 가장 강한 종목 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-10-15 팸텍 +1.30% | 2,670.74 | -11.23% | -7.57% | 1/28 | 1.0조 | 팸텍 +1.30% |
| 2026-10-14 에스티아이 +5.67% | 3,008.56 | -4.38% | -0.44% | 3/26 | 9,117억 | 에스티아이 +5.67% |
| 2026-10-13 에스티아이 +9.84% | 3,146.49 | +0.67% | -5.46% | 17/12 | 1.1조 | 에스티아이 +9.84% |
| 2026-10-12 엑시콘 +6.38% | 3,125.68 | -3.75% | -3.65% | 3/26 | 1.0조 | 엑시콘 +6.38% |
| 2026-10-08 두산테스나 +14.85% | 3,247.54 | +2.31% | -2.62% | 23/6 | 1.2조 | 두산테스나 +14.85% |
| 2026-10-07 피에스케이홀딩스 +3.55% | 3,174.16 | -2.80% | -1.98% | 4/24 | 8,770억 | 피에스케이홀딩스 +3.55% |
| 2026-10-06 두산테스나 +12.25% | 3,265.66 | +2.63% | -0.89% | 24/4 | 9,855억 | 두산테스나 +12.25% |
| 2026-10-02 에이엘티 +5.56% | 3,182.11 | -0.14% | +0.46% | 15/13 | 1.1조 | 에이엘티 +5.56% |
| 2026-10-01 큐알티 +16.75% | 3,186.42 | +7.79% | +1.95% | 29/0 | 1.3조 | 큐알티 +16.75% |
| 2026-09-30 에이팩트 +13.80% | 2,956.04 | +0.97% | -0.48% | 16/12 | 6,086억 | 에이팩트 +13.80% |
| 2026-09-29 네패스아크 +11.68% | 2,927.51 | +3.54% | -0.27% | 23/5 | 7,727억 | 네패스아크 +11.68% |
| 2026-09-28 미래산업 +10.12% | 2,827.38 | -0.19% | -2.70% | 10/16 | 5,001억 | 미래산업 +10.12% |
| 2026-09-23 엑시콘 +13.03% | 2,832.74 | +3.01% | +0.90% | 26/3 | 6,808억 | 엑시콘 +13.03% |
| 2026-09-22 인텍플러스 +9.45% | 2,750.02 | +0.98% | +0.15% | 15/14 | 1.0조 | 인텍플러스 +9.45% |
| 2026-09-21 SFA반도체 +16.96% | 2,723.41 | +5.65% | +1.65% | 25/4 | 1.2조 | SFA반도체 +16.96% |
| 2026-09-18 기가비스 +13.10% | 2,577.76 | +1.74% | +2.66% | 19/10 | 5,734억 | 기가비스 +13.10% |
| 2026-09-17 에이팩트 +13.09% | 2,533.63 | +2.31% | -0.04% | 20/8 | 5,194억 | 에이팩트 +13.09% |
| 2026-09-16 인텍플러스 +10.58% | 2,476.35 | +3.10% | +1.37% | 24/5 | 4,921억 | 인텍플러스 +10.58% |
| 2026-09-15 SFA반도체 +14.21% | 2,401.98 | +1.51% | -0.85% | 21/8 | 5,845억 | SFA반도체 +14.21% |
| 2026-09-14 SFA반도체 +6.96% | 2,366.14 | -2.72% | -3.26% | 3/26 | 4,713억 | SFA반도체 +6.96% |
| 종목코드 | 종목명 | 관련 뉴스 | 영향도 | 요약 |
|---|---|---|---|---|
| 000660 | SK하이닉스 | 19 | 5 | 팹 유치 시 수혜 가능성 |
| 042700 | 한미반도체 | 19 | 5 | 후공정 장비 공급을 통한 직접적인 수혜 |
| 005930 | 삼성전자 | 19 | 4 | 후공정 투자 확대 수혜 기대 |
| 096190 | LB세미콘 | 6 | 4 | 유상증자로 인한 재무구조 개선 및 사업 투자 기대감 |
| 103760 | ISC | 5 | 3 | 후공정 테스트 소켓 수요 증가 수혜 |
| 039030 | 이오테크닉스 | 4 | 3 | 신규 팹 투자 시 장비 수요 증가 |
| 095340 | ISC | 3 | 3 | 후공정 패키징 관련 장비 및 부품 수요 증가 수혜 |
| 007350 | 이수페타시스 | 3 | 3 | 고성능 반도체 수요 증가에 따른 MLB 기판 시장 성장 수혜 |
| 007390 | 네패스 | 2 | 4 | 후공정 기술력 기반 수혜 기대 |
| 007660 | 이수페타시스 | 2 | 4 | 고다층 기판(MLB) 수요 증가 수혜 |
| 009150 | 삼성전기 | 2 | 3 | 후공정 외주화를 통한 생산 효율성 증대 |
| 067310 | 하나마이크론 | 2 | 3 | 기술 발전 트렌드 동참 및 수혜 기대 |
| TSM | TSMC | 1 | 5 | AI 반도체 패키징 시장 선도 및 CoWoS 기술 경쟁력 |
| 348390 | ISC | 1 | 4 | HBM 관련 후공정 검사장비 수요 증가 수혜 예상 |
| 327570 | 에이팩트 | 1 | 4 | AI 칩 후공정 수요 증가로 인한 수혜 기대 |
| INTC | 인텔 | 1 | 4 | 첨단 패키징 기술 EMIB 경쟁력 강화 및 AI 시장 공략 |
| 011070 | LG이노텍 | 1 | 3 | EMIB-T 기술 관련 패키지 기판 공급망 진입 목표 |
| 033050 | 엠케이전자 | 1 | 3 | 신규 소재 사업 진출로 인한 성장 기대감 |
| 095370 | ISC | 1 | 2 | 후공정 산업 성장 수혜 |